电子设备中的无焊或无接地电磁屏蔽制造技术

本发明专利技术涉及电子设备中的无焊或无接地电磁屏蔽。公开了一种示例电子设备，该电子设备包括印刷电路板、耦合至印刷电路板的电子组件、以及耦合至印刷电路板并覆盖电子组件的无焊屏蔽件。焊屏蔽件。焊屏蔽件。

【技术实现步骤摘要】
电子设备中的无焊或无接地电磁屏蔽


[0001]本公开总体上涉及电磁屏蔽，并且更具体地涉及电子设备中的无焊或无接地电磁屏蔽。

技术介绍

[0002]电磁屏蔽用于将电子组件与其周围环境隔离。
附图说明
[0003]图1是电子设备中已知的金属电磁屏蔽件的示意图。
[0004]图2是根据本公开的教导的电磁屏蔽件的示意图。
[0005]图3是示出接地焊盘的图案的印刷电路板(printed circuit board，PCB)的路由层的示意图。
[0006]图4是根据本公开的教导的示例PCB的示例路由层的示意图。
[0007]图5是具有图2的示例电磁屏蔽件的示例电子设备的部分的截面图的示意图。
[0008]图6是图5的示例电子设备的俯视图的示意图。
[0009]附图并未按比例绘制。替代地，层或区域的厚度可以在附图中被放大。尽管图中示出了具有清晰线条和边界的层和区域，但这些线条和/或边界中的一些或全部可以是理想化的。实际上，边界和/或线条可能是不可观察的、混合的和/或不规则的。一般来说，贯穿(多本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，包括：印刷电路板；电子组件，所述电子组件耦合至所述印刷电路板；以及无焊屏蔽件，所述无焊屏蔽件耦合至所述印刷电路板，并且覆盖所述电子组件。2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述无焊屏蔽件包括柔性片。3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述柔性片包括石墨烯或石墨中的至少一个。4.如权利要求1所述的电子设备，进一步包括所述无焊屏蔽件上的层压件。5.如权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述层压件包括聚对苯二甲酸乙二醇酯。6.如权利要求1所述的电子设备，进一步包括粘合剂，所述粘合剂用于将所述无焊屏蔽件耦合至所述印刷电路板。7.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述无焊屏蔽件创建具有第一长度的屏蔽区域，并且所述粘合剂在具有第二长度的粘合区域上将所述无焊屏蔽件耦合至所述印刷电路板。8.如权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述第一长度基本上等于所述第二长度。9.如权利要求1
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8中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述印刷电路板由八个层组成。10.如权利要求9所述的电子设备，进一步包括第二层和第四层中的存储器路由。11.如权利要求1
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8中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子组件是第一电子组件，并且所述电子设备包括耦合至所述印刷电路板的第二电子组件，所述无焊屏蔽件覆盖所述第二电子组件。12.如权利要求1
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8中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述无焊屏蔽件被定位在所述电子组件的顶侧上。13.一种电子设备，包括：印刷电路板；电子组件，所述电子组件耦合至所述印刷电路板；以及无接地屏蔽件，所述无接地屏蔽件耦合至所述印刷电路板，并且覆盖所述电子组件。14.如权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述无接地屏蔽件包括柔性片。15.如权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述柔性片包括石墨烯或石墨中的至少一个。16.如权利要求13所述的电子设备，进一步包括所述无接地屏蔽件上的层压件。17.如权利要求16所述的电子设备，其特征在于，所述层压件包括聚对苯二甲酸乙...

【专利技术属性】
技术研发人员：B，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：