下载一种针对基板压制制平的装置的技术资料

文档序号:37272830

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本实用新型涉及芯片生产技术领域,具体为一种针对基板压制制平的装置,包括基板压制盒、垫板、连接板一、连接板二,所述垫板与基板压制盒的内壁固定连接,所述连接板一与基板压制盒的表面滑动连接,所述连接板一的数量为两个,所述连接板二与连接板一的表面固...
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