高电流母端子壳体、高电流母端子制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高电流母端子壳体及高电流母端子，包括：第一端子板和第二端子板；第一端子板和第二端子板均包括第一端和第二端，第一端子板和第二端子板的第一端之间具有预设的间距以形成一个用于收容簧片的收容腔，第一端子板和第二端子板的第二端相互层叠；收容腔具有至少一个开口；第一端子板或第二端子板具有长度不同的第二端，其中，长的第二端包括翻折180

【技术实现步骤摘要】
高电流母端子壳体、高电流母端子


[0001]本技术涉及电连接器领域，尤其涉及一种高电流母端子壳体及高电流母端子。

技术介绍

[0002]大电流的电连接器包括公端子和母端子，还包括簧片以连接公端子和母端子，簧片与公端子和母端子的接触点即为触点。电流经过触点从而从公端子流入母端子，或从母端子流入公端子。参见专利CN213959274U，其公开了一种大电流的电连接器结构；以电流从公端子向母端子流动为例：来自公端子的电流从U型簧片的上下两侧分别流到插座接触部上下的两侧，然后汇总到导线连接部，再由导线连接部流向导线；以其附图1为例，显然，流入插座接触部上侧的电流会经过其与下侧的连接部首先汇入插座接触部下侧，然后再汇总到导线连接部；也即流入插座接触部上侧和下侧的电流的路径是不同的，这使得在母端子上流动的电流的密度是不均匀的；这种情况对端子性能造成影响。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种电流均匀的高电流母端子壳体及高电流母端子。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]一种高电流母端子壳体，包括：
[0006]第一端子板和第二端子板；
[0007]所述第一端子板和第二端子板均包括第一端和第二端，所述第一端子板和第二端子板的第一端之间具有预设的间距以形成一个用于收容簧片的收容腔，所述第一端子板和第二端子板的第二端相互层叠；
[0008]所述收容腔具有至少一个开口；
[0009]所述第一端子板或第二端子板具有长度不同的第二端，其中，长的第二端包括翻折180
°
的翻折部。
[0010]优选的，短的所述第二端与翻折部对接且层叠在长的所述第二端上。
[0011]优选的，短的所述第二端、翻折部和长的所述第二端之间的长度比为1:1:2。
[0012]优选的，短的所述第二端及翻折部均焊接在长的所述第二端上。
[0013]优选的，所述第一端子板和第二端子板的第一端均包括相互连接的第一侧，还包括与所述第一侧相对的第二侧。
[0014]优选的，所述第一端子板或第二端子板的第二侧的一端或两端设有一连接板，所述连接板朝向所述第二端子板或第一端子板并与其连接。
[0015]优选的，所述连接板上设置一销孔，所述第二端子板或第一端子板的第二侧上设置一穿设于所述销孔内的销柱。
[0016]优选的，以簧片插入所述开口的方向为第一方向、垂直于所述第一方向的方向为第二方向，所述第一端子板和/或第二端子板的第一端上设置有若干个向所述收容腔凸出
的、用以限制簧片在所述第一方向和/或第二方向上移动的限位凸块。
[0017]优选的，所述第一端子板和/或第二端子板的第一端上设置有若干个贯穿的用以限制簧片在第一方向上移动的止退孔。
[0018]优选的，所述第一端子板和第二端子板由导体通过模切和折弯一体成型。
[0019]优选的，所述导体为铜、铝、铜铝合金或镀银铜。
[0020]优选的，长的所述第二端上设置有贯穿的铆接孔。
[0021]优选的，所述第一端子板和第二端子板的第一端和第二端均位于不同的平面。
[0022]还提供一个高电流母端子，其包括所述的高电流母端子壳体，所述收容腔内卡设有U字形的簧片。
[0023]本技术的有益效果是：采用双层结构，第一端形成带两个开口的收容腔，以根据需要形成从前方或侧方插入公端子的母端子结构，翻折部和短的第二端对接后层叠焊接在长的第二端上，从而改善了电流流动的路径，使得电流均匀，提高了端子的电气性能。
附图说明
[0024]图1为本技术第一实施例的立体结构示意图；
[0025]图2是本技术第二实施例的立体结构示意图；
[0026]图3是本技术第二实施例的另一角度的立体结构示意图；
[0027]图4是本技术的高电流母端子和公端子连接状态时的剖视图。
具体实施方式
[0028]下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
[0029]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“内”、“外”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0030]如图1至图4所示，本技术的一种高电流母端子壳体，包括长条形的第一端子板10和第二端子板12，第一端子板10和第二端子板12由导体模切后、折弯成型；整体一体成型，方便加工。
[0031]第一端子板10和第二端子板12均包括第一端14和第二端16，第一端子板10和第二端子板12的第一端14之间具有预设的间距以形成一个用于收容簧片的收容腔18，第一端子板10和第二端子板12的第二端16相互层叠。
[0032]第一端子板10和第二端子板12的第一端14和第二端16均位于不同的平面，以形成一个之字形的母端子结构，也即一个台阶结构。其一端用于连接公端子，另一端用于连接导线，具有一个凸出的台阶结构，方便导线的固定。
[0033]第一端子板10或第二端子板12具有长度不同的第二端16，其中，长的第二端16包括翻折180
°
的翻折部20。短的第二端16与翻折部20对接且层叠在长的第二端16上。短的第二端16、翻折部20和长的第二端16之间的长度比为1:1:2。短的第二端16及翻折部20均焊接在长的第二端16上。借此结构，第一端子板10上的电流直接经过第二端16流入导线，其与第二端子板12上的电流的路径基本相同，因而电流均匀。
[0034]本实施例中，第二端子板12的第二端16较长，其尾部向上翻折形成翻折部20，翻折部20层叠在第二端子板12的第二端16上，并焊接。第一端子板10的第二端16也焊接在第二端子板12的第二端16上。
[0035]第一端子板10和第二端子板12的第一端14均包括相互连接的第一侧22，还包括与第一侧22相对的第二侧24。
[0036]第一端子板10的第二侧24的一端设有一连接板26，连接板26朝向第二端子板12并与其连接。
[0037]具体的，连接板26上设置一销孔28，第二端子板12或第一端子板10的第二侧24上设置一穿设于销孔28内的销柱30。
[0038]借助上述的连接板26，使得收容腔18具有2个相互垂直的开口32，选择不同的开口32作为公端子的插入口，形成本专利技术的两个实施例。
[0039]以簧片插入开口32的方向为第一方向、垂直于第一方向的方向为第二方向，第一端子板10和/或第二端子板12的第一端14上设置有若干个向收容腔凸出的、用以限制簧片在第一方向和/或第二方向上移动的限位凸块34。
[0040]第一端子板10和/或第二端子板12的第一端14上设置有若干个贯穿的用以限制簧片在第一方向上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高电流母端子壳体，其特征在于，包括：第一端子板和第二端子板；所述第一端子板和第二端子板均包括第一端和第二端，所述第一端子板和第二端子板的第一端之间具有预设的间距以形成一个用于收容簧片的收容腔，所述第一端子板和第二端子板的第二端相互层叠；所述收容腔具有至少一个开口；所述第一端子板或第二端子板具有长度不同的第二端，其中，长的第二端包括翻折180
°
的翻折部。2.根据权利要求1所述的高电流母端子壳体，其特征在于：短的所述第二端与翻折部对接且层叠在长的所述第二端上。3.根据权利要求1所述的高电流母端子壳体，其特征在于：短的所述第二端、翻折部和长的所述第二端之间的长度比为1:1:2。4.根据权利要求1至3其中之一所述的高电流母端子壳体，其特征在于：短的所述第二端及翻折部均焊接在长的所述第二端上。5.根据权利要求1所述的高电流母端子壳体，其特征在于：所述第一端子板和第二端子板的第一端均包括相互连接的第一侧，还包括与所述第一侧相对的第二侧。6.根据权利要求5所述的高电流母端子壳体，其特征在于：所述第一端子板或第二端子板的第二侧的一端或两端设有一连接板，所述连接板朝向所述第二端子板或第一端子板并与其连接。7.根据权利要求6所述的高电流母...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾波，
申请(专利权)人：亿纬康武汉电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：