散热模块制造技术

技术编号:3728072 阅读:207 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种散热模块,系由相互分离的二壳体及多孔性结构所构成。此二壳体,系为U型结构体,且二壳体系对应接合成密闭壳体。多孔性结构位于该密闭壳体的内壁。(*该技术在2024年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术系关于一种散热模块(heat dissipation module),特别是关于一种可以迅速散热且具高散热效能的散热模块。
技术介绍
随着电子组件越来越精密,电子组件所产生的热也越来越多,致使仅以自然或强制对流方式将热散逸至环境中系为相当不足的。为加强电子组件的散热效果,现行的做法大多为在热源处以散热器将热导出,经由散热器的鳍片(fin)以自然或强制对流方式将热散逸至环境中。然而现行具有风扇的散热器仍有部分问题无法克服,诸如鳍片表面与流经散热器的气流温度差仅摄氏5-10度而造成温度梯度不足的问题、散热器本身的材料及结构所造成的热阻问题、传统散热器最高只有70%以下的鳍片效率等问题,前述问题造成现行散热器无法提供更高的散热量,使之不足以解决发热量较高的电子组件的散热问题。因而,现有发展出一种如图1所示的散热模块100,此散热模块100系由折弯的热管(heat pipe)102、散热鳍片104、106所构成,其中热管102的内壁上具有毛细结构。此散热模块100主要是通过热管102将热自热源传导至鳍片104、106,再通过对流的方式将热导出。前述热管102的形成方式系在一圆管的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热模块,包括:一第一壳体;一第二壳体,形状与该第一壳体相对应,且该第一壳体与该第二壳体系对应接合成一密闭壳体;以及至少一多孔性结构,位于该密闭壳体的内壁;其中该第一壳体与该第二壳体的形式系选自U形、具有 对应热源形式吸热区且具窝流型主体的壳体、多边形壳体所组成的族群其中之一。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:施荣松吴玮芳黄裕鸿陈锦明
申请(专利权)人:台达电子工业股份有限公司
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]

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