复合基板及复合基板的制造方法技术

本发明专利技术提供寄生信号的产生得以抑制的复合基板。本发明专利技术的实施方式所涉及的复合基板按以下顺序具有支撑基板、中间层以及压电层，所述中间层包含气泡。所述中间层可以包含氧化硅。所述中间层的厚度可以为500nm以上1000nm以下。以下。以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】复合基板及复合基板的制造方法


[0001]本专利技术涉及复合基板及复合基板的制造方法。

技术介绍

[0002]移动电话等通信设备中，为了取出任意频率的电信号，例如采用利用了弹性表面波的滤波器(SAW滤波器)。该SAW滤波器采用具有压电层和支撑基板的复合基板。像这样的复合基板中，例如已知有如下问题，即，因在压电层与支撑基板之间产生的弹性波的反射，在高频区域产生寄生信号。
[0003]针对上述寄生信号的问题，例如专利文献1所公开那样，提出了在构成复合基板的压电基板和支撑基板中的至少一者形成凹凸结构的方案，不过，期望进一步改善。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2018
‑
14606号公报

技术实现思路

[0007]本专利技术的主要目的在于，提供能够抑制寄生信号的产生的复合基板。
[0008]本专利技术的实施方式所涉及的复合基板按以下顺序具有支撑基板、中间层以及压电层，所述中间层包含气泡。
[0009]1个实施方式中，上述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种复合基板，其中，按以下顺序具有支撑基板、中间层以及压电层，所述中间层包含气泡。2.根据权利要求1所述的复合基板，其中，所述中间层包含氧化硅。3.根据权利要求1或2所述的复合基板，其中，所述中间层的厚度为500nm以上1000nm以下。4.根据权利要求1至3中的任一项所述的复合基板，其中，所述中间层具有不存在所述气泡的第一区域，所述第一区域形成于自所述支撑基板侧的界面起算为200nm以下的范围。5.根据权利要求1至4中的任一项所述的复合基板，其中，所述中间层具有不存在所述气泡的第三区域，所述第三区域形成于自所述压电层侧的界面起算为200nm以下的范围。6.根据权利要求1至5中的任一项所述的复合基板，其中，所述气泡的气泡径为10nm～100nm。7.根据权利要求1至6中的任一项所述的复合基板，其中，所述压电层的厚度为5μm以下。8.一种复合基板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：堀裕二，
申请(专利权)人：日本碍子株式会社，
类型：发明
国别省市：