本发明专利技术公开了一种FPC芯片元器件粘贴辅料高精度加工工艺，包括以下步骤：步骤一：备料：将双面胶材料在万级无尘室由分条机分出适合产品冲切的规格；步骤二：设计模具：设计并制作一定规格的模具；步骤三：辅料备料：准备好FPC芯片元器件粘贴辅料高精度加工工艺所需要的第一辅料；步骤四：一次贴合：将完成所述步骤一的双面胶材料与完成所述步骤三的辅料在贴合机上进行贴合作业；步骤五：冲切：将完成步骤二的模具放入模切机中冲切成型；步骤六：成品检测。该FPC芯片元器件粘贴辅料高精度加工工艺，通过利用一冲选择合适的的距离，将外形和外框结合一起冲型，减少自动化吸贴工序，节省机台与人工成本，使得加工效率增加。使得加工效率增加。使得加工效率增加。
【技术实现步骤摘要】
一种FPC芯片元器件粘贴辅料高精度加工工艺
[0001]本专利技术涉及模切
，具体为一种FPC芯片元器件粘贴辅料高精度加工工艺。
技术介绍
[0002]目前，针对sheet状大跳距产品，采用的工艺技术为单冲部品和外框，再通过自动化吸贴做成整张产品，自动化吸贴速度慢，加工成本高，人力还是机台占用都比较大，导致成本较高，实用性不大。
技术实现思路
[0003]本专利技术的主要目的在于提出一种FPC芯片元器件粘贴辅料高精度加工工艺，以解决现有的工艺流程中自动化吸贴速度慢，加工成本高，人力以及机台占用都比较大的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术提出一种FPC芯片元器件粘贴辅料高精度加工工艺，该FPC芯片元器件粘贴辅料高精度加工工艺包括以下步骤：
[0005]步骤一：备料：将双面胶材料在万级无尘室由分条机分出适合产品冲切的规格；
[0006]步骤二：设计模具：设计并制作一定规格的模具；
[0007]步骤三：辅料备料：准备好FPC芯片元器件粘贴辅料高精度加工工艺所需要的辅料；
[0008]步骤四：一次贴合：将完成所述步骤一的双面胶材料与完成所述步骤三的第一辅料在贴合机上进行贴合作业；
[0009]步骤五：冲切：将完成步骤二的模具放入模切机中冲切成型；
[0010]步骤六：成品检测。
[0011]优选地，所述步骤五包括以下步骤：
[0012]a调试：将模具装上机器后，进行材料冲切调试；
[0013]b品质检测：将完成所述步骤a调试完成后的冲切的材料进行品质检测；
[0014]c一冲：将所述步骤b品质检测完成后的合格材料放入模切机准备上机冲切，选择适合的跳距将双面胶冲切成客户需要的产品初步形状；
[0015]d二次贴合：将所述步骤c一冲完成后的产品进行废料排除，然后再与所需合适的第二辅料进行二次贴合；
[0016]e二冲：将所述步骤d二次贴合后的产品放入设计好的二冲模具中进行二次冲切，冲切的位置在产品的外框，方便整个产品外形冲切成型；
[0017]f三次贴合：将所述步骤e二冲后的产品进行外框废料排除，然后再与所需合适的第三辅料进行三次贴合；
[0018]g三冲：将所述步骤f三次贴合的产品放入设计好的三冲模具中进行三次冲切，冲切的位置在产品的保护膜外框；
[0019]h排废：将所述步骤g三冲完成后的产品进行废料排除。
[0020]优选地，所述步骤一的双面胶材料的厚度为0.09
‑
0.11mm。
[0021]优选地，所述步骤三的第一辅料为PET离型膜。
[0022]优选地，所述步骤d二次贴合的第二辅料为哑光离型膜。
[0023]优选地，所述步骤f三次贴合的第三辅料为PET离型保护膜。
[0024]优选地，所述步骤五中的冲切成型的产品可呈多行多列并布在承载板上。
[0025]本专利技术实施例的有益效果在于：该FPC芯片元器件粘贴辅料高精度加工工艺，通过利用一冲选择合适的的距离，将外形和外框结合一起冲型，减少自动化吸贴工序，节省机台与人工成本，使得加工效率增加。
附图说明
[0026]图1为本专利技术FPC芯片元器件粘贴辅料高精度加工工艺的流程图。
具体实施方式
[0027]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制，基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0028]实施例1
[0029]一种FPC芯片元器件粘贴辅料高精度加工工艺，包括以下步骤：
[0030]步骤一：备料：将双面胶材料在万级无尘室由分条机分出适合产品冲切的规格；
[0031]步骤二：设计模具：设计并制作一定规格的模具；
[0032]步骤三：辅料备料：准备好FPC芯片元器件粘贴辅料高精度加工工艺所需要的第一辅料；
[0033]步骤四：一次贴合：将完成所述步骤一的双面胶材料与完成所述步骤三的辅料在贴合机上进行贴合作业；
[0034]步骤五：冲切：将完成步骤二的模具放入模切机中冲切成型；
[0035]步骤六：成品检测。
[0036]所述步骤五包括以下步骤：
[0037]a调试：将模具装上机器后，进行材料冲切调试；
[0038]b品质检测：将完成所述步骤a调试完成后的冲切的材料进行品质检测；
[0039]c一冲：将所述步骤b品质检测完成后的合格材料放入模切机准备上机冲切，选择适合的跳距将双面胶冲切成客户需要的产品初步形状；
[0040]d二次贴合：将所述步骤c一冲完成后的产品进行废料排除，然后再与所需合适的第二辅料进行二次贴合；
[0041]e二冲：将所述步骤d二次贴合后的产品放入设计好的二冲模具中进行二次冲切，冲切的位置在产品的外框，方便整个产品外形冲切成型；
[0042]f三次贴合：将所述步骤e二冲后的产品进行外框废料排除，然后再与所需合适的第三辅料进行三次贴合；
[0043]g三冲：将所述步骤f三次贴合的产品放入设计好的三冲模具中进行三次冲切，冲
切的位置在产品的辅料外框；
[0044]h排废：将所述步骤g三冲完成后的产品进行废料排除。
[0045]步骤一的双面胶材料的厚度为0.09mm。
[0046]步骤三的第一辅料为PET离型膜。
[0047]步骤d二次贴合的第二辅料为哑光离型膜。
[0048]步骤f三次贴合的第三辅料为PET离型保护膜。
[0049]步骤五中的冲切成型的产品四行十列并布在承载板上。
[0050]实施例2
[0051]步骤一：备料：将双面胶材料在万级无尘室由分条机分出适合产品冲切的规格；
[0052]步骤二：设计模具：设计并制作一定规格的模具；
[0053]步骤三：辅料备料：准备好FPC芯片元器件粘贴辅料高精度加工工艺所需要的第一辅料；
[0054]步骤四：一次贴合：将完成所述步骤一的双面胶材料与完成所述步骤三的辅料在贴合机上进行贴合作业；
[0055]步骤五：冲切：将完成步骤二的模具放入模切机中冲切成型；
[0056]步骤六：成品检测。
[0057]所述步骤五包括以下步骤：
[0058]a调试：将模具装上机器后，进行材料冲切调试；
[0059]b品质检测：将完成所述步骤a调试完成后的冲切的材料进行品质检测；
[0060]c一冲：将所述步骤b品质检测完成后的合格材料放入模切机准备上机冲切，选择适合的跳距将双面胶冲切成客户需要的产品初步形状；
[0061]d二次贴合：将所述步骤c一冲完成后的产品进行废料排除，然后再与所需合适本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种FPC芯片元器件粘贴辅料高精度加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：备料：将双面胶材料在万级无尘室由分条机分出适合产品冲切的规格；步骤二：设计模具：设计并制作一定规格的模具；步骤三：辅料备料：准备好FPC芯片元器件粘贴辅料高精度加工工艺所需要的第一辅料；步骤四：一次贴合：将完成所述步骤一的双面胶材料与完成所述步骤三的辅料在贴合机上进行贴合作业；步骤五：冲切：将完成步骤二的模具放入模切机中冲切成型；步骤六：成品检测。2.根据权利要求1所述的一种FPC芯片元器件粘贴辅料高精度加工工艺，其特征在于，所述步骤五包括以下步骤：a调试：将模具装上机器后，进行材料冲切调试；b品质检测：将完成所述步骤a调试完成后的冲切的材料进行品质检测；c一冲：将所述步骤b品质检测完成后的合格材料放入模切机准备上机冲切，选择适合的跳距将双面胶冲切成客户需要的产品初步形状；d二次贴合：将所述步骤c一冲完成后的产品进行废料排除，然后再与所需合适的第二辅料进行二次贴合；e二冲：将所述步骤d二次贴合后的产品放入设计好的二冲模具中进行二次冲切，冲切的位置在产品的外...
【专利技术属性】
技术研发人员：尹昌武，陈绍军，
申请(专利权)人：深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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