一种抛光载体及飞片检测方法技术

本申请涉及半导体抛光技术领域，尤其是涉及一种抛光载体，包括：载体本体，所述载体本体包括：第一座，所述第一座上具有第一气道；第二座，所述第二座与所述第一座叠置且位于所述第一座的正下方，所述第二座与所述第一座之间形成第一腔，所述第一腔与所述第一气道连通；所述第二座与所述第一座之间活动连接，使得所述第一腔的容积可变；检测组件，所述检测组件包括：压力传感器，所述压力传感器容置于所述第一腔内，所述压力传感器用于监测所述第一腔内的气压变化。解决了抛光过程中无法对飞片情况的准确识别和及时应对的技术问题，达到对飞片情况的准确识别和及时应对的技术效果。情况的准确识别和及时应对的技术效果。情况的准确识别和及时应对的技术效果。

【技术实现步骤摘要】
一种抛光载体及飞片检测方法


[0001]本申请涉及半导体抛光
，尤其是涉及一种抛光载体及飞片检测方法。

技术介绍

[0002]抛光在半导体加工工艺里发挥着重要作用，抛光可以实现抛片的镜面化，同时也可以提高抛片的平坦度；可以一定程度去除上一工艺步骤对抛片表面造成的损伤。
[0003]现有技术中，抛片在抛光过程中由于受到压力不均匀或自身性质问题，容易产生抛片的裂片或碎片的问题，一旦发生裂片或碎片，抛头和抛片之间的吸附效果被破坏，抛片碎片随抛头旋转过程中由于离心力容易被甩出，即抛片碎片发生飞片的情况，被甩出的碎片滞留在抛光盘上，容置对其他抛头造成损伤，需要及时停机取出抛片碎片；目前针对此类飞片情况，需要人工定时观察或视觉模块实时监控，造成人力依赖程度较高或视觉模块容易判断错误，都不利于对飞片情况的准确识别和及时应对。
[0004]因此，现有技术的技术问题在于：抛光过程中无法对飞片情况的准确识别和及时应对。

技术实现思路

[0005]本申请提供一种抛光载体及飞片检测方法，解决了抛光过程中无法对飞片情况的准确识别和及本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抛光载体，其特征在于，包括：载体本体，所述载体本体包括：第一座(100)，所述第一座(100)上具有第一气道(110)；第二座(200)，所述第二座(200)与所述第一座(100)叠置且位于所述第一座(100)的正下方，所述第二座(200)与所述第一座(100)之间形成第一腔(120)，所述第一腔(120)与所述第一气道(110)连通；所述第二座(200)与所述第一座(100)之间活动连接，使得所述第一腔(120)的容积可变；检测组件(600)，所述检测组件(600)包括：压力传感器，所述压力传感器容置于所述第一腔(120)内，所述压力传感器用于监测所述第一腔(120)内的气压变化。2.根据权利要求1所述的一种抛光载体，其特征在于，所述第一座(100)的外圈具有第一连接部(130)，所述第二座(200)的外圈具有第二连接部(250)，所述第一连接部(130)与所述第二连接部(250)之间设置有密封组件(400)，所述密封组件(400)包括：密封圈(410)，所述密封圈(410)嵌设于所述第一连接部(130)内，且所述密封圈(410)抵触于所述第二连接部(250)上，使得所述第一腔(120)密闭；或，所述密封组件(400)包括：密封圈(410)，所述密封圈(410)嵌设于所述第二连接部(250)内，且所述密封圈(410)抵触于所述第一连接部(130)上，使得所述第一腔(120)密闭。3.根据权利要求2所述的一种抛光载体，其特征在于，所述第二座(200)滑移连接于所述第一座(100)上，所述滑移方向与待抛片所在平面相垂直。4.根据权利要求3中任意一项所述的一种抛光载体，其特征在于，所述第一座(100)的底面上设置有限位槽(140)，所述第一座(100)和第二座(200)之间设置有限位组件(500)，所述限位组件(500)包括：限位部(510)，所述限位部(510)固定连接于第二座(200)上，所述限位部(510)容置于所述限位槽(140)中，所述限位部(510)用于与所述限位槽(140)抵触配合，使得所述第二座(200)移动受限，且所述限位槽(140)中具有使所述限位部(510)在垂直于待抛片所在平面方向上移动的活动空间；或，所述第二座(200)的顶面设置有限位槽(140)，所述第一座(100)和第二座(200)至今设置有限位组件(500)，所述限位组件(500)包括：限位部(510)，所述限位部(510)固定连接于第一座(100)上，所述限位部(510)容置于所述限位槽(140)中，所述限位部(510)用于与所述限位槽(140)抵触配合，使得所述第二座(200)移动受限，且所述限位槽(140)中具有使所述限位部(51...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱亮，李阳健，郑猛，韩鹏飞，黄金涛，
申请(专利权)人：浙江晶盛机电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：