一种抛釉磨块及其制备方法技术

本发明专利技术涉及瓷砖技术领域，且公开了一种抛釉磨块及其制备方法，其特征在于，包括以下质量份的物质：W60白树脂40

【技术实现步骤摘要】
一种抛釉磨块及其制备方法


[0001]本专利技术涉及瓷砖领域，尤其涉及一种抛釉磨块及其制备方法。

技术介绍

[0002]陶瓷大板(简称陶瓷板)，是一种由陶土、矿石等多种无机非金属材料，经成型、经1200℃高温煅烧等生产工艺制成的面积不小于1.62
㎡
的板状陶瓷制品。陶瓷大板在最终成品之前，需要进行抛釉处理，具体是在抛光机转柄上的抛釉模块对陶瓷大板进行抛光。抛釉效果更多是取决于抛釉磨块的质量。传统的抛釉磨块是以树脂油作为结合剂，碳化硅作为骨架材料，以金刚石作为磨削材料。
[0003]这种传统的抛釉磨块，如果磨块本身过于锋利，则容易在高速抛光时一下子对陶瓷大板造成一定的击穿，从而形成行业内通称的过抛/抛白；如果磨块本身不够锋利，在对陶瓷大板进行抛光时，会产生一定的颤抖，在陶瓷大板表面形成一定的水波纹，即陶瓷大板的局部位置会存在漏抛情况，在后期精抛陶瓷大板时，就会造成光度不均匀的现象；另外，这种传统的抛釉磨块中也会存在金刚石的把持力不足情况，金刚石在抛釉磨块上有一定把持力但把持力又不够，要脱落但是又不脱落，在对陶瓷大板进行抛光时也就对陶瓷大板的表面造成了磨花。所以陶瓷大板收到传统抛釉磨块的限制，难以快速地、大批量地产出优质的成品。
[0004]为解决上述问题，本申请中提出一种抛釉磨块及其制备方法。

技术实现思路

[0005](一)专利技术目的
[0006]为解决
技术介绍
中存在的技术问题，本专利技术提出一种抛釉磨块及其制备方法，本专利技术具有适中的锋利度、抛釉磨块的基体包裹金刚石明显有力的优点。
[0007](二)技术方案
[0008]为解决上述问题，本专利技术提供了一种抛釉磨块，其特征在于，包括以下质量份的物质：
[0009]W60白树脂40
‑
46份、氧化铝8
‑
12份、碳化硅15
‑
25份、金刚石7
‑
9份、氧化锌5
‑
7份、缩丁醛7
‑
9份和硫酸钡4
‑
6份。
[0010]优选的，包括以下质量份的物质：
[0011]W60白树脂40
‑
43份、氧化铝8
‑
10份、碳化硅15
‑
20份、金刚石7
‑
8份、氧化锌5
‑
6份、缩丁醛7
‑
8份和硫酸钡4
‑
5份。
[0012]优选的，包括以下质量份的物质：
[0013]W60白树脂43
‑
46份、氧化铝10
‑
12份、碳化硅20
‑
25份、金刚石8
‑
9份、氧化锌6
‑
7份、缩丁醛8
‑
9份和硫酸钡5
‑
6份。
[0014]一种抛釉磨块，其制备方法如下：
[0015]S1、除W60白树脂粉外的其它材料用50
‑
70目的筛子过筛2
‑
3次，并进行除铁处理，
将金刚石放入混料球磨进行磨制1.5
‑
2.5小时；
[0016]S2、球磨完成后的粉末过50
‑
70目的筛子过筛1
‑
3次，放入硫化压机进行压制；
[0017]S3、用固化电阻炉在100℃
‑
170℃保温4
‑
8小时；
[0018]S4、经过固化的抛釉磨块毛坯件贴上贴TPR白橡胶，放入成品安装卡座，制得陶瓷大板专用抛釉磨块成品。
[0019]优选的，硫化压机的压机吨位为160吨，压制次数为2次，第一次压制时，硫化压机的管道压力为1070MPa；第二次压制时，硫化压机的管道压力为1007MPa，每一次的压制时间为15分钟，单一抛釉磨块的重量为108g/个。
[0020]本专利技术的上述技术方案具有如下有益的技术效果：
[0021]具有适中的锋利度、抛釉磨块的基体包裹金刚石明显有力的优点。
附图说明
[0022]图1为本专利技术提出的一种抛釉磨块及其制备方法的结构示意图。
具体实施方式
[0023]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图1，对本专利技术进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本专利技术的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本专利技术的概念。
[0024]实施例1
[0025]一种抛釉磨块，其特征在于，包括以下质量份的物质：
[0026]W60白树脂40份、氧化铝8份、碳化硅15份、金刚石7份、氧化锌5份、缩丁醛7份和硫酸钡4份。
[0027]一种抛釉磨块，其制备方法如下：
[0028]S1、除W60白树脂粉外的其它材料用50目的筛子过筛2次，并进行除铁处理，将金刚石放入混料球磨进行磨制1.5小时；
[0029]S2、球磨完成后的粉末过50目的筛子过筛1次，放入硫化压机进行压制；
[0030]S3、用固化电阻炉在100℃保温4小时；
[0031]S4、经过固化的抛釉磨块毛坯件贴上贴TPR白橡胶，放入成品安装卡座，制得陶瓷大板专用抛釉磨块成品。
[0032]在一个可选的实施例中，硫化压机的压机吨位为160吨，压制次数为2次，第一次压制时，硫化压机的管道压力为1070MPa；第二次压制时，硫化压机的管道压力为1007MPa，每一次的压制时间为15分钟，单一抛釉磨块的重量为108g/个。
[0033]实施例2
[0034]一种抛釉磨块，其特征在于，包括以下质量份的物质：
[0035]W60白树脂43份、氧化铝10份、碳化硅20份、金刚石8份、氧化锌6份、缩丁醛8份和硫酸钡5份。
[0036]一种抛釉磨块，其制备方法如下：
[0037]S1、除W60白树脂粉外的其它材料用70目的筛子过筛3次，并进行除铁处理，将金刚
石放入混料球磨进行磨制2.5小时；
[0038]S2、球磨完成后的粉末过70目的筛子过筛3次，放入硫化压机进行压制；
[0039]S3、用固化电阻炉在170℃保温8小时；
[0040]S4、经过固化的抛釉磨块毛坯件贴上贴TPR白橡胶，放入成品安装卡座，制得陶瓷大板专用抛釉磨块成品。
[0041]在一个可选的实施例中，硫化压机的压机吨位为160吨，压制次数为2次，第一次压制时，硫化压机的管道压力为1070MPa；第二次压制时，硫化压机的管道压力为1007MPa，每一次的压制时间为15分钟，单一抛釉磨块的重量为108g/个。
[0042]实施例3
[0043]一种抛釉磨块，其特征在于，包括以下质量份的物质：
[0044]W60白树脂46份、氧化铝12份、碳化硅25份、金刚石9份、氧化锌7份、缩丁醛9份和硫酸钡本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抛釉磨块，其特征在于，包括以下质量份的物质：W60白树脂40
‑
46份、氧化铝8
‑
12份、碳化硅15
‑
25份、金刚石7
‑
9份、氧化锌5
‑
7份、缩丁醛7
‑
9份和硫酸钡4
‑
6份。2.根据权利要求1所述的一种抛釉磨块，其特征在于，包括以下质量份的物质：W60白树脂40
‑
43份、氧化铝8
‑
10份、碳化硅15
‑
20份、金刚石7
‑
8份、氧化锌5
‑
6份、缩丁醛7
‑
8份和硫酸钡4
‑
5份。3.根据权利要求1所述的一种抛釉磨块，其特征在于，包括以下质量份的物质：W60白树脂43
‑
46份、氧化铝10
‑
12份、碳化硅20
‑
25份、金刚石8
‑
9份、氧化锌6
...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈宪波，
申请(专利权)人：佛山市南海利剑磨具有限公司，
类型：发明
国别省市：