涂胶方法和电子设备技术

本发明专利技术提供一种涂胶方法和电子设备，其中，涂胶方法应用于涂覆表面开设有槽的器件，包括：使用光刻胶在涂覆表面旋转涂胶，形成第一涂层；使用有机溶剂稀释第一涂层并静置预定时长，以使光刻胶填充槽；使用光刻胶在稀释后的第一涂层表面旋转涂胶，形成第二涂层；对第一涂层和第二涂层进行烘烤处理，以得到光刻胶层。本发明专利技术能够避免烘烤后在槽口处有气泡的产生，操作简单，成本低。成本低。成本低。

【技术实现步骤摘要】
涂胶方法和电子设备


[0001]本专利技术涉及光刻工艺
，尤其涉及一种涂胶方法和电子设备。

技术介绍

[0002]光刻工艺中，光刻涂胶厚度均匀性会直接影响光刻效果。若光刻胶的胶厚发生波动，则光刻线宽也会随之波动，从而会影响光刻图形的稳定性。因此，要保证光刻图形稳定，就必须提高光刻胶厚度均匀性。
[0003]而目前涂胶方式主要是通过旋转涂胶的方法将光刻胶覆盖在器件表面上，如将光刻胶覆盖整片硅片的上表面。旋转涂胶的方式不但操作简单，而且成本低。但是，如果硅片上表面有较深的槽，如槽深度在5um以上，且槽口的直径或槽口外切圆的直径小于100um时，使用旋转涂胶的方法会导致槽里的空气被光刻胶密封在槽内，在涂胶后的烘烤过程会使里面的空气膨胀上升，从而导致槽处有气泡的产生，进而使得槽口周围无法覆盖光刻胶，从而导致光刻胶厚度不均匀，影响光刻图形的稳定性以及光刻的精度。
[0004]而现有的会通过新增喷涂设备对槽进行喷涂光刻胶，以避免在旋转涂胶的过程中在槽口出产生气泡。如此虽然能够避免气泡的产生，但是喷涂设备的价格昂贵，新增喷涂设备将大大的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种涂胶方法，其特征在于，应用于涂覆表面开设有槽的器件，包括：使用光刻胶在所述涂覆表面旋转涂胶，形成第一涂层；使用有机溶剂稀释所述第一涂层并静置预定时长，以使光刻胶填充所述槽；使用光刻胶在稀释后的所述第一涂层表面旋转涂胶，形成第二涂层；对所述第一涂层和第二涂层进行烘烤处理，以得到光刻胶层。2.根据权利要求1所述的涂胶方法，其特征在于，所述预定时长的范围包括：20s
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60s。3.根据权利要求1所述的涂胶方法，其特征在于，所述第一涂层所使用光刻胶的量与所述第二涂层所使用光刻胶的量的比例范围为1:0.43～1。4.根据权利要求1所述的涂胶方法，其特征在于，在所述使用光刻胶在所述涂覆表面旋转涂胶，形成第一涂层之前，所述涂胶方法还包括：对所述器件进行冷却处理。5.根据权利要求1所述的涂胶方法，其特征在于，在所述使用光刻胶在所述涂覆表面旋转涂胶，形成第一涂层之前，所述涂胶方法还包括：使用增粘剂对所述涂...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺晓彬，刘金彪，李俊峰，李亭亭，李俊杰，罗军，
申请(专利权)人：中国科学院微电子研究所，
类型：发明
国别省市：