带独立耦合器的高频连接器制造技术

本发明专利技术公开一种带独立耦合器的高频连接器，包括有绝缘本体、前端子组以及后端子组；后端子组包括有多个信号端子对和多个接地端子，每个信号端子对由两个信号端子间隔并排组成；该绝缘本体的后侧固定有独立耦合器，该独立耦合器包括有绝缘盖板和金属层。通过设置有独立耦合器，利用独立耦合器的金属层对各个信号端子对呈C形包覆结构，并配合各个短接部分别与各个接地端子的主体导通连接，形成多个短接回路点，使传输高速信号的信号端子对处在一个相对独立的空间内，高速信号传输过程产生的辐射/反射、谐振能通过金属层快速吸收/耦合，以满足更高传输速率的要求，提高信号质量，从而实现高速传输。实现高速传输。实现高速传输。

【技术实现步骤摘要】
带独立耦合器的高频连接器


[0001]本专利技术涉及连接器领域技术，尤其是指一种带独立耦合器的高频连接器。

技术介绍

[0002]PCI
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E(PCI
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Express)是一种通用的总线规格，它最早由Intel所提倡和推广（也既是之前的3GIO），它最终的设计目的是为了取代现有计算机系统内部的总线传输接口，这不只包括显示接口，还囊括了CPU、PCI、HDD、Network等多种应用接口。从而可以像Hyper—Transport一样，用以解决现今系统内数据传输出现的瓶颈问题，并且为未来的周边产品性能提升作好充分的准备。
[0003]目前的PCI
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E连接器包括有绝缘本体、前端子组以及后端子组；该绝缘本体具有一开口朝前的插接口；该前端子组和后端子组前后排布并固定于绝缘本体内，该前端子组具有多个前接触部，该多个前接触部伸入插接口内，该后端子组具有多个后接触部，该多个后接触部伸入插接口内并位于多个前接触部的后侧上方，后端子组包括有多个信号端子对和多个接地端子，该多个信号端子对和多个接地端子交错横向间隔排布，每个信号端子对由两个信号端子间隔并排组成。虽然信号端子对之间有一接地端子，但其接地端子覆盖面积有限，杂讯吸收能力差，无法满足更高频率信号转输要求。
[0004]随着科技的发展与数字信号的推广及应用，对数字信号的转输速率需求日夜增高，例如用于连接固态硬盘数据传输的 M.2连接器 Gen4传输速率标准为16GT/s，Gen5传输速率标准提升至32GT/s，传输速率在原有基础上提升了两倍。但由于传输速率的提升，信号传输过程产生反射、谐振、串扰等问题就越强烈导致信号传送失败、错码或速率下降，现有的PCI
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E连接器结构已经无法满足更高的传输速率要求，所以急需一种新的连接器结构解决上述问题。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本专利技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种带独立耦合器的高频连接器，其能有效解决现有之连接器无法满足更高的传输速率要求的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术采用如下之技术方案：一种带独立耦合器的高频连接器，包括有绝缘本体、前端子组以及后端子组；该绝缘本体具有一开口朝前的插接口；该前端子组和后端子组前后排布并固定于绝缘本体内，该前端子组具有多个前接触部，该多个前接触部伸入插接口内，该后端子组具有多个后接触部，该多个后接触部伸入插接口内并位于多个前接触部的后侧上方，后端子组包括有多个信号端子对和多个接地端子，该多个信号端子对和多个接地端子交错横向间隔排布，每个信号端子对由两个信号端子间隔并排组成；该绝缘本体的后侧固定有独立耦合器，该独立耦合器包括有绝缘盖板和金属层，该绝缘盖板固定于绝缘本体的后侧面上，该金属层设置于绝缘盖板上并对各个信号端子对呈C形包覆结构，且金属层上延伸出有多个短接部，该多个短接部分别与各个接地端子的主体导通连接。
[0007]作为一种优选方案，所述金属层由金属板片冲压形成，该金属层镶嵌成型固定在绝缘盖板内，结构稳固可靠。
[0008]作为一种优选方案，所述绝缘本体的后侧面两端均凹设有固定槽，该绝缘盖板包括有第一基部和两第一固定部，该两第一固定部分别于第一基部的两端前侧面向前一体延伸出，两第一固定部分别插入两固定槽中固定；该金属层包括有第二基部和两第二固定部，该第二基部与第一基部相适配并镶嵌成型固定在第一基部内，前述短接部于第一基部上一体延伸出，该两第二固定部分别于第二基部的两端一体折弯延伸出，两第二固定部分别镶嵌成型固定在第一固定部内。
[0009]作为一种优选方案，所述固定槽的内壁凹设有扣槽，该第一固定部的外侧壁凸设有凸扣，该凸扣与扣槽配合卡扣固定，以形成可拆结构，可根据需要进行拆装，方便使用。
[0010]作为一种优选方案，所述第一基部的前后侧面贯穿形成有多个通槽，该多个短接部分别位于多个通槽的边缘并向前延伸，以形成透气缝隙，提升产品的透气性能。
[0011]作为一种优选方案，所述第二基部的前后侧面贯穿形成有多个第一通孔，该多个第一通孔埋于第一基部内，以使得第二基部与第一基部结合稳固可靠，该第二固定部的两侧面贯穿形成有第二通孔，该第二通孔埋于第一固定部内，以使得第二固定部与第一固定部结合稳固可靠。
[0012]作为一种优选方案，所述短接部呈鱼叉状，该短接部由后往前与接地端子的主体卡接固定而导通连接，使得短接部与接地端子连接更加的稳定可靠。
[0013]作为一种优选方案，针对每一接地端子均设置有至少两个短接部，该至少两个短接部上下间隔排布并与接地端子的主体导通连接，以实现更好地高频特性。
[0014]本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：通过设置有独立耦合器，利用独立耦合器的金属层对各个信号端子对呈C形包覆结构，并配合各个短接部分别与各个接地端子的主体导通连接，形成多个短接回路点，使传输高速信号的信号端子对处在一个相对独立的空间内，高速信号传输过程产生的辐射/反射、谐振能通过金属层快速吸收/耦合，以满足更高传输速率的要求，提高信号质量，从而实现高速传输，并且独立耦合器可根据需要进行加装，高低版本的连接器可共用，能节省因信号速度提升，高低版本连接器结构的不同而导致所有连接器模具、自动组装设备的开发费用，节省开发投入成本。
[0015]为更清楚地阐述本专利技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本专利技术进行详细说明。
附图说明
[0016]图1是本专利技术之较佳实施例的组装立体示意图；图2是本专利技术之较佳实施例另一角度的组装立体示意图；图3是本专利技术之较佳实施例的分解图；图4是本专利技术之较佳实施例另一角度的分解图；图5是本专利技术之较佳实施例的局部组装图；图6是本专利技术之较佳实施例另一角度的局部组装图；
图7是本专利技术之较佳实施例的截面图；图8是本专利技术之较佳实施例的另一截面图；图9是本专利技术之较佳实施例的再一截面图；图10是本专利技术之较佳实施例的又一截面图；图11是本专利技术之较佳实施例中的局部原理立体图；图12是本专利技术之较佳实施例中的局部原理主视图；图13是本专利技术之较佳实施例中信号从线路板到电子卡传输的差分阻抗（Differential Impedance）仿真测试图；图14是本专利技术之较佳实施例中信号从电子卡到线路板传输的差分阻抗（Differential Impedance）仿真测试图；图15是本专利技术之较佳实施例中的插入损耗（Insertion Loss）仿真测试图；图16是本专利技术之较佳实施例中的回波损耗（Return Loss）仿真测试图；图17是本专利技术之较佳实施例中的近端串扰（Near End Crosstalk）仿真测试图；图18是本专利技术之较佳实施例中的远端串扰（Far End Crosstalk）仿真测试图。
[0017]附图标识说明：10、绝缘本体
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11、插接口12、固定槽
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带独立耦合器的高频连接器，包括有绝缘本体、前端子组以及后端子组；该绝缘本体具有一开口朝前的插接口；该前端子组和后端子组前后排布并固定于绝缘本体内，该前端子组具有多个前接触部，该多个前接触部伸入插接口内，该后端子组具有多个后接触部，该多个后接触部伸入插接口内并位于多个前接触部的后侧上方，后端子组包括有多个信号端子对和多个接地端子，该多个信号端子对和多个接地端子交错横向间隔排布，每个信号端子对由两个信号端子间隔并排组成；其特征在于：该绝缘本体的后侧固定有独立耦合器，该独立耦合器包括有绝缘盖板和金属层，该绝缘盖板固定于绝缘本体的后侧面上，该金属层设置于绝缘盖板上并对各个信号端子对呈C形包覆结构，且金属层上延伸出有多个短接部，该多个短接部分别与各个接地端子的主体导通连接；该金属层由金属板片冲压形成，该金属层镶嵌成型固定在绝缘盖板内；该短接部呈鱼叉状，该短接部由后往前与接地端子的主体卡接固定而导通连接。2.根据权利要求1所述的带独立耦合器的高频连接器，其特征在于：所述绝缘本体的后侧面两端均凹设有固定槽，该绝缘盖板包括有第一基部和两第一固定部，该两第一固定部分...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘军，樊真真，
申请(专利权)人：东莞市安阔欣精密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：