分立电子组件和相关装配方法组成比例

技术编号:3728437 阅读:122 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术是关于一种实质上属于套装式的分立电子组件,其中包含一种电力电子电路、一个大致上是平行六面体的主体或包壳(2),以及电连接插脚(3),该等插脚在主体内与上述电路连接,并从上述主体(2)伸出以与电子印刷电路板(4)作电连接。该主体(2)有一个热耗散端头(5),其至少一个表面从主体(2)露出,并置于一个平面(P)之上,其中从主体(2)伸出的插脚(3)的第一节最初与平面(P)平行延伸。优点是一对(7、8)插脚(3)在第一节之后大致上呈U形弯曲,与平面(P)平行,使到在焊接至热耗散中间芯片(9)的步骤中,组件(1)有较稳固的支承。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种分立电子组件,例如电力开关。本专利技术并关于此种分立电子组件在电子板上的一种相关装配方法。近年来,因为其操作简单及应用上的可靠,因此此种分立电子组件在印刷电路板上的使用大幅增加。
技术介绍
如众所周知,实质上属于套装式的分立电子组件包含一种装配于细小金属架上的电力电子电路,其中若干电连接插脚已界定,并以絶缘塑胶物料如环氧树脂作为保护主体或包壳。连接插脚由上述主体伸出,分立电子组件一经装配于印刷电路板后,该等插脚即可令电子信号传输至该电路板本身界定的导电通路或从其输出。如所知的情况,此等分立电子组件的能源耗散量高,并备有一种内部散热器元件,此种元件可包含例如与分立电子组件相关并并入该塑胶物料主体之内的端头。在把该组件装配于该电路板的步骤中,该端头很多情况下停留于该电路板本身的相对部份,有助散热。在该电路板的设计步骤中,须注意此等分立电子组件是使用若干赋予良好导热能力的解决方案来安装,以传导及疏散由此耗散的能量。当同一电路板上有更多分立电子组件时,已知优选是把所有该等组件集中在单一范围,并在该范围装置该种有散热片的大型散热器。按已知的技术指导,在附有散热片的散热器本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种实质上属于套装式的分立电子组件,其包含一种电力电子电路、一个大致上是平行六面体的主体或包壳(2),以及电连接插脚(3),该等插脚于主体内与上述电路连接,并从上述主体(2)伸出,以便与印刷电路电子板(4)作电连接,而上述主体(2)备有一热耗散端头(5),其至少一个表面从主体(2)露出及置于一平面(P)之上;上述从主体(2)伸出的插脚(3)的第一节最初与上述平面(P)平行延伸,特征在于该等插脚(3)至少其中一个(7)有实质上呈U形的弯曲,在上述第一节之后,该U形(7c)的底部与上述平面(P)成切线。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:艾利奥马利奥尼
申请(专利权)人:雅斯高股份有限公司
类型:发明
国别省市:IT[意大利]

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