【技术实现步骤摘要】
本装置涉及散热器,具体涉及改进散热器装置的改进散热片,该散热器装置包括冷却电子器件的风扇,例如冷却集成电路芯片、CPU芯片、大规模芯片组件,或者超大规模芯片组件,该风扇具体是冲击式气流风扇。
技术介绍
众所周知散热器装置,该装置包括底板,该底板具有一个表面和另一个表面,前者适合于接收电子装置散发的热量,后者用于安装导热蛇形散热片;冲击式气流风扇,该风扇垂直于其上安装散热片的板表面吹送空气流。在美国专利No.4753290、5251101、5299632、5494098、5597034、6109341和6135200中公开了这种散热器装置的例子。另外,美国专利No.6336497和6360816示出类似装置的例子,其中圆柱形的杆从板的表面向上伸出,围绕该杆包裹散热片,以便接收冲击式风扇来的气流。美国专利No.6223813公开一种类似的散热器,其中尖头式散热片包住主该圆柱形柱。专利技术概要本专利技术的主要目的是提供一种新型的改进的散热器装置。按照本专利技术的一个方面,对冷却电子器件的散热器装置进行改进,该电子器件具有排出热量的表面。该散热器装置包括放在该表面上面的 ...
【技术保护点】
一种散热器装置的改进,该散热器用于冷却电子器件,该器件具有发热的表面,该散热器装置包括位于上述表面上面的风扇,该风扇向上述表面吹送气流,上述风扇具有转动轴,这种改进包括:围绕上述中心轴盘绕的散热片,上述中心轴平行于上述转动轴延伸,上 述散热片包括平行于上述中心轴延伸的百叶窗式表面。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:CJ罗杰斯,D厄恩斯特,GG休斯,
申请(专利权)人:穆丹制造公司,
类型:发明
国别省市:US[美国]
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