适合激光打码的阻燃PET膜及其制备方法和应用技术

技术编号:37262806 阅读:23 留言:0更新日期:2023-04-20 23:36
本发明专利技术涉及一种适合激光打码的阻燃PET膜及其制备方法和应用,阻燃PET膜包括顺序相邻的上层、中层和下层,上层、中层和下层的主要成分为PET,上层中含有聚磷酸铵;制备方法为:将适合激光打码的阻燃PET膜的上层、中层和下层的物料分别投入到双螺杆主辅挤出机中,经挤出铸片、纵向拉伸、横向拉伸制得适合激光打码的阻燃PET膜;应用为:一种激光打码方法,将波长为800~1800nm的激光打到如上所述的适合激光打码的阻燃PET膜的上层,并按预设的图案和字符进行移动,即完成激光打码。本发明专利技术的方法工艺简单,本发明专利技术的产品阻燃效率高,燃烧无烟、无流滴,本发明专利技术的产品应用于激光打码,可低功率激光打码,不破坏基材表面。不破坏基材表面。

【技术实现步骤摘要】
适合激光打码的阻燃PET膜及其制备方法和应用


[0001]本专利技术属于阻燃薄膜
,涉及一种适合激光打码的阻燃PET膜及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]目前市场上应用比较广泛阻燃薄膜是以卤族元素作为阻燃功能的高分子薄膜,而卤系元素中,溴系阻燃剂因其具备阻燃效率高、用量少、相对成本较低等优势得到广泛应用。但是溴系阻燃剂会严重降低薄膜基材的抗紫外线稳定性,且溴系阻燃膜在燃烧时会产生大量浓烟,以及刺激性有毒气体,同时会分解出二噁英,严重污染了环境。
[0003]BOPET薄膜应用在软包装上的比例占整个BOPET薄膜产能的50%左右,BOPET薄膜通常作为软包装复合膜的外层使用,尤其是在药品和食品厂在对产品装袋,封装后会打码上生产日期和保质期等信息。目前主流的方式是激光打码,利用高能量的激光将基材表面灼烧破坏,从而产生印记达到打码的目的,但是此种方法破坏了基材的完整性,尤其是容易贯穿整个软包装膜,造成功能层的部分功能丧失,对一些内容物有阻隔要求的产品不利,容易造成泄露、或者变质的风险。
[0004]因此,研究一种适合激光本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.适合激光打码的阻燃PET膜,包括顺序相邻的上层、中层和下层,上层、中层和下层的主要成分为PET,其特征在于,上层中含有聚磷酸铵。2.根据权利要求1所述的适合激光打码的阻燃PET膜,其特征在于,上层中聚磷酸铵的含量为4wt%以上。3.根据权利要求2所述的适合激光打码的阻燃PET膜,其特征在于,按重量份数计,适合激光打码的阻燃PET膜中各组分及其含量为:阻燃PET母料切片20~30份、PET大有光切片35~40份、PET含硅切片5~9份、PET膜级切片40~45份;其中,20~30份阻燃PET母料切片、18~20份PET大有光切片、2~4份PET含硅切片组成上层的物料;阻燃PET母料切片中含有聚磷酸铵;40~45份PET膜级切片组成中层的物料;17~20份PET大有光切片和3~5份PET含硅切片组成下层的物料。4.根据权利要求3所述的适合激光打码的阻燃PET膜,其特征在于,按重量份数计,阻燃PET母料切片由60~65份PET大有光切片、20~30份聚磷酸铵、10~15份三聚氰胺、1~2份抗氧剂、5~7份消烟剂和4~6份马来酸酐组成。5.根据权利要求1所述的适合激光打码的阻燃PET膜,其特征在于,适合激光打码的阻燃PET膜的厚度为15~50μm,上层、中层和下层的厚度比为4~5:4~4.5:2~2.5。6.根据权利要求1所述的适合激光打码的阻燃PET膜,其特征在于,适合激光打码的阻燃PET膜的激光打码区域打码后透光率<5%,打码区域打码前后针孔率和拉伸强度保持不变;适合激光打码的阻燃PET膜的极限氧指数≥29%,UL

【专利技术属性】
技术研发人员:陈旗刘建鞠金虎徐奎詹民王洪宇姜仕林
申请(专利权)人:江苏康辉新材料科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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