芯片检测装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种芯片检测装置，可批次检测多个芯片，包含一测试器及一连接组件。测试器设置于多个芯片的上方，连接组件设置于测试器与多个芯片之间，用以使多个芯片与测试器直接地相互电性连接。连接组件包含一上侧面及一下侧面，上侧面包含多个第一接点，下侧面包含多个第二接点，多个第一接点彼此之间的一第一直线距离大于多个第二接点彼此之间的一第二直线距离，多个第一接点与测试器直接地连接，多个第二接点与多个芯片直接地连接。多个第二接点与多个芯片直接地连接。多个第二接点与多个芯片直接地连接。

【技术实现步骤摘要】
芯片检测装置


[0001]本专利技术涉及一种检测装置，尤其涉及一种用以批次检测芯片的芯片检测装置。

技术介绍

[0002]近年来由于制程技术的提升，有效地增加了芯片生产的速度，这些芯片于上市流通前均需要通过多道检测流程以筛选不良的部分，而伴随着生产加速俾有必要同步使检测速度加快，以配合生产效率。因此，如何有效提升芯片检测速率，成为目前芯片相关制造厂最渴望精进的课题。
[0003]以封装后的芯片2为例，请参考图1所示，由于芯片2的接点21设置紧密，检测器1的接点11设置疏远，两者之间无法直接对应接触，芯片检测装置需通过导线3使检测器1的接点11与芯片2的接点21相互连接(若以探针组件接触芯片2的接点21，探针组件与检测器1的接点11之间仍需通过导线连接)。当要批次进行芯片检测时，便会设置有大量的导线3，具有导线3的装置的配置会占据许多检测装置的空间(例如接点21的上方空间)，使检测器1与芯片2之间的距离无法减少(例如检测器得要配合导线的布置及/或为更方便连接等因素，是设置在芯片固定处的左右外侧)，也因导线的特性阻抗、信号衰减等因素干扰，导致检测装置的检测速度遭遇瓶颈，无法有效的进一步提升。也就是说，此种检测装置的检测速度会低于芯片运行时的实际速度(也就是降速测试)，无法符合芯片实际使用状况的检测。
[0004]综上，芯片检测装置实有改善的必要。
[0005]需说明的是，上述的
技术实现思路
用于帮助对本专利技术所欲解决问题的理解，其不必然是本领域已公开或公知。

技术实现思路

[0006]本专利技术的一目的在于提供一种可直接地与多个芯片电性连接以提升检测速度的芯片检测装置。
[0007]为达上述目的，本专利技术所提供的芯片检测装置包含一测试器及一连接组件。测试器设置于多个芯片的上方；连接组件设置在测试器及多个芯片之间，用以使多个芯片与测试器直接地相互电性连接。连接组件包含一上侧面及相对上侧面的一下侧面，上侧面包含多个第一接点，下侧面包含多个第二接点，多个第一接点彼此之间的一第一直线距离，大于多个第二接点彼此之间的一第二直线距离，且多个第一接点与测试器直接地连接，多个第二接点与多个芯片直接地连接。
[0008]于一实施例中，本专利技术的芯片检测装置的连接组件包含一连接器及一探针卡，连接器设置于探针卡的上方，多个第一接点设置在连接器的一侧面上，多个第二接点设置在探针卡的一侧面上。
[0009]于一实施例中，本专利技术的芯片检测装置的探针卡包含多个第三接点，多个第三接点设置在探针卡的另一侧面上，多个第三接点彼此之间的一第三直线距离大于多个第二接点之间的第二直线距离。
[0010]于一实施例中，本专利技术的芯片检测装置的探针卡的多个第三接点是平均分布地设置在探针卡的另一侧面上。
[0011]于一实施例中，本专利技术的芯片检测装置的连接组件更包含一测试载板，设置在连接器及探针卡之间。
[0012]于一实施例中，本专利技术的芯片检测装置的测试载板包含多个第四接点，多个第四接点彼此之间的第四直线距离大于多个第三接点彼此之间的第三直线距离。
[0013]于一实施例中，本专利技术的芯片检测装置的测试载板的多个第四接点是分别对应多个第一接点设置。
[0014]于一实施例中，本专利技术的芯片检测装置的探针卡为微机电探针卡。
[0015]于一实施例中，本专利技术的芯片检测装置的连接器是锁固于测试载板上。
[0016]于一实施例中，本专利技术的芯片检测装置的测试载板与探针卡之间是通过焊接彼此固定。
[0017]于一实施例中，本专利技术的芯片检测装置的连接器是弹簧连接器或表面贴焊连接器。
[0018]为让上述目的、技术特征及优点能更明显易懂，下文以较佳的实施例配合所附图式进行详细说明。
附图说明
[0019]图1为现有的检测器与芯片连接方式的示意图；
[0020]图2为根据本专利技术的一实施例的芯片检测装置的侧视示意图；
[0021]图3A至图3C为根据本专利技术的一实施例的芯片检测装置的不同类型连接器的示意图；
[0022]图4为根据本专利技术的一实施例的芯片检测装置的探针卡的一侧面的示意图；
[0023]图5为根据本专利技术的一实施例的芯片检测装置的探针卡的另一侧面的示意图；以及
[0024]图6为根据本专利技术的另一实施例的芯片检测装置的侧视示意图。
[0025]符号说明：
[0026]1:检测器
[0027]2:芯片
[0028]3:导线
[0029]10:芯片检测装置
[0030]11:接点
[0031]20:芯片
[0032]21:接点
[0033]30:乘载座
[0034]100:测试器
[0035]101:接点
[0036]200:连接组件
[0037]210:上侧面
[0038]211:第一接点
[0039]220:下侧面
[0040]221:第二接点
[0041]300:连接器
[0042]300
’
、300”:表面贴焊连接器
[0043]310:侧面
[0044]311:弹簧探针
[0045]311a、311b:端
[0046]312、312
’
:第一连接点
[0047]313、313
’
:第二连接点
[0048]314:盖体
[0049]320:另一侧面
[0050]400:探针卡
[0051]410:侧面
[0052]420:另一侧面
[0053]421:第三接点
[0054]500:测试载板
[0055]510:上侧面
[0056]511:第四接点
[0057]D1:第一直线距离
[0058]D1
’
、D1”:直线距离
[0059]D2:第二直线距离
[0060]D3:第三直线距离
[0061]D4:第四直线距离
具体实施方式
[0062]以下将具体地描述根据本专利技术的具体实施例；惟，在不背离本专利技术的精神下，本专利技术尚可以多种不同形式的实施例来实践，不应将本专利技术保护范围解释为限于说明书所陈述。
[0063]除非上下文中清楚地另外指明，否则本文所用的单数形式「一」、「该」及类似用语亦包含复数形式，而用语「第一」、「第二」等在本文中用以阐述各组件或组件，而非该等组件或组件具备必要顺序或优先性。此外，所述的方位(如上、下、左、右等)为相对方位，可依据芯片检测装置的使用状态而定义，并非指示或暗示芯片检测装置需有特定方向的放置方式或构造，亦不能理解为对本专利技术的限制。在附图中，为清晰说明起见，可夸大芯片、测试器、接点、测试载板等的尺寸及相对尺寸。
[0064]请参考图2所示，为本专利技术一实施例的芯片检测装置10的示意图。芯片检测装置10可连接至一电子装置以发送及接收信号，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片检测装置，可批次检测多个芯片，其特征在于，包含：一测试器，设置于该等芯片的上方；以及一连接组件，设置于该测试器及该等芯片之间，用以使该等芯片与该测试器直接地相互电性连接，包含一上侧面及相对该上侧面的一下侧面，该上侧面包含多个第一接点，该下侧面包含多个第二接点，该等第一接点彼此之间的一第一直线距离，大于该等第二接点彼此之间的一第二直线距离，且该等第一接点与该测试器直接地连接，该等第二接点与该等芯片直接地连接。2.如权利要求1所述的芯片检测装置，其特征在于，该连接组件包含一连接器及一探针卡，该连接器设置于该探针卡的上方，该等第一接点设置在该连接器的一侧面上，该等第二接点设置在该探针卡的一侧面上。3.如权利要求2所述的芯片检测装置，其特征在于，该探针卡包含多个第三接点，该等第三接点设置在该探针卡的另一侧面上，该等第三接点彼此之间的一第三直线...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡秋藤，
申请(专利权)人：复格企业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：