【技术实现步骤摘要】
本专利技术与电子领域散热相关，特别是关于一种利用相变化原理进行散热的气密性腔体散热结构。
技术介绍
随着电子信息产业的飞速发展，各式电子产品如计算机等更新换代的速度明显加快，功能也越来越强大，但同时其内的电子元件如中央处理器等产生的热量也同步增多。为确保电子元件的正常运行，业界通常通过安装散热装置以对其进行散热冷却。为解决高热密度的散热问题，业界专利技术了各种利用毛细原理的散热解决方案，如现有散热领域中使用的气密性腔体散热结构，其中热管为应用最为广泛的气密性腔体之一。目前，气密性腔体已被广泛应用于电子散热领域，其是将一特定形状的腔体抽成真空后，注入适量工作液体如氨水、甲醇、水或丙酮等，使紧贴于腔体内壁之多孔毛细结构浸透工作液体后加以密封而成，当其与热源接触时，腔内靠近蒸发区的工作液体即吸收热量而蒸发汽化，蒸汽充满整个真空室，当蒸汽传递至冷凝区时即释放热量而凝结成液体，该液体再沿多孔毛细结构通过毛细作用回流至蒸发区，如此循环不已，将热量由气密性腔体的蒸发区传至冷凝区。气密性腔体的现有制造方法目前主要采用多件焊接制成，比如以一金属平板为基础，将一内壁设有毛细结构且两...
【技术保护点】
一种气密性腔体散热结构，包括金属板和金属管，该金属管以焊接制程结合至该金属板上并于管内形成一气密性腔体，该腔体内充填有工作液体并设有毛细结构，其特征在于：该金属管与金属板的焊接结合处设有一阻隔间隙。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张长生，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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