【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种对放置了电子元件的印刷基板等构成的板形被加热物进行加热的回流装置。
技术介绍
当前，被组装在印刷基板上的SMT型的电子元件，在经由焊料被放置在印刷基板上的状态下被送入回流装置，通过回流装置加热使焊料融化从而对引线进行焊接。作为回流装置的加热机构多使用热风循环式，即把被加热了的空气、惰性气体等气体喷涂到被加热物上，把被喷涂到被加热物上的气体回收后再进行加热。如图5所示，在一般的热风循环式的回流装置中，开有多个用于喷出被加热了的气体G的喷出口的喷出面1被设置为与板形被加热物P相对，回收被喷涂到被加热物P上的气体G的回收口2被设置为与喷出面1的前后、左右侧邻近。被加热物P在按照一定方向被连续或者间歇地传送的途中，通过从多个喷出口喷出的气体G的喷涂被均匀加热。然而，气体G的喷出、回收的对流，在距离回收口2较近时活跃而距离回收口2较远时停滞。其结果在喷出面1的大致中央部分的下方出现加热温度相对较高的区域，并且被加热物P中焊接精度变得不均匀。特别是，比喷出面1小的被加热物P在相对喷出面1偏移的位置被传送的情况下，被加热物P中焊接精度的不均匀会变得更加严重...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
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