【技术实现步骤摘要】
一种PCB板散热结构
[0001]本技术涉及PCB板
,具体为一种PCB板散热结构。
技术介绍
[0002]PCB板即印制电路板,以绝缘板为基材,实现电子元器件的电气连接。众所周知电子元器件在使用过程中会产生热量,若PCB板的散热性不好将会大大减小元器件的使用寿命。
[0003]常规的LED驱动板散热方案,是由屏蔽罩,LED驱动板,导热绝缘贴,压铸铝散热器由螺丝锁附。由于导热绝缘贴有厚度这样在锁附时PCB会产生应力,板上元器件受到应力容易失效。且AD12压铸铝散热器的体积也大,生产效率低。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种PCB板散热结构,以解决上述具体问题的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种PCB板散热结构,包括线路板,所述线路板的上端安装有屏蔽罩本体,下端安装有散热片主体;
[0006]所述屏蔽罩本体包括侧边、正边、第一连接板、第二连接板和罩体,所述罩体的两侧固定有侧边,前端固定有正边,所述罩体的前端固定有第一连接板,后端固定有第二 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种PCB板散热结构,包括线路板(1),其特征在于:所述线路板(1)的上端安装有屏蔽罩本体(2),下端安装有散热片主体(3);所述屏蔽罩本体(2)包括侧边(21)、正边(22)、第一连接板(23)、第二连接板(24)和罩体(25),所述罩体(25)的两侧固定有侧边(21),前端固定有正边(22),所述罩体(25)的前端固定有第一连接板(23),后端固定有第二连接板(24)。2.根据权利要求1所述的一种PCB板散热结构,其特征在于:所述侧边(21)为L型。3.根据权利要求1所述的一种PCB板散热结构,其特征在于:所述第一连接板(23)设置有两个,对称的分部在正边(22)的两侧。4.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员:孙冬生,柏化春,蔡希鹏,
申请(专利权)人:苏州海栎森视觉有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。