电子设备制造技术

本发明专利技术公开了一种电子设备，其包括：外壳；基板，设置在外壳中；发热单元，安装在基板上；以及冷却系统，与发热单元保持热连接。冷却系统包括：散热器，用于将热量从发热单元散发出去；循环流路，用于使液态冷却剂循环流动到散热器中；以及泵，用于强制地促使液态冷却剂在循环流路中循环流动。泵具有壳体，壳体中具有泵腔，叶轮设置在泵腔中，泵还包括用于转动叶轮的定子，其中，泵腔的内表面具有亲水性表面。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子设备，尤其是涉及这样一种电子设备其带有泵，该泵被用在液体冷却系统中，该系统用来对发热单元进行冷却。
技术介绍
近来，个人计算机等电子设备的数据处理速度有了显著的提高。为了实现速度的提高，中央处理单元(CPU)和周边半导体器件的工作时钟频率也变得显著高于已有器件的频率。因而，CPU和其它半导体器件产生的热量也增大了。按照现有的方法，可将CPU等发热单元与散热片进行热连接，并利用空气对散热片进行风冷。但是，新近出现的一些半导体器件却无法利用这种方法进行冷却。与此同时，人们研制出了在个人计算机等小型电子设备上应用液体冷却系统的技术。由于采用了比热大于空气比热的液体作为冷却剂，所以液体冷却系统能达到较高的冷却效率。例如，日本专利第3431024号和第3452059号公开了一些冷却系统，这些系统包括闭合的循环流路，用于使冷却剂循环流动；散热器，用于对冷却剂散热；以及接触换热泵。该泵用于向冷却剂加压，以使冷却剂在闭合的循环流路中循环流动，并与发热半导体实现热接触。因而，利用冷却剂的热交换作用，使发热半导体获得冷却。此外，在日本专利公开公报第2003-172286号中公开本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，其包括：外壳；基板，设置在外壳中；发热单元，安装在基板上；以及冷却系统，与该发热单元保持热连接，该冷却系统包括：散热器，用于将热量从发热单元散发出去；循环流路，用于使液态冷却剂循 环流动到散热器中；以及泵，用于强制地促使液态冷却剂在循环流路中循环流动，该泵包括：壳体，壳体中具有泵腔；叶轮，设置在该泵腔中；以及用于转动该叶轮的定子，其中，泵腔的内表面具有亲水性表面。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：富冈健太郎，佐谷野显生，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：JP[日本]