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本发明公开了一种FPC芯片元器件粘贴辅料高精度加工工艺，包括以下步骤：步骤一：备料：将双面胶材料在万级无尘室由分条机分出适合产品冲切的规格；步骤二：设计模具：设计并制作一定规格的模具；步骤三：辅料备料：准备好FPC芯片元器件粘贴辅料高精度加...
该专利属于深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司授权不得商用。

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