模块化的散热器组件制造技术

本发明专利技术提供了一种散热器组件（１２），包括电路板（１８），以彼此层叠的关系安装到电路板上的第一集成电路元件（３８）和第二集成电路元件（３２）。与第一集成电路元件接合并与之热交换的第一散热器（４８），与第二集成电路元件接合并与之热交换的第二散热器（５０）。第一和第二散热器位于电路板同一侧、第一和第二集成电路元件之上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于冷却以层叠结构取向的电子元件的散热器组件。
技术介绍
现代的电子装置中一般包括大量的元件或封装。存在持续增加的需求，要求缩小电子装置内的元件尺寸，以便缩小装置本身的总尺寸或在装置内设置更多的元件。因而，在电子装置内的元件的尺寸和重量限制不断地缩小。然而，在今天的装置中，存在持续增加的需求，要求装置内的元件的信号和功率输出。因而，元件在更高的输出下运行，从而产生更多的热量。使用散热器冷却产生热量的集成电路(IC)元件或封装是众所周知的。一般地，布置散热器与产生热量的封装的元件紧密接触。由元件产生的热量传导到散热器，然后从散热器消散到周围空气中。至少某些已知的散热器结构包括在叠层元件的相对两侧取向的多个散热器。例如，当第一和第二元件彼此层叠时，或者当第一和第二元件安装在同一电路板的相对侧时，采用一个散热器从上方冷却第一产生热量的元件，采用另一个散热器从下方冷却第二产生热量的元件。这样的布置随处可见，例如，在包括安装在电路板上的处理器和稳压器模块的电子组件中。因为稳压器模块在使用中覆盖并且通常掩盖处理器，所以在电路板的一侧提供一个散热器组件来冷却稳压器模块，而从电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热器组件，包括电路板，以彼此层叠的关系安装到所述电路板上的第一集成电路元件和第二集成电路元件，与第一集成电路元件接合并且热交换的第一散热器，与第二集成电路元件接合并且热交换的第二散热器，其特征在于：第一和第二散热器位于电路板同一侧上第一和第二集成电路元件之上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：特洛伊E康纳，贾斯廷S麦克莱伦，马修R麦卡洛尼斯，阿塔里S泰勒，
申请(专利权)人：泰科电子公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]