电子设备制造技术

本发明专利技术提供了一种电子设备，在该电子设备中，易于完成发热单元与冷却泵之间的定位。根据本发明专利技术的电子设备包括：壳体，具有发热单元；热量发散部分，位于壳体中，用于将热量从发热单元发散出去；泵，位于壳体中，并与发热单元相连接，该泵用于将液态冷却剂输送到热量发散部分处；循环流路，连接在泵与热量发散部分之间，循环流路用于使液态冷却剂在泵与热量发散部分之间循环流动，从而从发热单元带走热量，并将热量传递到热量发散部分中。泵包括泵壳，该泵壳具有泵腔和受热部分，受热部分与发热单元实现热连接，受热部分包括与发热单元相对应的凹陷。泵还包括叶轮，位于泵腔中。泵还包括电机，与叶轮相连，电机可转动所述叶轮。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子设备，该电子设备包括泵，该泵被用在一种液体冷却型冷却系统中，该冷却系统用来对发热单元进行冷却。
技术介绍
近些年来，诸如个人计算机等电子设备的信息处理速度有了显著的提高。并且，CPU(中央处理单元)和周边半导体器件的时钟频率相比于现有技术也有了很大的增加。与这一趋势相关，CPU或其它半导体器件的发热量也相应地增大了。因而，使用某种冷却系统的现有半导体器件必然将无法承受增大的发热量，在这种冷却系统中，散热片与CPU等发热单元保持热连接，并利用冷却空气对散热片执行冷却。为了解决这一问题，出现了在个人计算机等小型电子设备上应用液体冷却型冷却系统的技术，这样的系统使用液体作为冷却剂，以便于获得比空气更高的比热容，进而实现更高的冷却效率。例如，日本专利第3431024号、第3452059号、以及日本专利公开公报第2003-172286号就公开了一种冷却系统，该系统包括闭合的循环流路，用于使液态冷却剂循环流动；散热器，用于将液态冷却剂所带的热量散发出去；以及泵，通过对液态冷却剂加压来使其在闭合的循环流路中环流，并通过使冷却剂与发热单元实现热接触而在二者之间进行热交换，由本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，其包括：壳体，具有发热单元；热量发散部分，位于壳体中，用于将热量从发热单元发散出去；泵，位于壳体中，并与发热单元相连接，该泵用于将液态冷却剂输送到热量发散部分处，该泵包括：泵壳，该泵壳具有泵腔和 受热部分，受热部分与发热单元实现热连接，受热部分包括一与发热单元相对应的凹陷；叶轮，位于泵腔中；以及电机，与叶轮相连，该电机用于转动所述叶轮；以及循环流路，连接在泵与热量发散部分之间，该循环流路用于使液态冷却剂在泵与 热量发散部分之间循环流动，从而从发热单元带走热量，并将热量传递到...

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：畑由喜彦，富冈健太郎，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：JP[日本]