多轴用伺服放大器组件的安装方法技术

一种多轴用伺服放大器组件的安装方法，该安装方法是搭载了半导体功率元件的、具有多台电动机驱动用伺服放大器组件的多轴伺服放大器装置中的多轴用伺服放大器组件的安装方法，上述多轴用伺服放大器组件具有相同形状以及相同功能，　　　　其特征在于，多轴用连接装置基板用于安装多台上述多轴用伺服放大器组件而相对于上述主控制器构成多轴伺服放大器功能部，以上述多轴用连接装置基板作为基座，将上述多轴用伺服放大器组件平行安装在上述多轴用连接装置基板面上，并将上述多轴用伺服放大器组件安装在上述多轴用连接装置基板的两面上，从而在上述多轴用连接装置基板上有效率地安装多台上述多轴用伺服放大器组件。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及工业机械用的电动机驱动用多轴伺服放大器装置中的多轴用伺服组件的安装方法。
技术介绍
以往，在利用主控制器同时控制多台电动机时，主控制器与驱动各轴的伺服放大器的连接，经由传送电缆所连接的通信连接装置，进行总线电连接，或者利用串行通信等进行电连接。(例如参照专利文献1)在图9中利用方框图表示此时的多轴伺服放大器装置的构成例。(a)是多轴伺服放大器装置的构成例1，(b)是构成例2。在图9(a)和(b)中，83是主控制器，84是通信连接装置，85是多轴用伺服放大器组件，86是伺服电动机，87是传送电缆，88是总线连接或者串行通信等，89是电动机电缆，90是多轴伺服放大器功能部。如图所示，一般在控制多台伺服放大器的情况下，主控制器83通过传送电缆87连接在通信连接装置84上。进一步地，通信连接装置84利用88的总线连接或者串行通信等连接在多轴用伺服放大器组件85上。图9(a)是通信连接装置84与多轴用伺服放大器组件85一对一的例子，图9(b)是一对N(多个)的例子。无论哪一个都是由于电源供给线等的制约以及配线等的问题，而与通信连接装置部一起，将多轴的伺服放大器多台集中在一起而并列配置的情况较多。图中的虚线所包围的部分90，是并列配置的多轴伺服放大器功能部。并且，伺服放大器组件85分别通过电动机电缆89连接在伺服电动机86上。在这里，将多轴伺服放大器功能部90作为多轴伺服放大器装置进行并列配置的机械式方法，一般具有将多轴用伺服放大器组件安装在设置用的基座(base plate)部的基座安装型，和安装在机架上的机架安装型等。利用图对该多轴伺服放大器组件的安装方法的例子进行说明。图10是表示应用了已有方法的基座安装型的的构成例的装置整体的等角立体图。该多轴伺服放大器装置是一个通信连接装置与多轴用伺服放大器组件的比例为1对6的例子，该装置整体上构成控制驱动6台伺服电动机的6轴伺服放大器装置。这相当于图9(b)中的多轴伺服放大器功能部90的部分，在基座91上安装有1台通信连接装置92和6台多轴用伺服放大器组件93。多轴伺服放大器组件93由壳体102与印刷电路板103构成，该印刷电路板103可以搭载半导体功率(power)元件和伺服放大器通常所需的电子部件。96、97是装备在多轴用伺服放大器组件93上的、与电动机或者编码器电连接的连接器，或者是进行电源供给、控制信号、信号的输入/输出、传送等的电连接的连接器，并被安装在印刷电路板103上。94、95是装备在通信连接装置92上的、进行电源供给、控制信号、信号的输入/输出、传送等的电连接的连接器，并通过传送电缆与主控制器连接。该通信连接装置92与多轴用伺服放大器组件93利用总线连接或者串行通信等相互电连接，但在图中省略。本专利技术的机械式连接是如下这样的在具有可安装多台伺服放大器组件93的面积和强度的基座91上，将6台多轴用伺服放大器组件93的印刷电路板103安装成与基座91的平面垂直。并且，在多轴用伺服放大器组件93的上下两个部位上装备有多轴用伺服放大器组件固定板部99，在该多轴用伺服放大器组件固定板部99上的上下各两个部位处的多轴用伺服放大器组件固定板部孔100、和与这些孔对应的被装备在基座91的多轴用伺服放大器组件安装用螺孔98的四个螺孔部位，利用长度适于固定它们的螺钉101，以螺纹连接将各多轴用伺服放大器组件93紧固。这样，上述装置是相对于主控制器，将多台多轴用伺服放大器组件垂直安装在基座上的、基座安装型的多轴控制用伺服放大器装置；是通过这些多轴用伺服组件，同时控制多台与其分别对应的伺服电动机的装置。近年来，对于多轴伺服放大器装置的省空间设置的要求不断增加，并且，在芯片插装设备等的半导体制造装置等的工业机械上，伴随着功能的扩大，具有轴数增大的倾向，并且，由于为了节省配线等理由，将多轴的伺服放大器装置自身搭载在机械装置的可动部上的需求也变大。因此，被用于该领域的多轴伺服放大器装置要小型·轻量是不言而喻的，但是因为在机械结构方面，也要提高耐振动冲击性，并且降低高速运动时所产生的惯性，所以要求机械刚性更高的薄型装置。但是，在现有的方法中，因为将伺服放大器组件垂直安装在基座面上，所以基座厚度方向的进深量较大，从而在进深量窄的薄型空间内进行设置就比较困难。并且，在搭载到机械装置的可动部的情况下，从机械搭载面看的多轴伺服放大器装置的整体的厚度变大，因为伴随其厚度，耐振动冲击性和机械的刚性降低，所以不利于搭载在需要高速动作的机械装置可动部上。
技术实现思路
因此，本专利技术是鉴于上述各种问题而提出的，其目的在于提供一种多轴伺服放大器装置，其可将伺服放大器组件平行地安装在可装设多台伺服放大器组件的基座面上，而使装置整体的厚度变小，并且可以有效率地安装在基座的两面，由此，可以实现薄型且耐振动冲击性强的装置结构，可以设置在薄型空间中，并且可以搭载在机械可动部上。为了解决上述问题，本专利技术之一所述的，是一种搭载了半导体功率元件的、具有多台电动机驱动用伺服放大器组件的多轴伺服放大器装置中的，上述伺服放大器组件具有相同形状以及相同功能，其中，多轴用连接装置基板用于安装多台上述多轴用伺服放大器组件，并相对于上述主控制器构成多轴伺服放大器功能部，以上述多轴用连接装置基板作为基座，将上述多轴用伺服放大器组件平行安装在上述多轴用连接装置基板面上，并将上述多轴用伺服放大器组件安装在上述多轴用连接装置基板的两面上，从而在上述多轴用连接装置基板上有效率地安装多台上述多轴用伺服放大器组件。本专利技术之二是在本专利技术之一所述的的基础上，将与上述多轴用连接装置基板相连接的连接器配置在上述多轴用伺服放大器组件上的对角区域，将与上述多轴用伺服放大器组件相连接的连接器分别交错地配置在上述多轴用连接装置基板的表面和背面的两面上，并且与上述多轴用伺服放大器组件相连接的连接器在上述多轴用连接装置基板的表面和背面上以互不干涉的方式交替配置，分别以每个都成对夹入(挟み込む)的方式将上述多轴用伺服放大器组件安装在上述多轴用连接装置基板相同位置的两面，并且，将上述多轴用伺服放大器组件并列地配置安装在上述多轴用连接装置基板上，从而在上述多轴用连接装置基板上有效率地安装多台上述多轴用伺服放大器组件。本专利技术之三是在本专利技术之一所述的的基础上，在上述多轴用伺服放大器组件上设置固定用的贯穿孔，并分别以每个都成对夹入的方式将上述多轴用伺服放大器组件安装在上述多轴用连接装置基板上相同位置的两面，这样利用由此而形成连通的贯穿孔，将上述多轴用伺服放大器组件成对夹入并固定在上述多轴用连接装置基板上。本专利技术之四是在本专利技术之一～三任一项所述的的基础上，在上述多轴用伺服放大器组件的自身上设置具有平面度以及平行度和强度的安装平面及结构，将上述多轴伺服放大器装置直接安装搭载在上述机械装置的可动部上，以使上述多轴伺服放大器装置整体的厚度相对于机械装置可动部的搭载面变小。如上所述，根据本专利技术之一～三所述的方法，因为可将多轴用伺服放大器组件平行地安装在基座的平面上，并且可以在基座的两面进行有效地安装，所以与现有的多轴伺服放大器装置相比，可以实现在基座的厚度方向上较低的、薄型的多轴伺服放大器装置。由此具有可以提供能设置在薄型空间的多轴伺服放大器装置的效果。并且根据本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：下池正一郎，
申请(专利权)人：株式会社安川电机，
类型：发明
国别省市：