【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种,特别是涉及一种根据两个以上不同发热源温度调整散热风量大小的。
技术介绍
在科技发展日新月异的现今时代中,各式各样的电子产品带来生活上的便利,并且广泛的应用在日常生活中。例如是笔记型计算机、桌上型计算机、服务器及电源供应器等电子产品,其散热的效果将直接影响到电子产品的效能。发热源通常为中央处理器(Central Processing Unit,CPU)、硬盘、芯片组或灯泡等。由于电子产品朝向轻薄短小发展,热能无法有效的在有限空间中散去,必须通过散热模块帮助多余热能的散去。然而电子装置中通常不只具有一个发热源,因此常见的散热模块通常具有至少两个出风口,用以针对两组发热源进行散热。请参照图1,其绘示现有技术具两个出风口的散热模块的电子装置方块示意图。散热模块130设置于电子装置100之中,其包括叶片131及壳体132。壳体132具有第一出风口132a及第二出风口132b。其中,第一出风口132a具有第一出风口宽度D1,且第二出风口132b具有第二出风口宽度D2。第一鰭片110a连接于第一发热源110,并设置于第一出风口132a外侧。第二鰭片120 ...
【技术保护点】
一种散热模块,用以装设在一电子装置中,该电子装置具有一第一发热源及一第二发热源,该散热模块至少包括:一第一出风口,提供一第一风量于该第一发热源;一第二出风口,提供一第二风量于该第二发热源;以及一第一风量调节器,设置于该第一出风口处,用以根据该第一发热源及该第二发热源的温度,调节该第一风量的大小。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:刘湘肇,
申请(专利权)人:广达电脑股份有限公司,
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]
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