【技术实现步骤摘要】
自动组装装置和方法
[0001]本专利技术涉及光电通讯模块组装
，特别是涉及一种自动组装装置和方法。
技术介绍
[0002]随着光电通讯模块的应用领域的不断拓展，光电通讯模块的结构也在不断改进以适应不同的应用场景，与此同时不同结构的光电通讯模块组装技术也不断发展，其中，一类光电通讯模块包括壳体、设于壳体内的电路板组件(PCBA)、光学组件和热沉(通常采用金属件)，此类光电通讯模块组装过程包括将电路板组件与热沉组装固定连接的环节。
[0003]现有技术中，电路板组件与热沉的组装一般需要借助精密夹具进行手工胶接，并且没有用于电路板组件与热沉的组装的设备。现有的具体组装过程为将黑胶点在热沉上面，利用精密治具将热沉固定，再将热沉与电路板组件进行组装，然后锁紧治具，放入烤箱烘烤。即目前采用的是手工胶接的组装方式并且缺少用于组装电路板组件与热沉的专用设备，需要组装人员使用精密治具完成上述的组装过程。
[0004]然而，上述组装过程中的点胶手法、胶量不可控，依靠人眼来定位电路板组件上的点胶位置及热沉的放置位置，各零组...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种自动组装装置，用于电路板组件与热沉的组装，其特征在于，包括：工作平台，用于配置待组装电路板组件；第一点胶机构，设置于所述工作平台上，所述第一点胶机构包括胶管支架及第一驱动组件，所述胶管支架用于固定点胶针管，所述第一驱动组件用于驱动所述点胶针管相对于所述待组装电路板组件移动至点胶位置并点胶；热沉取放机构，设置于所述工作平台上，所述热沉取放机构包括热沉拾取组件及第二驱动组件，所述热沉拾取组件用于拾取或释放待组装热沉，所述第二驱动组件用于驱动所述热沉拾取组件相对于所述待组装电路板组件移动至放置位置。2.根据权利要求1所述的自动组装装置，其特征在于，所述自动组装装置还包括：第一视觉定位组件，用于获取所述待组装电路板组件的位置信息及识别所述待组装电路板组件的第一中心线；第二视觉定位组件，用于识别所述待组装热沉的第二中心线；控制装置，分别与所述第一点胶机构、热沉取放机构、第一视觉定位组件及第二视觉定位组件电连接，所述控制装置用于根据所述位置信息，获得所述点胶位置的坐标，控制所述第一驱动组件驱动所述点胶针管移动至点胶位置并点胶；所述控制装置用于拟合所述第一中心线与第二中心线，获得所述放置位置的坐标，控制所述第二驱动组件驱动所述热沉拾取组件将所述待组装热沉放置于所述待组装电路板组件上的所述放置位置。3.根据权利要求2所述的自动组装装置，其特征在于，所述第一视觉定位组件包括：第一支架，设置于所述第一驱动组件上；第一相机，用于对配置于工作平台上的所述待组装电路板组件拍照，所述第一相机设置于所述第一支架以能随所述第一点胶机构进行X方向及Y方向运动；所述第二视觉定位组件包括：第二支架，设置于所述第二驱动组件上；第二相机，用于对待组装热沉拍照；所述第二相机设置于所述第二支架以能随所述热沉拾取组件进行X方向、Y方向及Z方向运动。4.根据权利要求1
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3中任意一项所述的自动组装装置，其特征在于，所述自动组装装置还包括设置于所述工作平台上的抵压机构；所述抵压机构包括压板及第三驱动组件，所述第三驱动组件用于驱动所述压板移动并对放置于所述待组装电路板组件上的所述待组装热沉施加抵压作用力。5.根据权利要求4所述的自动组装装置，其特征在于，所述自动组装装置还包括用于在所述待组装热沉的预固位置点胶的第二点胶机构；所述第二点胶机构包括预固胶管支架及第四驱动组件，所述预固胶管支架用于固定预固胶管，所述第四驱动组件用于驱动所述预固胶管相对于所述待组装热沉移动并点胶。6.根据权利要求5所述的自动组装装置，其特征在于，所述自动组装装置还包括设置于所述工作平台上的预固化机构；所述预固化机构包括固化灯及第五驱动组件，所述第五驱动组件用于驱动所述固化灯相对于待组装热沉移动。
7.根据权利要求6所述的自动组装装置，其特征在于，所述第一点胶机构的第一驱动组件、所述热沉取放机构的第二驱动组件及所述第二点胶机构的第四驱动组件共用同一X轴、Y轴驱动组件；所述抵压机构的第三驱动组件与所述预固化机构的第五驱动组件共用同一X轴驱动组件。8.根据权利要求7所述的自动组装装置，其特征在于，所述抵压机构与所述预固化机构同向设置。9.根据权利要求7所述的自动组装装置，其特征在于，所述第一点胶机构与所述热沉取放机构相背设置，且所述热沉取放机构与所述第二...
【专利技术属性】
技术研发人员：方贤奇，王攀，梁军，卓艳军，黄金贺，
申请(专利权)人：苏州旭创科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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