多层结构及多层结构的制作方法技术

多层型模和制作多层型模的方法。一层金属化层（４０）可沉积在基片（３８）的至少一面上。基片（３８）可形变，然后金属层（４０）可沉积到基片（３８）上。或者，注塑型模树脂（４３）可沉积在基片（３８）和／或金属层（４０）上。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及多层结构或层压板和制作多层结构的方法。特别地，本专利技术涉及具有一层阻止电磁干扰传输的屏蔽层的多层结构。
技术介绍
所有电子产品都发射电磁辐射，通常在50Hz到1GHz的范围内，但不限于此范围，特别是考虑到高速微处理器设计的新发展和高速网络与交换容量的快速增加。对于电子设备设计者，电磁辐射的发射问题并不新鲜。事实上，为减小电磁干扰、静电放电及射频干扰(以下统称为EMI)他们付出了相当大的努力。实际上每个地区都有常设机构(比如美国的联邦通讯委员会FCC)。该机构对那些未能通过严格EMI要求的电子设备，不论是电子设备辐射还是被电子设施截断(也称为敏感度)，限制其上市和销售。当前EMI屏蔽的解决方案通常包括导电涂层塑料机壳、导电衬垫和金属罩，其通过焊接等类似方法，与印刷电路板粘合起来，其中一些是半永久性的。然而，实际上无论如何，现存的解决方案造价昂贵，并且增加了提供诸如蜂窝电话、个人数字助理、便携式电脑、机顶盒、电缆调制解调器、包括开关、电桥和交叉互联的网络设备等电子设备的成本。为降低成本而又提高屏蔽效能，发展了对聚合物基片镀金属化的多种技术。例如Koskenmaki的美国本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种形成用于型内处理的多层层压板的方法，该方法包括：将基片成型为所需形状；在所述基片的至少一个表面上涂装饰特征；以及在装饰过且已成型基片的至少一个表面上沉积一层金属层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：罗基R阿诺德，约翰扎尔加尼斯，史蒂夫远山，
申请(专利权)人：韦吾泽罗公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]