【技术实现步骤摘要】
多层印刷线路板的制造方法
[0001]本专利技术涉及多层印刷线路板
，尤其涉及多层印刷线路板的制造方法。
技术介绍
[0002]印刷线路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板，线路板从专利技术至今，其历史60余年。历史表明:没有线路板，没有电子线路，飞行、交通、原子能、计算机、宇航、通信、家电
……
这一切都无法实现。道理是容易理解的。芯片，IC，集成电路是电子信息工业的粮食，半导体技术体现了一个国家的工业现代化水平，引导电子信息产业的发展。而半导体(集成电路、IC)的电气互连和装配必须靠线路板。
[0003]现有技术中在对多层印刷线路板进行安装时，还需实时准备安装工具，之后根据待安装多层印刷线路板的大小在安装设备上打多个与多层印刷线路板相配合的孔，在打孔的过程中可能会出现孔位偏移，从而对设备造成一定的伤害，不便于人们对多层印刷线路板的快速安装，为人们对多层印刷线路板的快速安装带来麻烦，不便于装置的推广使用。>
技术实现思路
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.多层印刷线路板的制造方法，所述制造方法包括以下步骤：S1，备第一布线基材,第一绝缘树脂膜，具有第一主表面和所述第一主表面相反侧的第二主表面，第一电路图案，形成在所述第一主表面上，以及第一保护膜，以能够剥离的方式贴合在所述第二主表面上，局部除去所述第一保护膜和所述第一绝缘树脂膜，形成具有在底面露出的所述第一电路图案有底导通孔,由导电性膏填充有底导通孔；S2,以覆盖填充有所述导电性膏的所述有底导通孔的方式在所述第一保护膜上配置第二保护膜,除去在第一保护膜上配置、第二保护膜后以及第一布线基材的不需要部分,从除去不需要部分后的第一布线基材剥离、第一保护膜和第二保护膜；S3，备第二布线基材，所述第二布线基材具有：第二绝缘树脂膜，具有第三主表面和所述第三主表面相反侧的第四主表面；以及第二电路图案，形成在所述第三主表面上；S4，用第二主表面与第三主表面相对、第二电路图案的一部分露出，以导电性膏与第二电路图案接触的方式相连接，将剥离所述第一保护膜和所述第二保护膜后的所述第一布线基材定位并层压在所述第二布线基材上，形成多层印刷线路板。上述制造方法制备的多层印刷线路板安装步骤，包括箱体(1)，其特征在于，所述箱体(1)多个内壁之间共同设有固定板(2)，所述固定板(2)上端设有线路板本体(9)，所述线路板本体(9)两个侧壁上均设有两个对称设置的安装块(22)，所述固定板(2)上开设有两个对称设置的通槽(3)，两个所述通槽(3)内均设有两个对称设置的限位杆(4)，同侧两个所述限位杆(4)外壁均共同滑动连接有两个对称设置的移动板(10)，所述固定板(2)下方设有用于对多个移动板(10)进行移动的移动机构，多个所述移动板(10)相对侧壁上均设有连接块(18)，所述连接块(18)侧壁与移动板(10)之间开设有移动槽(25)，所述移动槽(25)内贯穿滑动连接有移动块(19)，所述移动槽(25)内设有用于对移动块(19)进行推动的推动机构，所述移动块(19)下端设有固定框(21)，所述固定框(21)内设有用于对线路板本体(9)进行固定的固定机构。2.根据权利要求1所述的多层印刷线路板的制造方法，其特征在于，所述移动机构包括贯穿转...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨晓明，孙浩峰，
申请(专利权)人：绍兴市舜杭电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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