电子设备中的无焊或无接地电磁屏蔽制造技术

本发明专利技术涉及电子设备中的无焊或无接地电磁屏蔽。公开了一种示例电子设备，该电子设备包括印刷电路板、耦合至印刷电路板的电子组件、以及耦合至印刷电路板并覆盖电子组件的无焊屏蔽件。焊屏蔽件。焊屏蔽件。

【技术实现步骤摘要】
电子设备中的无焊或无接地电磁屏蔽


[0001]本公开总体上涉及电磁屏蔽，并且更具体地涉及电子设备中的无焊或无接地电磁屏蔽。

技术介绍

[0002]电磁屏蔽用于将电子组件与其周围环境隔离。
附图说明
[0003]图1是电子设备中已知的金属电磁屏蔽件的示意图。
[0004]图2是根据本公开的教导的电磁屏蔽件的示意图。
[0005]图3是示出接地焊盘的图案的印刷电路板(printed circuit board，PCB)的路由层的示意图。
[0006]图4是根据本公开的教导的示例PCB的示例路由层的示意图。
[0007]图5是具有图2的示例电磁屏蔽件的示例电子设备的部分的截面图的示意图。
[0008]图6是图5的示例电子设备的俯视图的示意图。
[0009]附图并未按比例绘制。替代地，层或区域的厚度可以在附图中被放大。尽管图中示出了具有清晰线条和边界的层和区域，但这些线条和/或边界中的一些或全部可以是理想化的。实际上，边界和/或线条可能是不可观察的、混合的和/或不规则的。一般来说，贯穿(多个)附图和所附书面说明书，相同的附图标记将用于指代相同或相似的部分。
具体实施方式
[0010]如在本专利中所使用，记载任何部件(例如，层、膜、部位、区域或板)以任何方式在(例如，被定位在、位于、设置在或形成在等)另一部件上指示被引用部件与该另一部件接触，或者被引用部件在该另一部件上方并且一个或多个中间部件被定位在该被引用部件与该另一部件之间。如本文所用，除非另有指示，否则连接参考(例如，附接、耦合、连接和接合)可以包括连接参考所参考的元件之间的中间构件和/或这些元件之间的相对运动。由此，连接参考不一定暗示两个元件直接地连接和/或彼此处于固定的关系。如本文中所使用，记载任何部件与另一部件“接触”被定义成意指在这两个部件之间没有中间部件。
[0011]除非另有特别说明，否则诸如“第一”、“第二”、“第三”等的描述符在本文中使用而不以任何方式强加或以其他方式指示优先级、物理顺序、列表中的排列和/或排序的任何含义，但仅用作标签和/或任意名称来区分元素以便于理解所公开的示例。在一些示例中，描述符“第一”可以用于指代具体实施方式中的要素，而在权利要求中可以使用诸如“第二”或“第三”之类的不同描述符来指代同一要素。在此类情况下，应当理解，此类描述符仅用于清楚地标识那些可能例如以其他方式共享相同名称的要素。
[0012]如本文中所使用，“近似”和“大约”是指由于制造公差和/或其他现实世界缺陷而可能并不精确的尺寸。
[0013]如本文中所使用，“基本上实时的”是指，认识到针对计算时间、传输等可能存在现实世界延迟，以接近瞬时的方式发生。由此，除非另外指定，否则“基本上实时的”是指实时+/
‑
1秒。
[0014]如本文所使用，短语“进行通信”(包括其变体)包含直接通信和/或通过一个或多个中间组件的间接通信，并且不需要直接的物理(例如，有线)通信和/或持续通信，而是附加地包括以周期性间隔、预定间隔、非周期性间隔、和/或一次性事件来进行的选择性通信。
[0015]“包含”和“包括”(及其所有形式和时态)在本文中用作开放式术语。因此，每当权利要求将任何形式的“包含”和“包括”(例如，包括、包含、包括有、包含有、具有等)用作前序部分或用于任何种类的权利要求记载内容之中时，要理解的是，附加的要素、项等可以存在而不落在对应权利要求或记载的范围之外。
[0016]如本文中所使用，当短语“至少”被用作例如权利要求的前序部分中的过渡术语时，它以与术语“包含”和“包括”是开放式的相同的方式是开放式的。
[0017]当例如以诸如A、B和/或C之类的形式使用术语“和/或”时，指的是A、B、C的任何组合或子集，诸如(1)单独的A、(2)单独的B、(3)单独的C、(4)A与B、(5)A与C、(6)B与C、或(7)A与B与C。
[0018]如本文中在描述结构、组件、项、对象和/或事物的上下文中所使用，短语“A和B中的至少一者”旨在指代包括以下各项中的任一项的实现方式：(1)至少一个A、(2)至少一个B、或(3)至少一个A和至少一个B。类似地，如本文中在描述结构、组件、项、对象和/或事物的上下文中所使用，短语“A或B中的至少一者”旨在指代包括以下各项中的任一项的实现方式：(1)至少一个A、(2)至少一个B、或(3)至少一个A和至少一个B。如本文中在描述过程、指令、动作、活动和/或步骤的实行或执行的上下文中所使用，短语“A和B中的至少一者”旨在指代包括以下各项中的任一项的实现方式：(1)至少一个A、(2)至少一个B、或(3)至少一个A和至少一个B。类似地，如本文中在描述过程、指令、动作、活动和/或步骤的实行或执行的上下文中所使用，短语“A或B中的至少一者”旨在指代包括以下各项中的任一项的实现方式：(1)至少一个A、(2)至少一个B、或(3)至少一个A和至少一个B。
[0019]如本文所使用，单数引用(例如，一(“a”、“an”)、“第一”、“第二”等)不排除复数。本文所使用的术语“一(a或an)”对象是指一个或多个该对象。术语“一(a)”(或“一(an)”)、“一个或多个”和“至少一个”在本文中可以可互换地使用。
[0020]此外，尽管单独列出，但多个装置、元件或方法动作可以由例如相同实体或对象来实现。另外，虽然各个特征可以被包括在不同的示例或权利要求中，但是这些特征可能被组合，并且在不同的示例或权利要求中的包含并不意味着特征的组合是不可行和/或不是有利的。
[0021]转向附图，图1是电子设备中已知的金属电磁屏蔽件100的示意图。电磁兼容性(electromagnetic compatibility，EMC)屏蔽用于减少或防止电磁干扰(electromagnetic interference，EMI)和/或射频干扰(radio frequency interference，RFI)影响电子设备中的电子组件。屏蔽件还可以用于防止信号从屏蔽件中泄漏并干扰周围的电子组件。屏蔽件可以覆盖印刷电路板(printed circuit board，PCB)元件，诸如例如集成电路(integrated circuit，IC)芯片、有源组件和/或PCB之间的连接器和电缆。
[0022]图1中的电磁屏蔽件100是金属盖。电磁屏蔽件100耦合至PCB102。电磁屏蔽件100
覆盖包括电感器104、IC 106和电容器108的电子组件。在一些示例中，电磁屏蔽件100覆盖附加的/或替代的电子组件，这些电子组件包括例如CPU、GPU等。电磁屏蔽件100经由多个接地连接110接地到PCB102。接地连接110包括屏蔽焊盘，在屏蔽焊盘处，电磁屏蔽件100被焊接到PCB 102。电磁屏蔽件100反射电磁波和射频波。电磁屏蔽件100还吸收所传送的信号，这引起电磁屏蔽件100中的由接地连接110吸收的电流。
[0023]包括金属盖的电磁屏蔽件增加了电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，包括：印刷电路板；电子组件，所述电子组件耦合至所述印刷电路板；以及无焊屏蔽件，所述无焊屏蔽件耦合至所述印刷电路板，并且覆盖所述电子组件。2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述无焊屏蔽件包括柔性片。3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述柔性片包括石墨烯或石墨中的至少一个。4.如权利要求1所述的电子设备，进一步包括所述无焊屏蔽件上的层压件。5.如权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述层压件包括聚对苯二甲酸乙二醇酯。6.如权利要求1所述的电子设备，进一步包括粘合剂，所述粘合剂用于将所述无焊屏蔽件耦合至所述印刷电路板。7.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述无焊屏蔽件创建具有第一长度的屏蔽区域，并且所述粘合剂在具有第二长度的粘合区域上将所述无焊屏蔽件耦合至所述印刷电路板。8.如权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述第一长度基本上等于所述第二长度。9.如权利要求1
‑
8中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述印刷电路板由八个层组成。10.如权利要求9所述的电子设备，进一步包括第二层和第四层中的存储器路由。11.如权利要求1
‑
8中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子组件是第一电子组件，并且所述电子设备包括耦合至所述印刷电路板的第二电子组件，所述无焊屏蔽件覆盖所述第二电子组件。12.如权利要求1
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8中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述无焊屏蔽件被定位在所述电子组件的顶侧上。13.一种电子设备，包括：印刷电路板；电子组件，所述电子组件耦合至所述印刷电路板；以及无接地屏蔽件，所述无接地屏蔽件耦合至所述印刷电路板，并且覆盖所述电子组件。14.如权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述无接地屏蔽件包括柔性片。15.如权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述柔性片包括石墨烯或石墨中的至少一个。16.如权利要求13所述的电子设备，进一步包括所述无接地屏蔽件上的层压件。17.如权利要求16所述的电子设备，其特征在于，所述层压件包括聚对苯二甲酸乙...

【专利技术属性】
技术研发人员：B，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：