具有接线端子的电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术的目的在于，提供一种端子结构，其可以减少连接电阻，并且防止腐蚀，以及，提供一种基于该端子结构的电子装置。一种电子装置，包括由基板（８）支撑的透明导电层（１０）和具有低于透明导电层（１０）的电阻率的材料的金属层（２０），金属层（２０）在透明导电层（１０）上延伸，透明导电层（１０）具有高于金属层（１０）的抗氧化性，并且形成了用于连接到外围电路（５０）的端子（１０Ｔ）。在透明导电层（１０）的端子（１０Ｔ）外部的透明导电层（１０）的延伸部分（１０Ｌ）上，和／或在用于使透明导电层（１０）的端子（１０Ｔ）区域中的透明导电层（１０）暴露于外部的耦合区域（１１）的外围或附近，金属层（２０）延伸。提供了电绝缘层（３０），其覆盖至少一部分透明导电层（１０）的端子（１０Ｔ）和整个金属层（２０），并且其在透明导电层（１０）的端子（１０Ｔ）区域中的耦合区域（１１）以外的区域上延伸。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种配备有接线端子的电子装置。更具体地，本专利技术涉及一种电子装置，其包括用于连接到外围电路的端子的接线端子。本专利技术特别涉及一种电子装置，诸如包括该接线端子的液晶显示设备。
技术介绍
在诸如液晶显示设备的电子装置中，建立了一种导体图案的连接技术，其使用TAB(载带自动接合)和各向异性导电膜(在下文中被称为ACF)(参看例如，非专利文献1)。在该技术中，例如，ACF贴附到液晶面板的电极端子和载带片段中的芯片连接端子，在该载带片段上安装了用于该板的驱动IC芯片，并且随后板电极端子和芯片连接端子通过贴附的ACF经历热压缩接合，由此完成了这两个端子之间的连接。根据非专利文献1，该面板电极端子由铝或ITO(氧化铟锡)形成，而芯片连接端子由铜形成。然而，除了由铝形成面板电极端子导致了端子的电阻率降低的优点之外，该铝端子具有这样的缺陷，即该端子易于受到诸如锈的腐蚀的困扰。此外，尽管由ITO形成面板电极端子导致了端子的化学稳定性增强的优点，即对诸如锈的腐蚀的抵抗力增强，但是该ITO端子具有这样的缺陷，即其电阻率高于用作适当导体的典型金属的电阻率。面板电极端子和芯片连接端子借助于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置，包括由基板支撑的导电层和具有低于导电层的电阻率的材料的金属层，该金属层在导电层上延伸，该导电层具有高于金属层的抗氧化性，并且形成了用于连接到外围电路的端子，其中：金属层在导电层端子外部的导电层的延伸部分上延伸，和／或在 用于在导电层端子区域中使导电层暴露于外部的耦合区域的外围或附近延伸；并且提供了电绝缘层，其覆盖导电层端子的至少一部分和整个金属层，并且其在导电层端子区域中的耦合区域以外的区域上延伸。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：松浦典由，
申请(专利权)人：皇家飞利浦电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：NL[荷兰]