电子设备和用于制造电子设备的方法技术

本公开的实施例提供了电子设备和用于制造电子设备的方法。所述电子设备包括电子设备框架，所述电子设备框架包括外框和内板，所述内板布置于所述外框之内，所述外框由第一金属制成，所述内板由第二金属制成，所述外框与所述内板彼此电连接；所述第一金属为耐腐蚀材料、防摔材料、耐刮材料中的至少任意一种，所述第二金属为具有散热性能的材料。第二金属为具有散热性能的材料。第二金属为具有散热性能的材料。

【技术实现步骤摘要】
电子设备和用于制造电子设备的方法


[0001]本公开涉及电子设备领域，具体而言，涉及一种电子设备和用于制造电子设备的方法。

技术介绍

[0002]在目前市面上的电子设备，例如旗舰手机的一般金属中框方案中，主要是内外一体的全铝合金CNC（Computer Numerical Control，计算机数字控制，通常是指数控机床）+NMT（Nano Molding Technology，纳米成型技术或纳米注塑工艺）+外观阳极方案，主要缺点是铝合金表面硬度低、不耐刮，以及铝金属跌落容易塑性变形；对于特殊金属中框，目前只有苹果的外框不锈钢CNC+内部冲压的不锈钢板焊接在一起的方案，主要缺点是全部用不锈钢导致重量重，以及中间不锈钢板的散热没有铝合金材质好。

技术实现思路

[0003]根据本公开的一方面，提供了：一种电子设备，其中，所述电子设备包括电子设备框架，所述电子设备框架包括外框和内板，所述内板布置于所述外框之内，所述外框由第一金属制成，所述内板由第二金属制成，所述外框与所述内板彼此电连接；所述第一金属为耐腐蚀材料、防摔材料、耐刮材料中的至少任意一种，所述第二金属为具有散热性能的材料。
[0004]可选地，根据本公开的一种实施方式，对所述外框和内板分别单独进行腐蚀处理，形成纳米孔和/或微米孔。
[0005]可选地，根据本公开的一种实施方式，所述电子设备框架还包括中框，所述中框设置于所述外框与所述内板之间，所述中框由塑胶制成；所述中框通过纳米注塑工艺注入至所述外框与所述内板之间的间隙。
[0006]可选地，根据本公开的一种实施方式，所述第一金属为非铝材料的金属，并且/或者所述第二金属为轻型合金；所述非铝材料的金属包括钛合金、不锈钢、非晶合金中的一种或多种；所述轻型合金包括铝合金、镁合金中的一种或多种；其中，所述非晶合金包括锆基或者铁基的非晶合金。
[0007]可选地，根据本公开的一种实施方式，所述外框包括外框定位部，所述内板包括内板定位部，所述外框定位部与所述内板定位部配合作用以固定所述外框与所述内板之间的相对位置；所述外框定位部包括定位孔，所述内板定位部包括定位柱。
[0008]可选地，根据本公开的一种实施方式，所述定位孔和所述定位柱为多个。
[0009]可选地，根据本公开的一种实施方式，所述电子设备框架还包括金属片，所述外框与所述内板通过所述金属片彼此电连接，所述金属片桥接所述内板与所述中框，所述外框的、用于与所述金属片连接的连接部被所述中框和所述金属片所覆盖。
[0010]可选地，根据本公开的一种实施方式，所述外框与所述内板通过所述金属片焊接连接，所述金属片与所述外框材料配合并且由铜基合金制成。
[0011]根据本公开的另一方面，提供了一种用于制造上述一些电子设备的方法，其中，所述方法包括如下步骤：S1：提供所述外框和所述内板；S2：对所述外框和所述内板分别单独进行化学腐蚀处理，以形成微米孔或纳米孔。
[0012]可选地，根据本公开的一种实施方式，所述方法还包括如下步骤：S3：将所述外框和所述内板放入到模具中，并且分别相对于所述模具进行固定；S4：通过注塑成型的方式形成所述中框，使得所述中框与所述外框、所述中框与所述内板分别连接；S5：将所述外框与所述内板彼此电连接。
[0013]可选地，根据本公开的一种实施方式，所述方法还包括步骤S6：固定所述外框与所述内板之间的相对位置，所述步骤S6位于步骤S3与S4之间。
[0014]可选地，根据本公开的一种实施方式，在步骤S2中，对所述外框和所述内板分别单独进行不同方案的化学腐蚀处理，包括对所述外框进行第一数量的化学腐蚀处理，并且/或者对所述内板进行第二数量的化学腐蚀处理。
[0015]可选地，根据本公开的一种实施方式，通过所述外框的定位孔与所述内板的定位柱的配合作用进行步骤S6中所述外框与所述内板之间的相对位置的固定。
[0016]本公开实施例所提供的电子设备和用于制造电子设备的方法，至少部分地实现了下述技术进步中的一个或多个：通过采用特殊金属（例如钛合金/不锈钢/非晶合金）材料作为电子设备中框，避免了不耐摔、不耐刮的问题；通过采用轻型合金，解决电子设备框架、例如金属中框的加工难、成本高、重量重与散热性能差问题；通过采用金属片，保证与外框和内板的良好焊接性能；通过对外框和内板分别进行T处理（即，化学腐蚀处理），针对性强；通过固定外框与内板之间的相对位置，能够防止注塑过程中的中框收缩造成外框与内板之间的相对位置移动的风险；通过采用多次T处理的方式来保证或增加（微）纳米孔的密度及深度，以保证金属与塑胶之间的结合力；通过采用非晶合金，使得外框具有强刚性等特点；通过物理气相沉积的方式对外框进行处理，使得外框的外观色彩能够满足各种需求。
附图说明
[0017]参考附图，本公开的上述以及其它的特征将变得显而易见，其中，图1示出了根据本公开实施例的一种电子设备框架的立体图；图2示出了根据本公开实施例的一种电子设备框架的平面图；图3示出了根据本公开实施例的一种外框的结构示意图；
图4示出了根据本公开实施例的一种内板的结构示意图；图5示出了根据本公开实施例的一种中框的结构示意图；图6示出了根据本公开实施例的一种电子设备框架的局部示意图；图7示出了根据本公开实施例的一种电子设备框架在金属片区域的细节示意图；图8示出了根据本公开实施例的一种方法的流程图；以及图9示出了根据本公开实施例的另一种方法的流程图。
具体实施方式
[0018]容易理解，根据本公开的技术方案，在不变更本公开实质精神下，本领域的一般技术人员可以提出可相互替换的多种结构方式以及实现方式。因此，以下具体实施方式以及附图仅是对本公开的技术方案的示例性说明，而不应当视为本公开的全部或者视为对本公开技术方案的限定或限制。
[0019]在本说明书中提到或者可能提到的上、下、左、右、前、后、正面、背面、顶部、底部等方位用语是相对于各附图中所示的构造进行定义的，它们是相对的概念，因此有可能会根据其所处不同位置、不同使用状态而进行相应地变化。所以，也不应当将这些或者其他的方位用语解释为限制性用语。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等或类似表述仅用于描述与区分目的，而不能理解为指示或暗示相应的构件的相对重要性。
[0020]参考图1至图6，它们分别示出了根据本公开实施例的一种电子设备框架的立体图、平面图、外框的结构示意图、内板的结构示意图、中框的结构示意图，以及电子设备框架的局部示意图。
[0021]在根据本公开的一种电子设备中，其中，所述电子设备包括电子设备框架1，所述电子设备框架1包括外框11和内板12，所述内板12布置于所述外框11之内，所述外框11由第一金属制成，所述内板12由第二金属制成，所述外框11与所述内板12彼此电连接。
[0022]本文所提及的框架应当广义理解，其可以涵盖各种形状的封闭形框架，例如矩形，也可以涵盖开放式或具有一定敞开部分的支撑或容纳性结构。当然，上述形状也并本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括电子设备框架，所述电子设备框架包括外框和内板，所述内板布置于所述外框之内，所述外框由第一金属制成，所述内板由第二金属制成，所述外框与所述内板彼此电连接；所述第一金属为耐腐蚀材料、防摔材料、耐刮材料中的至少任意一种，所述第二金属为具有散热性能的材料。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，对所述外框和内板分别单独进行腐蚀处理，形成纳米孔和/或微米孔。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备框架还包括中框，所述中框设置于所述外框与所述内板之间，所述中框由塑胶制成；所述中框通过纳米注塑工艺注入至所述外框与所述内板之间的间隙。4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一金属为非铝材料的金属，并且/或者所述第二金属为轻型合金；所述非铝材料的金属包括钛合金、不锈钢、非晶合金中的一种或多种；所述轻型合金包括铝合金、镁合金中的一种或多种；其中，所述非晶合金包括锆基或者铁基的非晶合金。5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述外框包括外框定位部，所述内板包括内板定位部，所述外框定位部与所述内板定位部配合作用以固定所述外框与所述内板之间的相对位置；所述外框定位部包括定位孔，所述内板定位部包括定位柱。6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述定位孔和所述定位柱为多个。7.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备框架还包括金属片，所述外框与所述内板通过所述金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘晓亮，魏良智，
申请(专利权)人：湖北星纪时代科技有限公司，
类型：发明
国别省市：