散热模块及其散热风量控制方法技术

本发明专利技术提供一种散热模块及其散热风量控制方法。散热模块用以装设在一电子装置中，电子装置具有一第一发热源及一第二发热源，散热模块至少包括一第一出风口、一第二出风口及一第一风量调节器。第一出风口提供一第一风量于第一发热源，第二出风口提供一第二风量于第二发热源。第一风量调节器设置于第一出风口处，用以根据第一发热源及第二发热源的温度，调节第一风量的大小。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，特别是涉及一种根据两个以上不同发热源温度调整散热风量大小的。
技术介绍
在科技发展日新月异的现今时代中，各式各样的电子产品带来生活上的便利，并且广泛的应用在日常生活中。例如是笔记型计算机、桌上型计算机、服务器及电源供应器等电子产品，其散热的效果将直接影响到电子产品的效能。发热源通常为中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、硬盘、芯片组或灯泡等。由于电子产品朝向轻薄短小发展，热能无法有效的在有限空间中散去，必须通过散热模块帮助多余热能的散去。然而电子装置中通常不只具有一个发热源，因此常见的散热模块通常具有至少两个出风口，用以针对两组发热源进行散热。请参照图1，其绘示现有技术具两个出风口的散热模块的电子装置方块示意图。散热模块130设置于电子装置100之中，其包括叶片131及壳体132。壳体132具有第一出风口132a及第二出风口132b。其中，第一出风口132a具有第一出风口宽度D1，且第二出风口132b具有第二出风口宽度D2。第一鰭片110a连接于第一发热源110，并设置于第一出风口132a外侧。第二鰭片120a连接于第二发热源120，并设置于第二出风口132b外侧。当电子装置100长时间使用时，第一发热源110产生的热能传导至第一鰭片110a，且第二发热源120的热能传导至第二鰭片120a。当叶片131以顺时针方向的转动时，带动冷空气由叶片131的上下两侧进入散热模块130，并分流于第一出风口132a及第二出风口132b。第一风量W1及第二风量W2经过第一鰭片110a及第二鰭片120a时，分别带走第一鰭片110a及第二鰭片120a的热能。并且帮助第一发热源110及第二发热源120的热能散去。在电子装置100的不同使用情况下，第一发热源110及第二发热源120所产生的第一操作温度T1及第二操作温度T2不尽相同。而散热模块130具有固定大小的第一出风口宽度D1及第二出风口宽度D2，无法调整第一风量W1及第二风量W2的相对大小。因此无法因应电子装置100在不同使用情况下的散热需求。再者，虽然传统的散热模块130可进行叶片131转速的调整。叶片131转速调快时，第一风量W1与第二风量W2同时提高。但在第一操作温度T1及第二操作温度T2不相同之下，造成过多的冷空气浪费在低热量发热源的散热上。另一方面，叶片131转速调慢时，第一风量W1及第二风量W2同时降低。但在第一操作温度T1及第二操作温度T2不相同之下，造成冷空气对高热量发热源的散热效果不足。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种，其采用第一风量调整器设置于第一出风口的设计，可以调整第一开口宽度的大小，使第一风量与第二风量可作调整，以达到最佳使用比率。如此一来，便可针对第一操作温度与第二操作温度配置最佳风量比率，以提高散热模块的散热效率。根据本专利技术的目的，提出一种散热模块，用以装设在一电子装置中，电子装置具有一第一发热源及一第二发热源，散热模块至少包括一第一出风口、一第二出风口及一第一风量调节器。第一出风口提供一第一风量于第一发热源，第二出风口提供一第二风量于第二发热源。第一风量调节器设置于第一出风口处，用以根据第一发热源及第二发热源的温度，调节第一风量的大小。根据本专利技术的另一目的，提出一种电子装置，包括一第一发热源、一第二发热源、一散热模块及一控制单元。散热模块至少包括一第一出风口、一第二出风口及一第一风量调节器。第一出风口提供一第一风量于第一发热源，第二出风口提供一第二风量于至第二发热源。第一风量调节器设置于第一出风口处，用以调节第一风量的大小。控制单元用以根据第一发热源及第二发热源的温度，控制第一风量调节器，以调节第一风量的大小。根据本专利技术的另一目的，提出一种风量控制方法，应用于一电子装置，电子装置利用一散热模块，以分别提供一第一风量以及一第二风量于一第一发热源以及一第二发热源。风量控制方法包括感测第一发热源的一第一操作温度以及第二发热源的一第二操作温度，以及根据第一操作温度与第二操作温度，调节至少第一风量的大小。为让本专利技术的上述目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举一较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下附图说明图1为现有技术具两个出风口的散热模块的电子装置方块示意图；图2A为本专利技术一较佳实施例的电子装置方块示意图；图2B为图2A的电子装置200处于另一操作状态的方块示意图；图3为本专利技术较佳实施例的散热风量控制方法流程图。具体实施例方式表1为图3中控制方法的温度比值查阅表；表2为图3中控制方法的温度差值查阅表。请参照图2A，其绘示依照本专利技术一较佳实施例的电子装置方块示意图。电子装置200例如是笔记型计算机、桌上型计算机、投影机、服务器或电源供应器等。在图2A中，电子装置200包括第一发热源210、第一鰭片210a、第二发热源220、第二鰭片220a、散热模块230及控制单元240。在本实施例中，第一发热源210为一中央处理器(CPU)，包括一第一温度感测元件211；第二发热源220为一芯片组，包括第二温度感测元件222。散热模块230包括叶片231、一壳体232及一第一风量调节器233。叶片231设置于壳体232的内部。壳体232具有第一出风口232a及第二出风口232b。第一风量调节器233包括第一闸门233a及驱动元件233b。控制单元240，例如是南桥，其包括热集成电路(Thermal IC)234，用以根据第一温度感测元件211及第二温度感测元件222的温度数据，输出控制信号Sc至第一风量调节器233的驱动元件233b，以调整第一闸门233a的位置。第一鰭片210a连接于第一发热源210，并设置于第一出风口232a外侧。第二鰭片220a连接于第二发热源220，并设置于第二出风口232b外侧。第一鰭片210a及第二鰭片220a为良好的热传体，当电子装置200长时间使用下，第一发热源210产生的热能传导至第一鰭片210a上。并且第二发热源220产生的热能传导至第二鰭片220a上。叶片231以顺时针方向转动时，叶片231上下两侧冷空气吸入壳体232内，并且流向第一出风口232a及第二出风口232b。冷空气于第一出风口产生第一风量W1，且冷空气于第二出风口产生第二风量W2。第一风量W1及第二风量W2经过第一鰭片110a及第二鰭片120a时，分别带走第一鰭片110a及第二鰭片120a的热能，以便帮助第一发热源110及第二发热源120的热能散去。请同时参照图2A以及图2B。图2B绘示图2A的电子装置200处于另一操作状态的方块示意图。如图2A所示，当第一发热源210的第一操作温度T1(例如是30℃远小于第二发热源220的第二操作温度T2(例如是80℃)时，第一出风口宽度D1a远小于第二出风口宽度D2。其中，第一出风口宽度D1a与第二出风口宽度D2比率例如是1∶4，使得第一风量W1与第二风量W2的比率约为1∶4，以达到较佳的散热效率。如图2B所示，当第一发热源210的第一操作温度T1提高(例如是50℃)或第二发热源220的第二操作温度T2降低(例如是60℃)时，散热模块230便提供较大的第一出风口宽度D1b，使得第一出风口宽度D1b与第二出风口宽度D2的比率例如是2∶3，以增加本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热模块，用以装设在一电子装置中，该电子装置具有一第一发热源及一第二发热源，该散热模块至少包括：一第一出风口，提供一第一风量于该第一发热源；一第二出风口，提供一第二风量于该第二发热源；以及一第一风量调节器，设置于该第一出风口处，用以根据该第一发热源及该第二发热源的温度，调节该第一风量的大小。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘湘肇，
申请(专利权)人：广达电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]