各向异性导电薄膜制造技术

一种包括粘合剂树脂组合物和分散于其中的导电颗粒的各向异性导电薄膜。粘合剂树脂组合物包括：基础树脂，其包括将聚乙烯醇缩醛化获得的聚缩醛化树脂和／或通过将脂肪族不饱和基团引入聚缩醛化树脂的侧链获得的改性聚缩醛化树脂；和热固性树脂，包括三聚氰胺树脂、（甲基）丙烯酸酯磷酸酯和醇酸树脂。本发明专利技术提供的各向异性导电薄膜与ＩＴＯ和ＳｉＯｘ都具有高粘合性。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及各向异性导电薄膜，该薄膜仅仅沿其厚度方向具有导电性。
技术介绍
各向异性导电薄膜是将导电颗粒分散于粘合剂树脂组合物中而形成的，通过在厚度方向上挤压使该薄膜沿厚度方向具有导电性。例如，将各向异性导电薄膜安装在彼此相对的电路之间，并挤压和加热，使电路之间通过导电颗粒电连接并牢固地粘结这些电路。各向异性导电薄膜可以用来连接FPC(挠性印刷电路板)或TAB(tape automated bonding，带式自动键合)与液晶板玻璃衬底上形成的ITO(铟锡氧化物)端子。各向异性导电薄膜也可以在各种端子之间用作各向异性导电层，以便同时使端子物理性粘结和电连接。常规的各向异性导电薄膜通常是由粘合剂(主要由环氧树脂或酚树脂以及硬化剂组成)和分散在粘合剂中的导电颗粒构成。在此类粘合剂中，主要使用单包装型的热固化粘合剂作为粘合剂。为了获得在高温和高湿条件下电路之间稳定可靠的连接，进行了很多尝试以改善各向异性导电薄膜的粘合强度。由环氧树脂或酚树脂构成的常规各向异性导电薄膜粘合强度低、可作业性差、耐湿性和耐热性不佳。JP H10-338860A披露了一种由热固化或光固化粘合剂构成的各向异性导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种由其中分散有导电颗粒的粘合剂树脂组合物制成的各向异性导电薄膜，其中粘合剂树脂组合物是热固性树脂组合物或光固化树脂组合物，含有通过聚乙烯醇缩醛化获得的聚缩醛化树脂和／或通过将脂肪族不饱和基团引入聚缩醛化树脂的侧链获得的改性聚缩醛化树脂组成的基础树脂、三聚氰胺类树脂、（甲基）丙烯酸酯磷酸酯和醇酸树脂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：平冈英敏，樱井良，三浦映生，森村泰大，
申请(专利权)人：株式会社普利司通，
类型：发明
国别省市：JP[日本]