一种图像处理组件、摄像头模组及电子设备制造技术

本申请公开了一种图像处理组件、摄像头模组及电子设备，图像处理组件用于摄像头模组，图像处理组件可以包括感光芯片、电路板和电连接结构。电路板可以包括基体和线路层，基体具有绕第一轴线环设的第一板及连接于第一板外围的第二板。第一板环设围合形成安装孔，感光芯片设于安装孔内。第一板具有形成安装孔的内周面、及连接于内周面的相对的两侧的第一端面及第二端面。线路层设于第二板。内周面、第一端面和第二端面中的至少一面设置有电连接结构，电连接结构与线路层电性连接，感光芯片与线路层和/或电连接结构电性连接。这样设计降低直流阻值的同时不会增加电路板的面积，利于摄像头模组的小型化。头模组的小型化。头模组的小型化。

【技术实现步骤摘要】
一种图像处理组件、摄像头模组及电子设备


[0001]本申请涉及摄像模组
，尤其涉及一种图像处理组件、摄像头模组及电子设备。

技术介绍

[0002]随着具有摄影功能的可携式电子产品的普及应用，市场上对于手机等便携式电子设备中应用的摄像头模组的需求日渐提高。由于高阶传感器的功耗较大，一般会通过降低电源地信号的直流阻值以满足高阶传感器的工作电压需求。相关技术中，通过增加对应电源地的线路面积来降低电源地信号的直流阻值，但这样设置会导致增大电路板的面积，不利于摄像头模组的小型化。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种图像处理组件、摄像头模组及电子设备，解决了电路板的面积较大，不利于摄像头模组小型化的情况。
[0004]第一方面，本申请实施例提供了一种图像处理组件，其特征在于，用于摄像头模组，包括：
[0005]感光芯片；
[0006]电路板，包括基体和线路层，所述基体具有绕第一轴线环设的第一板及连接于所述第一板外围的第二板，所述第一板环设围合形成安装孔，所述感光芯片设于所述安装孔内，所述第一板具有围合形成所述安装孔的内周面、及连接于所述内周面的相对的两侧的第一端面及第二端面，所述线路层设于所述第二板；
[0007]电连接结构，所述内周面、所述第一端面和所述第二端面中的至少一面设置有所述电连接结构，所述电连接结构与所述线路层电性连接，所述感光芯片与所述线路层和/或所述电连接结构电性连接。
[0008]本申请实施例的有益效果为：为便于电路板的加工，防止加工形成安装孔时损伤线路层，通常会在安装孔周围留出安全间距，且此间距内无任何线路，本申请通过在围合形成安装孔的第一板的第一端面、内周面和第二端面中的至少一面设置电连接结构，电连接结构与线路层电性连接，使电连接结构并联入线路层中，减小了线路层的总电阻值。电连接结构还可以作为导体工作，通过线路层与电源地信号电性连接，设置电连接结构增大了线路层中导体的面积，等量的电流通过更大的导体横截面积能够降低导体的直流电阻值，即降低了电源地信号的直流电阻值，从而满足感光芯片的工作电压需求。由于电连接结构设置于第一端面和内周面，即设于电路板上的安全间距处，而无需额外增加电路板的体积，有利于实现摄像头模组的小型化。
[0009]在其中一些实施例中，所述电连接结构包括第一导电件及与所述第一导电件电性连接的第二导电件，
[0010]所述第一导电件与所述第一端面或所述第二端面贴合，所述第二导电件与所述内
周面贴合；或
[0011]所述第一导电件与所述第一端面贴合，所述第二导电件与所述第二端面贴合。
[0012]基于上述实施例，通过设置第一导电件和第二导电件，增加了导体面积，利于进一步地降低线路层的直流阻值。
[0013]在其中一些实施例中，所述第一导电件与所述第一端面贴合，所述第二导电件与所述内周面贴合，所述电连接结构还包括：
[0014]第三导电件，与所述第二端面贴合且与所述第二导电件电性连接。
[0015]基于上述实施例，通过设置第三导电件，进一步增加了导体面积，利于更大程度地降低线路层的直流阻值，使感光芯片能够更加稳定的工作。
[0016]在其中一些实施例中，所述第一导电件、所述第二导电件、所述第三导电件中的至少一个为铜层；和/或
[0017]所述第一导电件、所述第二导电件和所述第三导电件为一体成型结构。
[0018]基于上述实施例，由于铜的导电性能较好、易加工成型且成型后不易发生形变，所以将第一导电件、第二导电件和第三导电件中的至少一个设置为铜层，使第一导电件、第二导电件和第三导电件能够更加安稳牢固的连接于第一板，同时铜层的使用寿命较长，从而使图像处理组件更加耐用；将第一导电件、第二导电件和第三导电件设计为一体成型结构，便于加工组装至电路板，同时提高了电连接结构的整体稳定性，能够更加平稳的传输电信号。
[0019]在其中一些实施例中，所述第一导电件和所述第二导电件均绕所述第一轴线环设。
[0020]基于上述实施例，将第一导电件和第二导电件均绕第一轴线环设，使第一导电件和第二导电件尽量大范围的贴合整个内周面和第一端面，增大了电连接结构的面积，进一步降低了线路层的直流阻值，能够更好的满足感光芯片的工作电压需求，给感光芯片提供了良好的工作环境。
[0021]在其中一些实施例中，沿环绕所述第一轴线的周向方向，所述内周面包括多个首尾依次连接的侧壁，
[0022]其中一所述侧壁与所述第一端面具有第一连接区域，所述第一导电件和所述第二导电件均与所述第一连接区域贴合；或
[0023]相对设置的两个所述侧壁与所述第一端面具有第二连接区域，所述第一导电件和所述第二导电件均与所述第二连接区域贴合。
[0024]基于上述实施例，针对不同种类的电信号的传输和使用需求，可以将第一导电件和第二导电件设置于第一连接区域；或，将第一导电件和第二导电件设置于第二连接区域，即实现了传输功能和减小直流阻值，同时还能节省材料，降低成本。
[0025]在其中一些实施例中，还包括：
[0026]补强板，位于所述电路板的所述第二端面所在的一侧且与所述感光芯片和所述电路板均连接，所述补强板与所述电连接结构电性连接，用于接地。
[0027]基于上述实施例，通过设置补强板，补强板起到支撑电路板和感光芯片的作用，同时电连接结构与补强板电性连接，使线路层的部分电流可以经电连接结构传输至补强板，起到接地作用，无需线路层再设置接地线路，保证安全的同时简化了整体电路。
[0028]在其中一些实施例中，还包括：
[0029]补强板，位于所述电路板的所述第二端面所在的一侧且与所述感光芯片和所述电路板均连接；
[0030]绝缘层，位于所述电连接结构与所述补强板之间且阻断所述电连接结构与所述补强板接触。
[0031]基于上述实施例，通过设置补强板，补强板起到支撑电路板和感光芯片的作用；通过在电连接结构和补强板之间设置绝缘层，可防止电连接结构与补强板接触不良导致短路。
[0032]在其中一些实施例中，所述电路板包括多个间隔设置的线路层，至少一个所述线路层与所述电连接结构电性连接；或
[0033]所述电路板包括一所述线路板，所述第二板具有第三端面，所述第三端面连接所述第一端面且与所述第一端面位于所述电路板的同侧，所述线路层设于所述第三端面。
[0034]基于上述实施例，为满足图像处理组件的多功能性，电路板可以包括多个线路层，分别提供不同的工作性能，且多个线路层均与电连接结构电性连接，即将电连接结构并联至每个线路层中，降低了每个线路层的直流阻值。而在电路板包括一个线路层时，将该线路板与第一表面位于同侧，便于与第一表面上设置的第一导电件电性连接。
[0035]第二方面，本申请实施例提供了一种摄像头模组，包括：
[0036]如上述权利要求中任一项所述的图像处理组件；及
[0037]镜头组件，所述镜头组件位本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种图像处理组件，其特征在于，用于摄像头模组，包括：感光芯片；电路板，包括基体和线路层，所述基体具有绕第一轴线环设的第一板及连接于所述第一板外围的第二板，所述第一板环设围合形成安装孔，所述感光芯片至少部分设于所述安装孔内，所述第一板具有围合形成所述安装孔的内周面、及连接于所述内周面的相对的两侧的第一端面及第二端面，所述线路层设于所述第二板；电连接结构，所述内周面、所述第一端面和所述第二端面中的至少一面设置有所述电连接结构，所述电连接结构与所述线路层电性连接，所述感光芯片与所述线路层和/或所述电连接结构电性连接。2.如权利要求1所述的图像处理组件，其特征在于，所述电连接结构包括第一导电件及与所述第一导电件电性连接的第二导电件，所述第一导电件与所述第一端面或所述第二端面贴合，所述第二导电件与所述内周面贴合；或所述第一导电件与所述第一端面贴合，所述第二导电件与所述第二端面贴合。3.如权利要求2所述的图像处理组件，其特征在于，所述第一导电件与所述第一端面贴合，所述第二导电件与所述内周面贴合，所述电连接结构还包括：第三导电件，与所述第二端面贴合且与所述第二导电件电性连接。4.如权利要求3所述的图像处理组件，其特征在于，所述第一导电件、所述第二导电件、所述第三导电件中的至少一个为铜层；和/或所述第一导电件、所述第二导电件和所述第三导电件为一体成型结构。5.如权利要求2所述的图像处理组件，其特征在于，所述第一导电件和所述第二导电件均绕所述第一轴线环设。6.如权利要求2所述的图像处理组件，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘燕妮，
申请(专利权)人：南昌欧菲光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：