【技术实现步骤摘要】
一种晶圆旋干机
[0001]本技术涉及旋干机
,特别涉及一种晶圆旋干机。
技术介绍
[0002]晶圆(晶片)是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,在晶圆的加工过程中,首先需要对晶圆进行湿法清洗,去除晶圆表面的杂质,然后再对清洗后的晶圆进行甩干处理。
[0003]现有技术中的晶圆旋干机中,晶圆一般放置于旋干盘上,通过旋干盘的旋转以实现对晶圆的甩干,但是晶圆与旋干盘的接触面积过大,导致晶圆的洁净度达不到要求。
[0004]因此,如何提供一种晶圆旋干机,能够提升晶圆的洁净度是本领域技术人员亟需解决的技术问题。
技术实现思路
[0005]有鉴于此,本技术的目的在于提供一种晶圆旋干机,能够提升晶圆的洁净度。
[0006]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:
[0007]一种晶圆旋干机,包括传动机构和甩干机构,所述传动机构与所述甩干机构相连,所述传动机构能够带动所述甩干机构转动;
[0008]所述甩干机构包括甩干盘,支撑柱和卡柱,所述支撑柱为多个且沿所述甩干盘的周向设置,所述卡柱 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆旋干机,其特征在于,包括传动机构和甩干机构,所述传动机构与所述甩干机构相连,所述传动机构能够带动所述甩干机构转动;所述甩干机构包括甩干盘,支撑柱和卡柱,所述支撑柱为多个且沿所述甩干盘的周向设置,所述卡柱设置于所述支撑柱上用于卡接所述晶圆。2.根据权利要求1所述的晶圆旋干机,其特征在于,所述支撑柱上用于与所述晶圆接触的端面为锥面。3.根据权利要求1所述的晶圆旋干机,其特征在于,所述甩干盘为环形的盘状结构,所述支撑柱设置于所述甩干盘的端面上。4.根据权利要求1所述的晶圆旋干机,其特征在于,还包括甩干箱体和支撑箱体,所述甩干机构设置于所述甩干箱体内,所述传动机构设置于所述支撑箱体内;所述甩干箱体的底板为斜板,所述斜板的较低一侧设置有用于废水排出的排水口。5.根据权利要求4所述的晶圆旋干机,其特征在于,所述甩干箱体的底板上设置有环形凸起,所述甩干盘上设置有用于与所述环形凸起相配合的环形凹槽。6.根据权利要求4所述的晶圆旋干机,其特征在于,所述传动机构包括驱动机构、齿轮传动机构和转动机构,所述驱动机构通过所述齿轮传动机构与所述转动机构相连。7.根据权利要求6所述的晶圆旋干...
【专利技术属性】
技术研发人员:邱文金,罗家明,汤灿东,吴伟平,
申请(专利权)人:广东长信精密设备有限公司,
类型:新型
国别省市:
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