一种防止焊盘连锡的PCB板回焊炉制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防止焊盘连锡的PCB板回焊炉，包括有放置在地面上的PCB板回焊炉和安装在PCB板回焊炉出料端的防连锡结构，其中，防连锡结构包括有通过螺栓固定在PCB板回焊炉侧壁上的支撑板、在支撑板内腔中转动连接的第一传送辊和第二传送辊,本实用新型专利技术中，当PCB板上的锡水为完全固化时，启动伺服驱动电机带动防连锡结构和第一传送辊上的传送带缓慢运转，将从PCB板回焊炉中出来的PCB板承接到传送带上，同时鼓风机被控制匀速缓慢输送空气到导风管上，导风管在将空气输送到导风箱的内部空腔中，借由导风箱上的通孔将空气均匀吹向传送带上的PCB，加快PCB板上未固化的锡水固化，进而防止锡水连锡。进而防止锡水连锡。进而防止锡水连锡。

【技术实现步骤摘要】
一种防止焊盘连锡的PCB板回焊炉


[0001]本技术涉及回焊炉辅助配件
，具体涉及一种防止焊盘连锡的PCB板回焊炉。

技术介绍

[0002]回焊炉的作用是将置件后的PCB板通过高温，使附着在PCB板上的锡膏融化后再冷却，最终使PCB经置件后的零件达到稳定结合的设备；PCB在重新回焊后未等BGA完全冷却就取下来用力过大过猛使未凝结的锡膏滚动，从而造成BGA连锡，使产品出现不良情况，实际应用中这个原因造成的BGA连锡原因非常多，所以在使用回焊的时候要等PCB完全冷却后再取下来使用，而当PCB板上的融化的锡膏变为锡水后，PCB板被工作人员拿起或放下的过程中，未完全固化的锡水受到拿取中晃动的影响，容易导致未完全固化的锡水相互接触而造成焊盘连锡的现象，并且造成PCB板不合格，让PCB板内部电路无法正常运作的后果，而为了防止焊盘连锡现象的出现，现提出一种防止焊盘连锡的PCB板回焊炉。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种防止焊盘连锡的PCB板回焊炉，以解决技术中的上述不足之处。
[0004]为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：包括有放置在地面上的PCB板回焊炉和安装在PCB板回焊炉出料端的防连锡结构，其中，防连锡结构包括有通过螺栓固定在PCB板回焊炉侧壁上的支撑板、在支撑板内腔中转动连接的第一传送辊和第二传送辊，以及安装在支撑板顶部表面上的两个鼓风机，第二传送辊与第一传送辊之间设置有传送带，且第二传送辊的一端贯穿到支撑板的外部，支撑板的底部侧壁上安装有伺服驱动电机，伺服驱动电机的输出轴通过联轴器与第二传送辊位于支撑板外部的一端固定连接，且鼓风机的出风端均通过管接头安装有导风管，导风管的另一端均设置有导风箱。
[0005]作为本技术一种优选的方案，所述导风箱的内部中开设有供空气流通的腔室，且导风箱的底部表面上开设有若干等距离排布的通孔。
[0006]作为本技术一种优选的方案，所述支撑板的底部表面四角处均焊接有支撑杆，且支撑杆的底端上均设置有支撑脚。
[0007]作为本技术一种优选的方案，所述支撑板的侧壁上开设有供伺服驱动电机输出轴贯穿转动的圆孔。
[0008]作为本技术一种优选的方案，所述伺服驱动电机和鼓风机的电源输入端均通过电线与外接电源连接，且伺服驱动电机和鼓风机的控制端与工业PLC终端信号连接。
[0009]作为本技术一种优选的方案，所述鼓风机均以支撑板的中轴线为基点呈左右对称分布。
[0010]作为本技术一种优选的方案，所述传送带的高度与PCB板回焊炉内部的传送机高度相等，且传送带与传送机之间具有1cm
‑
2cm的间隙。
[0011]在上述技术方案中，本技术提供的技术效果和优点：
[0012]本技术中，当PCB板上的锡水为完全固化时，启动伺服驱动电机带动防连锡结构和第一传送辊上的传送带缓慢运转，将从PCB板回焊炉中出来的PCB板承接到传送带上，同时鼓风机被控制匀速缓慢输送空气到导风管上，导风管在将空气输送到导风箱的内部空腔中，借由导风箱上的通孔将空气均匀吹向传送带上的PCB，加快PCB板上未固化的锡水固化，进而防止锡水连锡。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1为本技术提出的一种防止焊盘连锡的PCB板回焊炉的立体结构示意图；
[0015]图2为本技术提出的一种防止焊盘连锡的PCB板回焊炉中防连锡结构示意图；
[0016]图3为本技术提出的一种防止焊盘连锡的PCB板回焊炉的局部剖视结构示意图。
[0017]附图标记说明：
[0018]1、PCB板回焊炉；2、防连锡结构；21、支撑板；22、鼓风机；23、第一传送辊；24、支撑杆；25、支撑脚；26、伺服驱动电机；27、传送带；28、第二传送辊；29、导风管；210、导风箱。
具体实施方式
[0019]为了对本技术的技术方案和实现方式做出更清楚地解释和说明，以下介绍实现本技术技术方案的几个优选的具体实施例。
[0020]下文的描述本质上仅是示例性的而并非意图限制本公开、应用及用途。应当理解，在所有这些附图中，相同或相似的附图标记指示相同的或相似的零件及特征。各个附图仅示意性地表示了本公开的实施方式的构思和原理，并不一定示出了本公开各个实施方式的具体尺寸及其比例。在特定的附图中的特定部分可能采用夸张的方式来图示本公开的实施方式的相关细节或结构，本文所引用的各种出版物、专利和公开的专利说明书，其公开内容通过引用整体并入本文，下面将结合本技术实施例，对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例。
[0021]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“第一”、“第二”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；除非另有规定或说明，术语“多个”是指两个或两个以上；术语“连接”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0022]本说明书的描述中，需要理解的是，本申请实施例所描述的“上”、“下”、“左”、“右”等方位词是以附图所示的角度来进行描述的，不应理解为对本申请实施例的限定。此外，在上下文中，还需要理解的是，当提到一个元件连接在另一个元件“上”或者“下”时，其不仅能够直接连接在另一个元件“上”或者“下”，也可以通过中间元件间接连接在另一个元件“上”或者“下”。
[0023]实施例一
[0024]参照说明书附图1至附图3，一种防止焊盘连锡的PCB板回焊炉：
[0025]有放置在地面上的PCB板回焊炉1和安装在PCB板回焊炉1出料端的防连锡结构2，其中，防连锡结构2包括有通过螺栓固定在PCB板回焊炉1侧壁上的支撑板21、在支撑板21内腔中转动连接的第一传送辊23和第二传送辊28，以及安装在支撑板21顶部表面上的两个鼓风机22，第二传送辊28与第一传送辊23之间设置有传送带27，且第二传送辊28的一端贯穿到支撑板21的外部，支撑板21的底部侧壁上安装有伺服驱动电机26，伺服驱动电机26的输出轴通过联轴器与第二传送辊28位于支撑板21外部的一端固定连接，且鼓风机22的出风端均通过管接头安装有导风管29，导风管29的另一端均设置有导风箱210。
[0026]实施例二
[0027]基于实施例一的基础上，参照说明书附图1至附图3，一种防止焊盘连锡的PCB板回焊炉：
[0028]导风箱210的内部中开设有供空气流通的腔室，且导风箱210的底本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防止焊盘连锡的PCB板回焊炉，其特征在于：包括有放置在地面上的PCB板回焊炉(1)和安装在PCB板回焊炉(1)出料端的防连锡结构(2)，其中，防连锡结构(2)包括有通过螺栓固定在PCB板回焊炉(1)侧壁上的支撑板(21)、在支撑板(21)内腔中转动连接的第一传送辊(23)和第二传送辊(28)，以及安装在支撑板(21)顶部表面上的两个鼓风机(22)，第二传送辊(28)与第一传送辊(23)之间设置有传送带(27)，且第二传送辊(28)的一端贯穿到支撑板(21)的外部，支撑板(21)的底部侧壁上安装有伺服驱动电机(26)，伺服驱动电机(26)的输出轴通过联轴器与第二传送辊(28)位于支撑板(21)外部的一端固定连接，且鼓风机(22)的出风端均通过管接头安装有导风管(29)，导风管(29)的另一端均设置有导风箱(210)。2.根据权利要求1所述的一种防止焊盘连锡的PCB板回焊炉，其特征在于：所述导风箱(210)的内部中开设有供空气流通的腔室，且导风箱(210)的底部表面上开设有若干等距离排布的通孔。...

【专利技术属性】
技术研发人员：李金坪，
申请(专利权)人：东莞市芯存电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：