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本发明提供寄生信号的产生得以抑制的复合基板。本发明的实施方式所涉及的复合基板按以下顺序具有支撑基板、中间层以及压电层，所述中间层包含气泡。所述中间层可以包含氧化硅。所述中间层的厚度可以为500nm以上1000nm以下。以下。以下。
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该专利属于日本碍子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本碍子株式会社授权不得商用。

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