连接器制造技术

本实用新型专利技术的插座连接器(2)具有：信号触点导体(20)、接地触点导体(10)、及壳体(30)，构成为能与对方连接器嵌合，且安装在印刷配线衬底(PB)；接地触点导体(10)具有：筒状接地主体部(11)，沿着特定的轴延伸；及外部端子部(12)，设置在主体部中的轴向的一端缘；信号触点导体(20)具有：接触部(21)，在主体部的内侧沿着轴向延伸，且与对方连接器的信号触点导体接触；及大致平板状导线部(22)，从接触部(21)中的轴向的一端缘，在相对于轴向交叉的延伸方向上延伸。导线部(22)的一对主面与轴向交叉地延伸，且其宽度根据延伸方向的位置而变化。且其宽度根据延伸方向的位置而变化。且其宽度根据延伸方向的位置而变化。

【技术实现步骤摘要】
连接器
[0001]分案申请的相关信息
[0002]本案是分案申请。该分案的母案是申请日为2020年1月31日、申请号为202090000355.X、专利技术创造名称为“连接器”的技术申请案。


[0003]本技术涉及一种连接器。

技术介绍

[0004]在专利文献1中揭示一种连接器，所述连接器安装在印刷衬底，且在连接同轴缆线的同轴连接器中插拔自如。
[0005][现有技术文献][0006][专利文献][0007][专利文献1]日本特开2016
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091657号公报

技术实现思路

[0008][技术所欲解决的问题][0009]近年来，用于同轴缆线的与电路衬底连接的连接器对小型化的要求日益增加。另一方面，由于连接器被用于高频信号的传送，因此也有对高频特性的要求。
[0010]本揭示说明一种可实现小型化且可实现较高的高频特性的连接器。
[0011][解决问题的技术手段][0012]为了达成所述目的，本揭示的一方式的连接器具有信号触点导体及接地触点导体、以及将所述信号触点导体及所述接地触点导体之间绝缘的壳体，构成为可与对方连接器嵌合，且安装在配线衬底，所述接地触点导体具有：筒状主体部，沿着特定的轴延伸；及外部端子部，设置在所述主体部中的所述轴向的一端缘；所述信号触点导体具有：接触部，在所述主体部的内侧沿着所述轴向延伸，且与所述对方连接器的触点导体接触；及大致平板状导线部，从所述接触部中的所述轴向的一端缘，在相对于所述轴向交叉的延伸方向上延伸；所述导线部的一对主面的宽度根据所述延伸方向的位置而变化。
[0013]在本揭示的连接器中，在延伸方向上延伸的大致平板状导线部的宽度根据延伸方向的位置而变化。在高频区域中要求连接器的高精度的阻抗匹配。如所述连接器这样，通过设为导线部的宽度根据延伸方向的位置而变化的结构，而能够进行特性阻抗的微调整，从而能够减小特性阻抗的变化。此外，在为一对主面与所述轴向交叉地延伸的构成的情况下，实现所述电连接器的低高度化。此外，通过在此种构成的情况下使导线部的宽度根据延伸方向的位置而变化，而可优选地进行特性阻抗的调整。
[0014]此处，可设为如下所述的方面，即：在所述导线部中的最接近所述接触部的位置，具有所述导线部的宽度为最小的最小部，在自所述最小部沿所述延伸方向的隔开的位置，具有所述导线部的宽度为最大的最大部，从所述最小部随着往向所述最大部，所述导线部
的宽度逐渐变大。
[0015]如果增大导线部中的最接近接触部的位置的导线部的宽度，那么受到接地触点导体的影响而特性阻抗会变小，因此有可能特性阻抗的变化幅度会变大。相对于此，通过将所述位置的导线部的宽度设为最小，而可减小针对接触部的特性阻抗的变化。此外，将导线部的宽度形成最大的最大部与最小部隔开设置，且宽度逐渐变化，由此可减小来源于导线部的宽度的变化的特性阻抗的变化。
[0016]此外，可设为如下所述的方面，即：在所述最大部设置贯通孔，所述壳体的一部分进入所述贯通孔的内部。
[0017]通过在导线部中的宽幅的最大部设置贯通孔，而可抑制在所述区域的特性阻抗的降低。进而，通过壳体的一部分进入贯通孔的内部，而提高壳体与信号触点导体的密接性。
[0018]可设为如下所述的方面，即：所述贯通孔在从所述轴向观察时，设置在与所述主体部重合的位置。
[0019]由于从轴向观察时，接地触点导体的主体部与信号触点导体的导线部重合的位置是双方所接近的区域，因此有可能产生特性阻抗的降低。相对于此，通过设置贯通孔，而可减少与接地触点导体的主体部接近的信号触点导体，因此可抑制特性阻抗的降低。
[0020][技术的效果][0021]根据本揭示，可提供一种可实现小型化且可实现较高的高频特性的连接器。
附图说明
[0022]图1是本揭示的一实施方式的连接器组装体的立体图。
[0023]图2是图1的连接器组装体所含的插座连接器的立体图。
[0024]图3是沿着图2的插座连接器的III
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III线的截面图。
[0025]图4是插座连接器所含的接地触点导体的立体图。
[0026]图5是表示插座连接器所含的信号触点导体的图，(a)是立体图，(b)是右侧视图，(c)是左侧视图。
[0027]图6是图1的连接器组装体所含的插塞连接器的立体图。
[0028]图7是沿着图6的插塞连接器的VII
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VII线的截面图。
[0029]图8是图6的插塞连接器的仰视图。
[0030]图9是插塞连接器所含的信号触点导体的立体图。
[0031]图10是插塞连接器所含的壳体的立体图。
[0032]图11是图10的壳体的仰视图。
[0033]图12是说明连接器组装体的嵌合状态的图，是沿着图1的XII
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XII线的截面图。
具体实施方式
[0034]对以下所说明的本揭示的实施方式进行说明，但本揭示不应限定在以下的内容。在以下的说明中对同一要素标注同一符号，且省略重复的说明。
[0035][连接器组装体的概要][0036]参照图1，对连接器组装体的概要进行说明。如图1所示，连接器组装体1具备插座连接器2及插塞连接器3。连接器组装体1是将缆线状的信号传送媒体电连接在配线衬底的
电路的连接器，例如是RF(Radio Frequency，射频)连接器。所说的信号传送媒体，是传送移动电话等各种电子机器的信号的媒体，例如是同轴缆线SC。所说的配线衬底例如是印刷配线衬底PB。即，本实施方式的连接器组装体1是将同轴缆线SC电连接在印刷配线衬底PB的电路的同轴型连接器。在连接器组装体1中，通过对安装在印刷配线衬底PB的插座连接器2嵌合安装在同轴缆线SC的终端部分的插塞连接器3，而将同轴缆线SC与印刷配线衬底PB的电路电连接(详情将于下述)。
[0037]另外，在以下的说明中，存在以同轴缆线SC的轴向为“X方向”、以插座连接器2及插塞连接器3嵌合时的插座连接器2及插塞连接器3的嵌合方向为“Z方向”、以与X方向及Z方向正交的方向为“Y方向”进行说明的情况。此外，关于Z方向，例如有以图1所示的状态的插塞连接器3侧为“上”，以插座连接器2侧为“下”进行说明的情况。此外，特别是在插塞连接器3的说明中，关于X方向，有以同轴缆线SC的安装有插塞连接器3的端部为“前端”，以相反的端部为“后端(基端)”进行说明的情况。
[0038][插座连接器][0039]参照图2～图5，对插座连接器2的详情进行说明。如图2及图3所示，插座连接器2具有：接地触点导体10、信号触点导体20、及壳体30。插座连接器2例如通过焊接而安装在印刷配线衬底PB(参照图1)。
[0040](接地触点导体)
[0041]接地触点导体10例如是由薄板状金属部件形成的接地用的部件。接地触点导体10以包围信号触点导体20中的接触部21(详情将于下述)的方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接器，其特征在于具有：信号触点导体及接地触点导体、以及将所述信号触点导体及所述接地触点导体之间绝缘的壳体，构成为能与对方连接器嵌合，且安装在配线衬底；且所述接地触点导体具有：筒状的主体部，沿着特定的轴延伸；及外部端子部，设置在所述主体部中的所述轴的方向的一端缘；所述信号触点导体具有：接触部，在所述主体部的内侧沿着所述轴的方向延伸，且与所述对方连接器的信号触点导体接触；及大致平板状的导线部，从所述接触部中的所述轴的方向的一端缘，在相对于所述轴的方向交叉的延伸方向上延伸；且所述导线部的一对主面的宽度根据所述延伸方向的位置而变化，在所述导线部中的最接近所述接触部的位置，具有所述导线部的宽度为最小的最小部，在沿所述延伸方向与所述最小部隔开的位置，具有所述导线部的宽度为最大的最大部；所述外部端子部具有一对端子部；在从所述轴的方向观察时，所述一对端子部沿着与所述延伸方向垂直的正交方向，从所述主体部的所述端缘相互反向地伸出；所述一对端子部分别沿着所述延伸方向，从所述主体部的所述端缘朝彼此相同的方向伸出；所述最大部在所述主体部的外部位于所述一对端子部之间；所述导线部具有在所述延伸方向上以从所述一对端子部之间朝外部伸出的方式从所述最大部进一步延伸的区域；所述区域的宽度小于所述最大部的宽度。2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于：在所述最大部设置贯通孔，所述壳体的一部分进入所述贯通孔的内部。3.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于：在从所述轴的方向观察时，所述贯通孔设置在与所述主体部重叠的位置。4.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于：在从所述轴的方向观察时，在所述延伸...

【专利技术属性】
技术研发人员：中村弘树，
申请(专利权)人：爱沛股份有限公司，
类型：新型
国别省市：