光刻胶供应系统和使用该系统制造半导体器件的方法技术方案

公开了一种光刻胶供应系统，包括：泵，包括存储光刻胶的第一管膜和过滤光刻胶的过滤器；第二管膜，存储光刻胶并设置在泵的外部，其中，第二管膜将光刻胶传输到第一管膜；存储单元，存储光刻胶，其中，存储单元将光刻胶提供给第二管膜；以及管膜驱动单元，与第一管膜连接。管膜驱动单元调节第一管膜的内部容积并对第一管膜的柔性外壁施加压力以将光刻胶从第一管膜传输到安装在腔室中的喷嘴。存储在第一管膜中的光刻胶的至少一部分传输到第二管膜。中的光刻胶的至少一部分传输到第二管膜。中的光刻胶的至少一部分传输到第二管膜。

【技术实现步骤摘要】
光刻胶供应系统和使用该系统制造半导体器件的方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2021年10月12日在韩国知识产权局递交的韩国专利申请No.10
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2021
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0134815的优先权，其全部内容通过引用合并于此。


[0003]本公开的实施例涉及一种光刻胶供应系统和使用该系统制造半导体器件的方法。

技术介绍

[0004]光轨设备将一种称为光刻胶的光敏液体涂在晶片上以执行工艺。光刻胶的清洁度是光轨设备所需的特性。驱动光轨设备的泵可能会产生颗粒和气泡，并且由于这些颗粒和气泡会降低光轨设备的工艺效率。

技术实现思路

[0005]本公开的实施例提供了一种去除泵内部产生的颗粒和气泡的光刻胶供应系统，以及使用该系统制造半导体器件的方法。
[0006]本公开的实施例还提供了一种光刻胶供应系统，该系统使用设置在泵的内部的压力传感器，通过维持管道的内部压力恒定来减少管道内部产生的气泡量，以及使用该光刻胶供应系统制造半导体器件的方法。
[0007]根据本公开的示例实施例，提供了一种制造半导体器件的方法，包括：将晶片装载到腔室；使用光刻胶供应系统将光刻胶排放到晶片上；使用光刻胶在晶片上形成光刻胶图案；以及从腔室中取下晶片。光刻胶供应系统包括：泵，包括存储光刻胶的第一管膜和过滤光刻胶的过滤器；第二管膜，存储光刻胶，其中，第二管膜设置在泵的外部并将光刻胶传输到第一管膜；存储单元，存储光刻胶并将光刻胶提供给第二管膜；以及管膜驱动单元，与第一管膜连接。管膜驱动单元控制第一管膜，并且该第一管膜将光刻胶传输到安装在腔室中的喷嘴。存储在第一管膜中的光刻胶的至少一部分传输到第二管膜。
[0008]根据本专利技术的示例实施例，提供了一种光刻胶供应系统，包括：泵，包括存储光刻胶的第一管膜和过滤光刻胶的过滤器；第二管膜，存储光刻胶，其中，第二管膜设置在泵的外部并将光刻胶传输到第一管膜；存储单元，存储光刻胶并将光刻胶提供给第二管膜；以及管膜驱动单元，与第一管膜连接。管膜驱动单元调节第一管膜的内部容积并对第一管膜的柔性外壁施加压力以将存储在第一管膜中的光刻胶传输到安装在腔室中的喷嘴。存储在第一管膜中的光刻胶的至少一部分传输到第二管膜。
[0009]根据本专利技术的示例实施例，提供了一种光刻胶供应系统，包括：泵，包括存储光刻胶的第一管膜和过滤光刻胶的过滤器；第二管膜，存储光刻胶，其中，第二管膜设置在泵的外部并将光刻胶传输到第一管膜；存储单元，存储光刻胶并将光刻胶提供给第二管膜；管膜驱动单元，与第一管膜连接，其中，管膜驱动单元调节第一管膜的内部容积；第一管道，与过滤器的一端连接；第二管道，与过滤器的另一端连接；第三管道，与过滤器连接并从泵中延
伸出；第一压力传感器，设置在第一管道中；第二压力传感器，设置在第二管道中；以及控制单元，从第一压力传感器获取关于第一管道的第一压力的信息并从第二压力传感器获取关于第二管道的第二压力的信息，控制单元使用关于第一压力的信息和关于第二压力的信息来控制管膜驱动单元。当第一压力和第二压力之间的压力差达到预设压力差时，控制单元控制管膜驱动单元将光刻胶从第一管膜传输到过滤器，并且控制单元使用从第一管膜接收到的光刻胶通过第三管道将存在于过滤器内部的颗粒和气泡从泵中排出。
[0010]根据本专利技术的示例实施例，提供了一种光刻胶供应系统，包括：泵，包括存储光刻胶的第一管膜和过滤光刻胶的过滤器；第二管膜，存储光刻胶，其中，第二管膜设置在泵的外部并将光刻胶提供给第一管膜；以及存储单元，存储光刻胶并将光刻胶提供给第二管膜。光刻胶从第一管膜传输到安装在腔室中的喷嘴。存储在第一管膜中的光刻胶的至少一部分传输到第二管膜。将光刻胶从第一管膜传输到喷嘴包括：第一步骤，将光刻胶不经过滤从第一管膜传输到喷嘴；第二步骤，使用过滤器过滤存储在第二管膜中的光刻胶并将光刻胶传输到第一管膜；第三步骤，将光刻胶从第一管膜不经过滤传输到第二管膜；第四步骤，将光刻胶从第一管膜传输到过滤器，其中，存在于过滤器内部的颗粒和气泡从泵中排出；第五步骤，调节第一管膜的内部容积，其中，调节管道的内部压力；以及第六步骤，将光刻胶从存储单元传输到第二管膜。重复执行将光刻胶传输到喷嘴的第一步骤至第六步骤。
附图说明
[0011]图1示出了根据本公开的一些实施例的光刻胶供应系统。
[0012]图2是根据本公开的一些实施例的使用光刻胶供应系统制造半导体器件的方法的流程图。
[0013]图3是根据本公开的一些实施例的用于操作光刻胶供应系统的方法的流程图。
[0014]图4至图9示出了根据本公开的一些实施例的用于操作光刻胶供应系统的方法。
[0015]图10是根据本公开的一些实施例的用于操作光刻胶供应系统的方法的流程图。
[0016]图11示出了根据本公开的一些实施例的光刻胶供应系统。
[0017]图12是根据本公开的一些实施例的用于操作光刻胶供应系统的方法的流程图。
[0018]图13至图18示出了根据本公开的一些实施例的用于操作光刻胶供应系统的方法。
[0019]图19是根据本公开的一些实施例的用于操作光刻胶供应系统的方法的流程图。
[0020]图20示出了根据本公开的一些实施例的用于操作光刻胶供应系统的方法。
[0021]图21是泵单元的平面图，其中安装了根据本公开的一些实施例的光刻胶供应系统的多个泵。
具体实施方式
[0022]在下文中，将参考附图描述根据本公开的一些实施例的光刻胶供应系统。
[0023]图1示出了根据本公开的一些实施例的光刻胶供应系统。
[0024]参照图1，根据本公开的一些实施例的光刻胶供应系统包括：第一管膜110、管膜驱动单元115、过滤器120、第一压力传感器131、第二压力传感器132、第一控制单元140、第二控制单元150、第二管膜160、辅助存储单元170、第一存储单元181、第二存储单元182、第一管道P1至第十一管道P11、以及第一阀门V1至第十阀门V10。
[0025]光刻胶供应系统将光刻胶PR提供给设置在腔室10中的喷嘴12。可以将晶片W装载到设置在腔室10内部的台架11上。提供给喷嘴12的光刻胶PR被排放到晶片W的顶部，以到平台11上。可以使用光刻胶PR在晶片W上形成光刻胶图案。
[0026]泵100包括：第一管膜110、管膜驱动单元115、过滤器120、第一压力传感器131、第二压力传感器132、第一控制单元140、第二控制单元150、第一管道P1至第六管道P6，第一阀门V1至第六阀门V6。
[0027]第一管膜110设置在泵100的内部。光刻胶PR存储在第一管膜110的内部。第一管膜110的外壁由柔性材料形成。由于第一管膜110的外壁由柔性材料形成，因此可以减少第一管膜110内部气泡的产生。
[0028]管膜驱动单元115与第一管膜110连接。管膜驱动单元115向第一管膜110的外壁施加压力以减小第一管膜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光刻胶供应系统，包括：泵，包括存储光刻胶的第一管膜和过滤所述光刻胶的过滤器；第二管膜，存储所述光刻胶，其中，所述第二管膜设置在所述泵的外部并将所述光刻胶提供给所述第一管膜；存储单元，存储所述光刻胶并将所述光刻胶提供给所述第二管膜；以及管膜驱动单元，与所述第一管膜连接，其中，所述管膜驱动单元调节所述第一管膜的内部容积并向所述第一管膜的柔性外壁施加压力，其中，所述光刻胶从所述第一管膜传输到安装在腔室中的喷嘴，以及存储在所述第一管膜中的所述光刻胶的至少一部分传输到所述第二管膜。2.根据权利要求1所述的光刻胶供应系统，还包括：第一管道，连接在所述第一管膜与所述喷嘴之间；第二管道，连接在所述第一管膜和所述过滤器的一端之间；第三管道，与所述过滤器的另一端连接；第四管道，与所述过滤器连接并从所述泵中延伸出；第五管道，连接在所述第二管道与所述第三管道之间；以及第六管道，连接在所述第三管道与所述第二管膜之间。3.根据权利要求2所述的光刻胶供应系统，还包括：第一压力传感器，设置在所述第二管道中并测量所述第二管道的压力；第二压力传感器，设置在所述第三管道中并测量所述第三管道的压力；以及控制单元，从所述第一压力传感器获取关于所述第二管道的第一压力的信息并从所述第二压力传感器获取关于所述第三管道的第二压力的信息，其中，所述控制单元使用所述关于第一压力的信息和所述关于第二压力的信息来控制所述管膜驱动单元。4.根据权利要求3所述的光刻胶供应系统，其中，当所述第一压力与所述第二压力之间的压力差达到预设压力差时，所述控制单元控制所述管膜驱动单元将所述光刻胶从所述第一管膜传输到所述过滤器，并且所述控制单元使用从所述第一管膜接收到的所述光刻胶通过所述第四管道将存在于所述过滤器内部的颗粒和气泡从所述泵中排出。5.根据权利要求4所述的光刻胶供应系统，其中，存在于所述过滤器内部的颗粒和气泡通过所述第四管道从所述泵中排出并且所述压力差维持在所述预设压力差或以上之后，更换所述过滤器。6.根据权利要求3所述的光刻胶供应系统，其中，当所述第一压力下降到低于预设压力时，所述控制单元控制所述管膜驱动单元将存储在所述第一管膜中的所述光刻胶传输到所述第二管道，并且所述控制单元增加所述第二管道的内部压力。7.根据权利要求1所述的光刻胶供应系统，其中，将所述光刻胶从所述第一管膜传输到所述喷嘴包括：第一步骤，将所述光刻胶不经过滤从所述第一管膜传输到所述喷嘴；第二步骤，使用所述过滤器过滤存储在所述第二管膜中的所述光刻胶并将所述光刻胶传输到所述第一管膜；第三步骤，将所述光刻胶不经过滤从所述第一管膜传输到所述第二管膜；第四步骤，将所述光刻胶从所述第一管膜传输到所述过滤器，其中，存在于所述过滤器
内部的颗粒和气泡从所述泵中排出；第五步骤，调节所述第一管膜的内部容积，其中，调节管道的内部压力；以及第六步骤，将所述光刻胶从所述存储单元传输到所述第二管膜，其中，重复执行将所述光刻胶传输到所述喷嘴的所述第一步骤至所述第六步骤。8.根据权利要求7所述的光刻胶供应系统，其中，将所述光刻胶从所述第一管膜传输到所述喷嘴还包括：第七步骤，确定所述第三步骤完成之后是否达到预设过滤次数，其中，当过滤次数达到所述预设过滤次数时，执行所述第四步骤，以及当所述过滤次数未达到所述预设过滤次数时，重复执行所述第二步骤和所述第三步骤。9.根据权利要求1所述的光刻胶供应系统，还包括：第一管道，连接在所述过滤器与所述喷嘴之间；第二管道，连接在所述第一管膜的一端与所述过滤器之间；第三管道，与所述第一管膜的另一端连接；第四管道，与所述过滤器连接并从所述泵中延伸出；第五管道，连接在所述第一管道与所述第三管道之间；以及第六管道，连接在所述第三管道与所述第二管膜之间。10.根据权利要求9所述的光刻胶供应系统，还包括：第一压力传感器，设置在所述第一管道中并测量所述第一管道的压力；第二压力传感器，设置在所述第二管道中并测量所述第二管道的压力；以及控制单元，从所述第一压力传感器获取关于所述第一管道的第一压力的信息并从所述第二压力传感器获取关于所述第二管道的第二压力的信息，其中，所述控制单元使用所述关于第一压力的信息和所述关于第二压力的信息来控制所述管膜驱动单元。11.根据权利要求10所述的光刻胶供应系统，其中，当所述第一压力与所述第二压力之间的压力差达到预设压力差时，所述控制单元控制所述管膜驱动单元将存储在所述第一管膜中的所述光刻胶传输到所述过滤器，并且所述控制单元使用从所述第一管膜接收到的所述光刻胶通过所述第四管道将存在于所述过滤器内部的颗粒和气泡从所述泵中排出。12.根据权利要求1所述的光刻胶供应系统，其中，将所述光刻胶从所述第一管膜传输到所述喷嘴包括：第一步骤，将所述光刻胶不经过滤从所述第一管膜传输到所述喷嘴；第二步骤，将所述光刻胶不经过滤从所述第二管膜传输到所述第一管膜；第三步骤，使用所述过滤器过滤存储在所述第一管膜中的所述光刻胶并将所述光刻胶传输到所...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐佐卓志，吴炅桓，李相昊，许硕，金浩均，李周炯，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：