印制线路板翘曲分析方法、装置、计算机设备和存储介质制造方法及图纸

本申请公开了一种印制线路板翘曲分析方法、装置、计算机设备和存储介质。该方法包括：获取出现翘曲现象的失效印制线路板的基础信息；其中，基础信息包括失效印制线路板的线路分布图、失效印制线路板出现翘曲现象的阶段和翘曲类型、以及失效印制线路板的应用环境中的至少一项；进而基于根据基础信息，对已有翘曲原因进行补充，得到全局翘曲原因；之后根据全局翘曲原因，确定失效印制线路板出现翘曲现象的根本原因。上述方案，通过根据全面的全局翘曲原因，对失效印制线路板进行翘曲分析，可有效查找出印制线路板翘曲的根本原因，进而便于对翘曲进行有效预防。对翘曲进行有效预防。对翘曲进行有效预防。

【技术实现步骤摘要】
印制线路板翘曲分析方法、装置、计算机设备和存储介质


[0001]本申请涉及印制线路板
，特别是涉及一种印制线路板翘曲分析方法、装置、计算机设备和存储介质。

技术介绍

[0002]印制线路板表面贴装零件越来越密集，印制线路板自身板面的平整度对器件的贴装乃至整板的装配均有重要的影响。
[0003]当印制线路板翘曲度过大时，不仅会给装联带来困难，而且由于零件安装不平整，当外力作用时，易导致器件断裂等可靠性风险。因此，有效查找出印制线路板出现翘曲现象的根本原因，对有效预防翘曲至关重要。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种印制线路板翘曲分析方法、装置、计算机设备和存储介质，能够对印制线路板进行全面的翘曲分析，进而可有效查找出印制线路板翘曲的根本原因。
[0005]第一方面，本申请提供了一种印制线路板翘曲分析方法。该方法包括：
[0006]获取出现翘曲现象的失效印制线路板的基础信息；其中，基础信息包括失效印制线路板的线路分布图、失效印制线路板出现翘曲现象的阶段和翘曲类型、以及失效印制线路板的应用环境中的至少一项；
[0007]根据基础信息，对已有翘曲原因进行补充，得到全局翘曲原因；
[0008]根据全局翘曲原因，确定失效印制线路板出现翘曲现象的根本原因。
[0009]在其中一个实施例中，根据全局翘曲原因，确定失效印制线路板出现翘曲现象的根本原因，包括：
[0010]根据翘曲类型，确定剖切位置；
[0011]根据剖切位置，对失效印制线路板进行剖切，得到待分析板面；
[0012]根据全局翘曲原因，对待分析板面进行分析，确定失效印制线路板出现翘曲现象的根本原因；其中，全局翘曲原因包括导线排布不均衡、绝缘介质厚度不均衡、树脂固化不完全和玻纤排布异常中的至少一种。
[0013]在其中一个实施例中，根据全局翘曲原因，对待分析板面进行分析，确定失效印制线路板出现翘曲现象的根本原因，包括：
[0014]采用金相显微镜，确定待分析板面的绝缘介质厚度是否均衡；
[0015]若否，则确定绝缘介质厚度不均衡，为失效印制线路板出现翘曲现象的根本原因。
[0016]在其中一个实施例中，根据全局翘曲原因，对待分析板面进行分析，确定失效印制线路板出现翘曲现象的根本原因，包括：
[0017]确定待分析板面各层玻纤是否纬斜；
[0018]若是，则确定玻纤排布异常为失效印制线路板出现翘曲现象的原因，采用加热反
压方式，验证玻纤排布异常是否为失效印制线路板出现翘曲现象的根本原因。
[0019]在其中一个实施例中，根据全局翘曲原因，对待分析板面进行分析，确定失效印制线路板出现翘曲现象的根本原因，包括：
[0020]通过热分析方法，确定待分析板面在第一目标温度和第二目标温度之间的玻璃化转变温度差值；其中，第一目标温度高于第二目标温度；
[0021]若根据玻璃化转变温度差值，确定树脂固化不完全为失效印制线路板出现翘曲现象的原因，则采用模拟热压和模拟回流方式，验证树脂固化不完全是否为失效印制线路板出现翘曲现象的根本原因。
[0022]在其中一个实施例中，该方法还包括：
[0023]利用三次元测量失效印制线路板的第一共面度，以及有效印制线路板的第二共面度；
[0024]根据第一共面度和第二共面度，确定失效印制线路板出现翘曲现象的翘曲类型。
[0025]第二方面，本申请还提供了一种印制线路板翘曲分析装置。该装置包括：
[0026]获取模块，用于获取出现翘曲现象的失效印制线路板的基础信息；其中，基础信息包括失效印制线路板的线路分布图、失效印制线路板出现翘曲现象的阶段和翘曲类型、以及失效印制线路板的应用环境中的至少一项；
[0027]补充模块，用于根据基础信息，对已有翘曲原因进行补充，得到全局翘曲原因；
[0028]确定模块，用于根据全局翘曲原因，确定失效印制线路板出现翘曲现象的根本原因。
[0029]第三方面，本申请还提供了一种计算机设备。所述计算机设备包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现以下步骤：
[0030]获取出现翘曲现象的失效印制线路板的基础信息；其中，基础信息包括失效印制线路板的线路分布图、失效印制线路板出现翘曲现象的阶段和翘曲类型、以及失效印制线路板的应用环境中的至少一项；
[0031]根据基础信息，对已有翘曲原因进行补充，得到全局翘曲原因；
[0032]根据全局翘曲原因，确定失效印制线路板出现翘曲现象的根本原因。
[0033]第四方面，本申请还提供了一种计算机可读存储介质。所述计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
[0034]获取出现翘曲现象的失效印制线路板的基础信息；其中，基础信息包括失效印制线路板的线路分布图、失效印制线路板出现翘曲现象的阶段和翘曲类型、以及失效印制线路板的应用环境中的至少一项；
[0035]根据基础信息，对已有翘曲原因进行补充，得到全局翘曲原因；
[0036]根据全局翘曲原因，确定失效印制线路板出现翘曲现象的根本原因。
[0037]第五方面，本申请还提供了一种计算机程序产品。所述计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
[0038]获取出现翘曲现象的失效印制线路板的基础信息；其中，基础信息包括失效印制线路板的线路分布图、失效印制线路板出现翘曲现象的阶段和翘曲类型、以及失效印制线路板的应用环境中的至少一项；
[0039]根据基础信息，对已有翘曲原因进行补充，得到全局翘曲原因；
[0040]根据全局翘曲原因，确定失效印制线路板出现翘曲现象的根本原因。
[0041]上述印制线路板翘曲分析方法、装置、计算机设备和存储介质，通过获取出现翘曲现象的失效印制线路板的基础信息；进而基于根据基础信息，对已有翘曲原因进行补充，得到更为全面的全局翘曲原因；之后根据全局翘曲原因，即可准确确定失效印制线路板出现翘曲现象的根本原因。上述方案，通过根据全面的全局翘曲原因，对失效印制线路板进行翘曲分析，可有效查找出印制线路板翘曲的根本原因，进而便于对翘曲进行有效预防。
附图说明
[0042]图1为一个实施例中印制线路板翘曲分析方法的流程示意图；
[0043]图2为一个实施例中确定根本原因的流程示意图；
[0044]图3为一个实施例中确定翘曲类型的流程示意图；
[0045]图4为另一个实施例中印制线路板翘曲分析方法的流程示意图；
[0046]图5为一个实施例中印制线路板翘曲分析装置的结构框图；
[0047]图6为另一个实施例中印制线路板翘曲分析装置的结构框图；
[0048]图7为一个实施例中计算机设备的内部结构图。
具体实施方式
[0049]为了使本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制线路板翘曲分析方法，其特征在于，所述方法包括：获取出现翘曲现象的失效印制线路板的基础信息；其中，所述基础信息包括所述失效印制线路板的线路分布图、所述失效印制线路板出现翘曲现象的阶段和翘曲类型、以及所述失效印制线路板的应用环境中的至少一项；根据所述基础信息，对已有翘曲原因进行补充，得到全局翘曲原因；根据所述全局翘曲原因，确定所述失效印制线路板出现翘曲现象的根本原因。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述全局翘曲原因，确定所述失效印制线路板出现翘曲现象的根本原因，包括：根据所述翘曲类型，确定剖切位置；根据所述剖切位置，对所述失效印制线路板进行剖切，得到待分析板面；根据所述全局翘曲原因，对所述待分析板面进行分析，确定所述失效印制线路板出现翘曲现象的根本原因；其中，所述全局翘曲原因包括导线排布不均衡、绝缘介质厚度不均衡、树脂固化不完全和玻纤排布异常中的至少一种。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述全局翘曲原因，对所述待分析板面进行分析，确定所述失效印制线路板出现翘曲现象的根本原因，包括：采用金相显微镜，确定所述待分析板面的绝缘介质厚度是否均衡；若否，则确定绝缘介质厚度不均衡，为所述失效印制线路板出现翘曲现象的根本原因。4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述全局翘曲原因，对所述待分析板面进行分析，确定所述失效印制线路板出现翘曲现象的根本原因，包括：确定所述待分析板面各层玻纤是否纬斜；若是，则确定玻纤排布异常为所述失效印制线路板出现翘曲现象的原因，采用加热反压方式，验证所述玻纤排布异常是否为所述失效印制线路板出现翘曲现象的根本原因。5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述全局翘曲原因，对...

【专利技术属性】
技术研发人员：宁敏洁，李星星，何骁，周波，
申请(专利权)人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所工业和信息化部电子第五研究所中国赛宝实验室，
类型：发明
国别省市：