柔性电路可印刷板上通路孔的制造制造技术

一种柔性电路可印刷板（１），可由一种方法有利地制造，该方法包括步骤：在每侧表面上都具有金属涂层（２，３）的聚酰亚胺膜（４）中形成通路孔（６），该通路孔（６）穿过金属涂层（３）和聚酰亚胺膜（４）至少之一；以及将液体和磨料粒的混合物在加压下涂覆到通路孔（６）上，由此使通路孔（６）的边缘光滑并清洗通路孔（６）。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种制作柔性电路可印刷板的方法，包括步骤：　　　　在每侧表面上都具有金属涂层的聚酰亚胺膜中形成通路孔，该通路孔穿过金属涂层和聚酰亚胺膜至少之一；并且　　　　将液体和磨料粒的混合物在加压下施用到通路孔上，由此使通路孔的边缘光滑并清洗通路孔。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：木暮隆一郎，横泽伊裕，山口裕章，中山修，
申请(专利权)人：宇部兴产株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]