一种具有定向磁屏蔽功能的电感器件及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种具有定向屏蔽功能的电感器件及其制作方法，所述电感器件包括线圈主体、软磁材料和电极；所述线圈主体完全被所述软磁材料包围，形成闭合的磁屏蔽回路；所述电极设于所述软磁材料的外侧，并与所述线圈主体的引出端连接；所述线圈主体的至少一个方向对应的所述软磁材料设有定向磁屏蔽区。本发明专利技术的电感器件及制作方法得到的电感器件与现有技术相比，在不增加产品尺寸、不牺牲产品电性、且不增加额外成本的前提下，有效减少了电感器件漏磁对周边电路与器件的影响。漏磁对周边电路与器件的影响。漏磁对周边电路与器件的影响。

【技术实现步骤摘要】
一种具有定向磁屏蔽功能的电感器件及其制作方法


[0001]本专利技术涉及磁性元器件领域，尤其涉及一种定向磁屏蔽电感及其制作方法。

技术介绍

[0002]当代电子产品日新月异，其功能越来越强大，电子线路也越来越复杂，电磁干扰(EMI)和电磁兼容性问题变成了亟待解决的主要问题。一般电子线路都是由电阻器、电容器、电感器、变压器、有源器件和导线组成，当电路中有电压存在的时候，在所有带电的元器件周围都会产生电场，当电路中有电流流过的时候，在所有载流体的周围都存在磁场。在电子线路中只要有电场或磁场存在，就会产生电磁干扰。在高速PCB及系统设计中，高频信号线、集成电路的引脚、各类接插件等都可能成为具有天线特性的辐射干扰源，能发射电磁波并影响其他系统或本系统内其他子系统的正常工作。
[0003]一个电子产品，内部包含成百上千的电感元器件，相邻元件之间因为电磁场的作用会产生互相干扰，为了减小干扰，电感元件在设计之初需要被不断优化，基本的优化方案为材料选型、结构设计。
[0004]为了尽量减小电感器件的漏磁对邻边器件的电磁干扰，现有办法及存在的问题是：1.增加元器件之间的距离，会导致板级封装密度减小；2.增大留边(即线圈主体边缘到产品边缘的距离)，结果会牺牲产品电性；3.增大磁导率，减少漏磁，这对材料、工艺提出了更高的要求，成本也更高。4.使用屏蔽电感，但屏蔽电感一般的做法是在电感外面再加一个屏蔽层或屏蔽罩，这样尺寸会增加，工艺更复杂，成本更高，且金属屏蔽罩会造成额外的电感损耗，影响特性。

技术实现思路

[0005]为克服前述现有技术的电感器件会对临边器件产生电磁干扰的问题，本申请实施例提供一种具有定向屏蔽功能从而可以消除或减少电磁干扰的电感器件，其包括线圈主体、软磁材料和电极；
[0006]所述线圈主体完全被所述软磁材料包围，形成闭合的磁屏蔽回路；
[0007]所述电极设于所述软磁材料的外侧，并与所述线圈主体的引出端连接；
[0008]所述线圈主体的至少一个方向对应的所述软磁材料设有定向磁屏蔽区。
[0009]本专利技术还可采用如下可选/优选方案：
[0010]所述定向磁屏蔽区通过所述软磁材料的局部厚度较其它部位更厚形成。
[0011]当设有两个以上所述定向磁屏蔽区时，各方向的所述定向磁屏蔽区的软磁材料的厚度相同或相异。
[0012]以所述电感器件的边缘为原点，所述定向磁屏蔽区使得所述线圈主体在所述电感器件中沿长度方向的偏移量为0.025mm～0.3mm。
[0013]所述线圈主体包括磁芯骨架和绕制于所述磁芯骨架上的导线，所述磁芯骨架是软磁材料骨架。
[0014]所述软磁材料是铁氧体和/或铁基合金。
[0015]所述线圈主体由空心线圈构成。
[0016]所述软磁材料的外侧还设有用于表示所述定向磁屏蔽区的定向屏蔽方向的标识和/或标记区域。
[0017]本专利技术的实施例还提供一种具有定向磁屏蔽功能的电感器件的制作方法，包括如下步骤：
[0018]线圈主体制作，将导线绕制在磁芯骨架上形成所述线圈主体；
[0019]包裹软磁材料，将所述线圈主体包裹在软磁材料中，形成磁闭合回路，且所述软磁材料具有定向磁屏蔽区；
[0020]设置电极，将电极设于所述软磁材料的外侧，并与所述线圈主体的引出端连接，得到所述电感器件的成品；
[0021]所述定向磁屏蔽区通过将所述线圈主体的至少一个方向对应的所述软磁材料的厚度配置为更厚实现。
[0022]优选的，还包括标识步骤，即在所述软磁材料的外侧设置用于指示所述定向磁屏蔽区的标识或标记区域。
[0023]本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，与现有技术相比至少具有如下有益效果：
[0024]本专利技术的电感器件或本专利技术制作方法得到的电感器件与现有技术相比，能在不增加产品尺寸、不牺牲产品电性、且不增加额外成本的前提下，有效减少电感器件漏磁对周边电路与器件的影响，从而能够不影响其他系统或本系统内其他子系统的正常工作，或将影响尽可能降低。
附图说明
[0025]图1为本申请一个实施例的电感器件的结构示意图；
[0026]图2为本申请另一个实施例的一体式电感器件的结构示意图；
[0027]图3线圈主体居中时测试得到的电感器件的B值分布图；
[0028]图4为线圈主体按第一条件偏移时测试得到的电感器件的B值分布图；
[0029]图5为线圈主体按第二条件偏移时测试得到的电感器件的B值分布图；
[0030]图6为线圈主体按第三条件偏移时测试得到的电感器件的B值分布图；
[0031]图7A为线圈主体按第四条件偏移时的结构示意图；
[0032]图7B为线圈主体按第四条件偏移时测试得到的电感器件的漏磁B值分布折线图；
[0033]图8A为线圈主体按第五条件偏移时的结构示意图；
[0034]图8B为线圈主体按第五条件偏移时测试得到的电感器件的漏磁B值分布折线图；
[0035]图9A为线圈主体按第六条件偏移时的结构示意图；
[0036]图9B为线圈主体按第六条件偏移时测试得到的电感器件的漏磁B值分布折线图。
具体实施方式
[0037]本申请实施例中的技术方案为解决现有技术的电感器件会对周边器件产生电磁干扰的问题，提供一种具有定向磁屏蔽功能的电感器件，可消除和将电感器件对其它器件
的电磁干扰消除或将至最低。
[0038]为了更好的理解上述技术方案，下面结合附图1
‑
9和具体的实施方式对本专利技术作进一步说明，其中相同的附图标记表示相同的部件，除非另外特别说明。应该强调的是，下述说明仅仅是示例性的，而不是为了限制本专利技术的范围及其应用。本专利技术的背景部分可以包含关于本专利技术的问题或环境的背景信息，而不一定是描述现有技术。因此，在
技术介绍
部分中包含的内容并不是申请人对现有技术的承认。
[0039]一种具有定向磁屏蔽功能的电感器件，如图1所示，包括线圈主体20、软磁材料10和电极30。所述线圈主体20完全被所述软磁材料10包围，形成闭合的磁屏蔽回路。所述两个电极30设于所述软磁材料10的外侧，并与所述线圈主体20的两个引出端连接，并优选在表面覆盖锡膏等易焊接材质。所述线圈主体20的至少一个方向对应的所述软磁材料10设有定向磁屏蔽区，所述定向磁屏蔽区优选通过所述软磁材料10的局部厚度较其它部位更厚形成，如图1中所示，左侧的所述软磁材料10的厚度a1大于右侧的所述软磁材料10的厚度a2。所述定向磁屏蔽区可根据需要设置为一个方向、两个方向或多个方向，均可通过包围所述线圈主体20的所述软磁材料10的相应部位的厚度来实现，当设有两个以上所述定向磁屏蔽区时，各方向的所述定向磁屏蔽区的所述软磁材料10的厚度可以相同或相异。
[0040]所述线圈主体20包括磁芯骨架22和绕制于所述磁芯骨架22上的导线21，所述磁芯骨架22优选采用不对称骨架，并优选采用软磁材料骨架，比本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有定向磁屏蔽功能的电感器件，其特征在于，包括线圈主体、软磁材料和电极；所述线圈主体完全被所述软磁材料包围，形成闭合的磁屏蔽回路；所述电极设于所述软磁材料的外侧，并与所述线圈主体的引出端连接；所述线圈主体的至少一个方向对应的所述软磁材料设有定向磁屏蔽区。2.如权利要求1所述的电感器件，其特征在于，所述定向磁屏蔽区通过所述软磁材料的局部厚度较其它部位更厚形成。3.如权利要求2所述的电感器件，其特征在于，当设有两个以上所述定向磁屏蔽区时，各方向的所述定向磁屏蔽区的软磁材料的厚度相同或相异。4.如权利要求2所述的电感器件，其特征在于，以所述电感器件的边缘为原点，所述定向磁屏蔽区使得所述线圈主体在所述电感器件中沿长度方向的偏移量为0.025mm～0.3mm。5.如权利要求1所述的电感器件，其特征在于，所述线圈主体包括磁芯骨架和绕制于所述磁芯骨架上的导线，所述磁芯骨架是软磁材料骨架。6.如权利要求1所述的电感器件，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡永，王琼，
申请(专利权)人：东莞顺络电子有限公司，
类型：发明
国别省市：