一种针对基板压制制平的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及芯片生产技术领域，具体为一种针对基板压制制平的装置，包括基板压制盒、垫板、连接板一、连接板二，所述垫板与基板压制盒的内壁固定连接，所述连接板一与基板压制盒的表面滑动连接，所述连接板一的数量为两个，所述连接板二与连接板一的表面固定连接，所述连接板二的表面转动连接有手柄，所述手柄与基板压制盒的表面螺纹固定，所述基板压制盒的内壁设置有压板。本实用新型专利技术，使用压力机进行加压，加压到一定压力后，拧紧手柄即可，可以完美解决基板变形弯曲。完美解决基板变形弯曲。完美解决基板变形弯曲。

【技术实现步骤摘要】
一种针对基板压制制平的装置


[0001]本技术涉及芯片生产领域，尤其涉及一种针对基板压制制平的装置。

技术介绍

[0002]基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在覆铜箔层压板上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。
[0003]现有技术中模封后的基板，在装料弹夹里冷却后，基板会产生弯曲翘曲，基板在装入弹夹放入烤箱烘烤，在无压制的情况下，烘烤结束后的基板依旧存在变形翘曲。
[0004]为了解决基板变形弯曲的问题，现有技术是采用自然冷却进行处理，但是自然冷却过程中未对基板压制盒的表面进行压制，会出现弯曲的情况出现。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是为了解决现有技术中存在基板易出现弯曲的缺点，而提出的一种针对基板压制制平的装置。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种针对基板压制制平的装置，包括基板压制盒、垫板、连接板一、连接板二，所述垫板与基板压制盒的内壁固定连接，所述连接板一与基板压制盒的表面滑动连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种针对基板压制制平的装置，包括基板压制盒(1)、垫板(2)、连接板一(3)、连接板二(4)，其特征在于：所述垫板(2)与基板压制盒(1)的内壁固定连接，所述连接板一(3)与基板压制盒(1)的表面滑动连接，所述连接板一(3)的数量为两个，所述连接板二(4)与连接板一(3)的表面固定连接。2.根据权利要求1所述的一种针对基板压制制平的装置，其特征在于：所述连接板二(4)的表面转动连接有手柄(5)，所述手柄(5)与基板压制盒(1)的表面螺纹固定，所述基板压制盒(1)的内壁设置有压板(7)。3.根据权利要求2所述的一种针对基板压制制平的装置，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫荫斌，
申请(专利权)人：沛顿科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：