印刷电路板和电路板组件制造技术

本申请提供一种印刷电路板和电路板组件。所述印刷电路板包括线路基板和电连接结构，所述线路基板包括基材层和设于所述基材层上的至少一线路层，所述线路层包括焊盘。所述电连接结构包括收容壳和设于所述收容壳内的导电材料，所述收容壳设于所述焊盘上，所述导电材料与所述焊盘电连接。本申请所述印刷电路板中的电连接结构，能解决铜柱存在的宽窄不一、高低不平、表面呈圆弧形以及蘑菇头的问题。另外，本申请所述电连接结构无需采用干膜作业，能节省流程。省流程。省流程。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板和电路板组件


[0001]本申请涉及电路板
，尤其涉及一种具有电连接结构的印刷电路板和电路板组件。

技术介绍

[0002]随着科技的进步，人们对手机、平板电脑、笔记本电脑等电子产品的要求越来越高，印刷电路板(PCB)需要不断向短、小、轻、薄方向制作。Hot bar(又叫脉冲热压焊接，行业内也叫哈巴机)的原理是先把锡膏印刷于PCB上，然后利用热将焊锡融化并连接导通两个需要连接的电子零组件。通常是将柔性电路板(FPC)焊接于PCB上，如此可以达到短、小、轻、薄的目的。
[0003]为了提高Hot bar的空间利用率，业界研究了一种铜柱对接方式，即在PCB的焊盘(PAD)上镀铜柱。但铜柱对接方式，对铜柱的均匀性要求很高，否则会有空焊风险。现有铜柱的制备方法主要为加成法镀铜，这种方法容易产生蘑菇头，在去膜时干膜容易夹在里面，无法顺利去除。并且，现有铜柱还有高低不平、宽窄不一以及表面呈圆弧形等问题，增加了空焊风险。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请提出一种具有电连接结构的印刷电路板以解决上述问题中的至少一个。
[0005]本申请一实施方式提供一种印刷电路板，其包括线路基板和电连接结构。所述线路基板包括基材层和设于所述基材层上的至少一线路层，所述线路层包括焊盘。所述电连接结构包括收容壳和设于所述收容壳内的导电材料，所述收容壳设于所述焊盘上，所述导电材料与所述焊盘电连接。
[0006]一种实施方式中，所述收容壳靠近所述焊盘的表面设有通孔。
[0007]一种实施方式中，所述收容壳背离所述焊盘的表面设有开口。
[0008]一种实施方式中，所述收容壳的材质包括钢。
[0009]一种实施方式中，所述导电材料包括导电膏。
[0010]一种实施方式中，所述线路基板还包括防护层。所述防护层设于所述线路层背离所述基材层的一侧，所述焊盘从所述防护层中裸露。
[0011]一种实施方式中，所述防护层包括覆盖膜层和防焊层。
[0012]一种实施方式中，所述收容壳与所述焊盘之间设有粘胶层。
[0013]本申请还提供一种电路板组件，其包括电连接的第一电路板和第二电路板。所述第一电路板为如前所述的印刷电路板，所述第一电路板包括所述电连接结构。所述第二电路板包括导电结构，所述导电结构与所述电连接结构电连接。
[0014]一种实施方式中，所述导电结构包括焊盘或导电柱。
[0015]本申请提供的印刷电路板和电路板组件，通过设置由收容壳和导电材料组成的电
连接结构，能替代铜柱起到电连接两个电子零组件的作用。由于收容壳的尺寸固定，填充导电材料后形成的电连接结构的尺寸也是固定的，因此可以解决铜柱宽窄不一的问题。并且，导电材料的量可控制，因此可以解决铜柱高低不平、表面呈圆弧形以及蘑菇头的问题。另外，本申请所述电连接结构无需采用干膜作业，能节省流程。
附图说明
[0016]图1为本申请一实施方式提供的印刷电路板的剖面示意图。
[0017]图2为图1中所示印刷电路板的收容壳的结构示意图。
[0018]图3为图2所示的收容壳的仰视图。
[0019]图4为本申请另一实施方式提供的印刷电路板的剖面示意图。
[0020]图5为本申请另一实施方式提供的印刷电路板的剖面示意图。
[0021]图6为本申请另一实施方式提供的印刷电路板的剖面示意图。
[0022]图7为本申请一实施方式提供的电路板组件的剖面示意图。
[0023]图8为本申请另一实施方式提供的电路板组件的剖面示意图。
[0024]主要元件符号说明
[0025]印刷电路板
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100
[0026]线路基板
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10
[0027]电连接结构
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20
[0028]粘胶层
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30
[0029]基材层
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101
[0030]线路层
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102
[0031]焊盘
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103
[0032]导电孔
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104
[0033]防护层
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105
[0034]收容壳
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[0035]导电材料
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202
[0036]开口
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203
[0037]通孔
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204
[0038]电路板组件
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200
[0039]第一电路板
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[0040]第二电路板
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[0041]导电结构
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221
[0042]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请实施例。
具体实施方式
[0043]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请实施例的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请实施例。
[0044]需要说明，本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用
于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0045]将理解，当一层被称为“在”另一层“上”时，它可以直接在该另一层上或者可以在其间存在中间层。相反，当一层被称为“直接在”另一层“上”时，不存在中间层。
[0046]另外，在本申请中如涉及“第一”“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：线路基板，所述线路基板包括基材层和设于所述基材层上的至少一线路层，所述线路层包括焊盘；和电连接结构，所述电连接结构包括收容壳和设于所述收容壳内的导电材料，所述收容壳设于所述焊盘上，所述导电材料与所述焊盘电连接。2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述收容壳靠近所述焊盘的表面设有通孔。3.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述收容壳背离所述焊盘的表面设有开口。4.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述收容壳的材质包括钢。5.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述导电材料包括导电膏。6.如权利要求1所述的印刷...

【专利技术属性】
技术研发人员：郝建一，李艳禄，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：新型
国别省市：