天线模组制造技术

一种天线模组，包括线路基板、天线单元以及射频芯片；线路基板包括层叠设置的第一介质层以及第一线路层；天线单元包括第二介质层、主辐射片、寄生辐射片以及第二导电孔，寄生辐射片位于主辐射片背离所述线路基板的一侧，主辐射片内埋于第二介质层中，主辐射片与第一线路层通过第二导电孔连接；射频芯片与所述第一线路层连接。本申请提供的天线模组，天线单元与线路基板直接连接，减小天线模组的厚度。减小天线模组的厚度。减小天线模组的厚度。

【技术实现步骤摘要】
天线模组


[0001]本申请涉及半导体领域，尤其涉及一种天线模组。

技术介绍

[0002]用户对毫米波应用的低成本、高性能、紧凑型雷达系统的需求提升，因此，天线封装(AiP，Antenna
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Package)的发展变得更加重要。然而，在满足越来越大的带宽和高增益高指向性的需求时，则难以适应较小的天线封装尺寸。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，有必要提供一种封装尺寸小的天线模组。
[0004]一种天线模组，包括线路基板、天线单元、射频芯片以及第二导电孔；线路基板包括层叠设置的第一介质层以及第一线路层；天线单元包括第二介质层、主辐射片以及寄生辐射片，所述寄生辐射片位于所述主辐射片背离所述线路基板的一侧，所述主辐射片内埋于所述第二介质层中，所述主辐射片与所述第一线路层通过所述第二导电孔连接；射频芯片与所述第一线路层连接。
[0005]在本申请一些实施方式中，所述寄生辐射片在所述线路基板上的投影位于所述主辐射片在所述线路基板上的投影内。
[0006]在本申请一些实施方式本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线模组，其特征在于，包括线路基板，包括层叠设置的第一介质层以及第一线路层；天线单元，包括第二介质层、主辐射片、寄生辐射片以及第二导电孔，所述寄生辐射片位于所述主辐射片背离所述线路基板的一侧，所述主辐射片内埋于所述第二介质层中，所述主辐射片与所述第一线路层通过所述第二导电孔连接；以及射频芯片，与所述第一线路层连接。2.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述寄生辐射片在所述线路基板上的投影位于所述主辐射片在所述线路基板上的投影内。3.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述寄生辐射片的层数大于或等于两层，不同层的导体的形状不同。4.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述第一线路层的层数为多层，多层所述第一线路层通过第一导电孔电连接。5.根据权利要求4所述的天线模组，其特征在于，所述天线单元还包括多层第二线路层，多层所述第二线路层内埋于所述第二介质层中并位于所述主辐射片与所述线路基板之间，相邻的所述第二线路层之间以及第二线路层与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦文竹，何明展，沈芾云，
申请(专利权)人：庆鼎精密电子淮安有限公司，
类型：新型
国别省市：