显示面板及电子设备制造技术

本申请实施例提供一种显示面板及电子设备，所述显示面板包括：柔性基板；位于所述柔性基板一侧的驱动芯片；位于所述柔性基板远离所述驱动芯片一侧的第一加强层，所述驱动芯片在所述柔性基板上的正投影位于所述第一加强层在所述柔性基板上的正投影内；所述第一加强层远离所述柔性基板的一面具有多个凹槽，所述凹槽中填充有受压发生硬化的第一硬化填充物。如此，通过所述第一加强层上的多个凹槽及凹槽内填充的第一硬化填充物，可以提高柔性基板在加压加热邦定过程中对形变的抵抗能力，降低柔性基板上的电极发生错位或者柔性基板上的走线断裂的风险，从而提高驱动芯片和柔性基板之间的邦定有效性。的邦定有效性。的邦定有效性。

【技术实现步骤摘要】
显示面板及电子设备


[0001]本申请涉及显示设备
，具体而言，涉及一种显示面板及电子设备。

技术介绍

[0002]随着显示设备制造技术的发展，在一些显示面中，为了尽可能减小下边框，采用了COP(Chip On Pi)的封装方式。COP封装是将显示面板的柔性基板的一部分翻折到背面，并把驱动芯片及与其他线路板连接的邦定区直接设置在绑定部分上。其中，在将驱动芯片设置在柔性基板上时，会采用ACF(Anisotropic Conductive Film，异方性导电胶膜)进行加热加压邦定，邦定过程中，PI(Polyimide，聚酰亚胺)材料的柔性基板受热容易产生收缩变形，进而导致柔性基板上的连接连接端子或邦定焊盘无法与驱动芯片的引脚准确对位，或者导致柔性基板上的走线断裂，影响驱动芯片和柔性基板的邦定有效性。

技术实现思路

[0003]为了克服上述技术背景中所提及的技术问题，本申请实施例提供一种显示面板，所述显示面板包括：
[0004]柔性基板；
[0005]位于所述柔性基板一侧的驱动芯片；
[0006]位于所述柔性基板远离所述驱动芯片一侧的第一加强层，所述驱动芯片在所述柔性基板上的正投影位于所述第一加强层在所述柔性基板上的正投影内；所述第一加强层远离所述柔性基板的一面具有多个凹槽，所述凹槽中填充有受压发生硬化的第一硬化填充物。
[0007]在一种可能的实现方式中，所述驱动芯片在所述柔性基板上的正投影为矩形，所述矩形包括较长的第一对边和较短的第二对边；
[0008]多个所述凹槽平行排列，所述凹槽的延伸方向与所述第二对边的延伸方向相同；
[0009]优选地，所述凹槽沿垂直于所述第二对边的截面为圆弧形；
[0010]优选地，所述第一加强层包括金属层。
[0011]在一种可能的实现方式中，所述显示面板还包括：
[0012]位于所述第一加强层远离所述柔性基板一侧的支撑膜，所述支撑膜和所述凹槽形成封闭空间，所述第一硬化填充物包括非牛顿流体；
[0013]优选地，所述第一硬化填充物包括甲基纤维素聚合物。
[0014]在一种可能的实现方式中，所述显示面板还包括：
[0015]位于所述第一加强层远离所述柔性基板一侧的支撑膜，所述支撑膜远离所述第一加强层的一侧包括填充加强区，所述填充加强区在所述柔性基板上的正投影与所述第一加强层在所述柔性基板上的正投影至少部分重合；
[0016]所述填充加强区包括多个延伸至所述支撑膜内部的多个填充通道，所述填充通道中填充有受压发生硬化的第二硬化填充物。
[0017]在一种可能的实现方式中，所述填充通道从位于所述支撑膜远离所述第一加强层一侧的一个位置延伸至所述支撑膜内部，并从所述支撑膜内部延伸至位于所述支撑膜远离所述第一加强层一侧的另一位置；
[0018]优选地，多个所述填充通道间隔设置。
[0019]在一种可能的实现方式中，所述驱动芯片在所述柔性基板上的正投影为矩形，所述矩形包括较长的第一对边和较短的第二对边；所述填充通道的延伸方向与所述第二对边垂直。
[0020]在一种可能的实现方式中，每个所述填充通道包括从所述支撑膜远离所述第一加强层的一侧以设定角度向所述支撑膜内部延伸的第一通道和第二通道，所述第一通道和所述第二通道在所述支撑膜内部相交并连通。
[0021]在一种可能的实现方式中，所述显示面板还包括：位于所述支撑膜远离所述第一加强层一侧的第二加强层；所述第二加强层在所述柔性基板上的正投影与所述第一加强层在所述柔性基板上的正投影至少部分重合；
[0022]优选地，所述第二加强层与所述填充通道形成封闭空间，所述第二硬化填充物包括非牛顿流体；
[0023]优选地，所述第二硬化填充物包括甲基纤维素聚合物。
[0024]在一种可能的实现方式中，所述柔性基板还包括具有多个金属网格的第三加强层；所述驱动芯片在所述柔性基板上的正投影位于所述第三加强层在所述柔性基板上的正投影内；
[0025]其中，
[0026]所述显示面板还包括位于所述第一加强层远离所述柔性基板一侧的支撑膜，所述第三加强层位于所述支撑膜中；
[0027]或，所述第三加强层位于所述第一加强层和所述支撑膜之间；
[0028]或，所述第三加强层位于所述柔性基板中。
[0029]本申请的另一目的在于提供一种电子设备，所述电子设备包括本申请提供的所述显示面板。
[0030]相对于现有技术而言，本申请具有以下有益效果：
[0031]本申请提供的显示面板及电子设备，在柔性基板增设与驱动芯片位置对应的第一加强层，通过所述第一加强层上的多个凹槽及凹槽内填充的第一硬化填充物，可以提高柔性基板在加压加热邦定过程中对形变的抵抗能力，降低柔性基板上的电极发生错位或者柔性基板上的走线断裂的风险，从而提高驱动芯片和柔性基板之间的邦定有效性。
附图说明
[0032]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0033]图1为现有技术中的显示面板的示意图；
[0034]图2为本实施例提供的显示面板的示意图之一；
[0035]图3为本实施例提供的显示面板的示意图之二；
[0036]图4为本实施例提供的显示面板的示意图之三；
[0037]图5为本实施例提供的显示面板的示意图之四；
[0038]图6为本实施例提供的显示面板的示意图之五；
[0039]图7为本实施例提供的显示面板的示意图之六；
[0040]图8为本实施例提供的支撑膜的填充加强区的示意图；
[0041]图9为本实施例提供的显示面板的示意图之七；
[0042]图10为本实施例提供的显示面板的示意图之八；
[0043]图11为本实施例提供的显示面板的示意图之九。
具体实施方式
[0044]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0045]因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0046]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0047]在本申请的描述中，需本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：柔性基板；位于所述柔性基板一侧的驱动芯片；位于所述柔性基板远离所述驱动芯片一侧的第一加强层，所述驱动芯片在所述柔性基板上的正投影位于所述第一加强层在所述柔性基板上的正投影内；所述第一加强层远离所述柔性基板的一面具有多个凹槽，所述凹槽中填充有受压发生硬化的第一硬化填充物。2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述驱动芯片在所述柔性基板上的正投影为矩形，所述矩形包括较长的第一对边和较短的第二对边；多个所述凹槽平行排列，所述凹槽的延伸方向与所述第二对边的延伸方向相同；优选地，所述凹槽沿垂直于所述第二对边的截面为圆弧形；优选地，所述第一加强层包括金属层。3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：位于所述第一加强层远离所述柔性基板一侧的支撑膜，所述支撑膜和所述凹槽形成封闭空间，所述第一硬化填充物包括非牛顿流体；优选地，所述第一硬化填充物包括甲基纤维素聚合物。4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：位于所述第一加强层远离所述柔性基板一侧的支撑膜，所述支撑膜远离所述第一加强层的一侧包括填充加强区，所述填充加强区在所述柔性基板上的正投影与所述第一加强层在所述柔性基板上的正投影至少部分重合；所述填充加强区包括多个延伸至所述支撑膜内部的多个填充通道，所述填充通道中填充有受压发生硬化的第二硬化填充物。5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述填充通道从位于所述支撑膜远离所述第一加强层一侧的一个位置延伸至所述支撑膜内部，并从...

【专利技术属性】
技术研发人员：高清江，
申请(专利权)人：霸州市云谷电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：