机柜温控系统、装置及方法制造方法及图纸

技术编号:3725912 阅读:115 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种机柜温控系统、装置和方法,该机柜温控系统包括具有进风口和出风口的散热风道以及具有第一进风口和第一出风口的回流混合风道,所述回流混合风道的第一进风口和第一出风口分别与所述散热风道的出风口和进风口连通,所述散热风道内设有散热风扇系统,所述回流混合风道内设有循环风扇系统。本发明专利技术在常温环境下不需要采用额外的加热装置,通过设备本身的热耗进行自加热来降低机柜内部相对湿度,抑制腐蚀,节约能源,并能保证设备的可靠散热。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子或通信领域的机械设备,特别涉及一种机柜用的温控系统、装置及方法。
技术介绍
通信、电子或电力等设备安装在露天、简易机房等无气候保护和气温调节的场所时,常常需要采取防护措施。通常的防护措施是将设备安装在户外机柜或户外安装的设备箱或工作箱内,然而,由于设备在运行过程中消耗的绝大部分电能会转化为热能,使得机柜内的温度不断上升,严重威胁到设备的正常工作,因此,为了使得机柜内的温度维持在设备正常工作允许范围之内,需要及时把机柜内的热量排除。通常的机柜温度控制方案是在机柜中安装温控单元,该温控单元主要包括热交换器和空调。采用热交换器和空调可以把机柜与外界环境隔绝,对外界环境的灰尘、盐类等的防护效果最好,热交换器和空调两者共同的缺点是占用很大的体积,而且噪声比较大。另外,采用热交换器的机柜内的空气温度始终会高于外界环境,这就降低了机柜内设备所能承受的最高环境温度的能力,而空调的缺点是可靠性低,并且需要消耗大量的电能,运行成本高。机柜除了采用温控单元外,还有一种把外界环境空气直接引入机柜内散热的方案,即直接通风散热方案。如图1所示,直接通风散热方案主要是在机柜100上设计开通风本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种机柜温控系统,包括具有进风口和出风口的散热风道,所述散热风道内设有散热风扇系统,其特征在于,还包括具有第一进风口和第一出风口的回流混合风道,所述回流混合风道的第一进风口和第一出风口分别与所述散热风道的出风口和进风口连通,所述回流混合风道内设有循环风扇系统。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:洪宇平
申请(专利权)人:华为技术有限公司
类型:发明
国别省市:94[中国|深圳]

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