一种图像处理组件、摄像头模组及电子设备制造技术

本申请公开了一种图像处理组件、摄像头模组及电子设备，图像处理组件用于摄像头模组，图像处理组件可以包括感光芯片、电路板和电连接结构。电路板可以包括基体和线路层，基体具有绕第一轴线环设的第一板及连接于第一板外围的第二板。第一板环设围合形成安装孔，感光芯片设于安装孔内。第一板具有形成安装孔的内周面、及连接于内周面的相对的两侧的第一端面及第二端面。线路层设于第二板。内周面、第一端面和第二端面中的至少一面设置有电连接结构，电连接结构与线路层电性连接，感光芯片与线路层和/或电连接结构电性连接。这样设计降低直流阻值的同时不会增加电路板的面积，利于摄像头模组的小型化。头模组的小型化。头模组的小型化。

【技术实现步骤摘要】
一种图像处理组件、摄像头模组及电子设备


[0001]本申请涉及摄像模组
，尤其涉及一种图像处理组件、摄像头模组及电子设备。

技术介绍

[0002]随着具有摄影功能的可携式电子产品的普及应用，市场上对于手机等便携式电子设备中应用的摄像头模组的需求日渐提高。由于高阶传感器的功耗较大，一般会通过降低电源地信号的直流阻值以满足高阶传感器的工作电压需求。相关技术中，通过增加对应电源地的线路面积来降低电源地信号的直流阻值，但这样设置会导致增大电路板的面积，不利于摄像头模组的小型化。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种图像处理组件、摄像头模组及电子设备，解决了电路板的面积较大，不利于摄像头模组小型化的情况。
[0004]第一方面，本申请实施例提供了一种图像处理组件，其特征在于，用于摄像头模组，包括：
[0005]感光芯片；
[0006]电路板，包括基体和线路层，所述基体具有绕第一轴线环设的第一板及连接于所述第一板外围的第二板，所述第一板环设围合形成安装孔，所述感光芯片设于所述安装孔内，所述第一板具有围合形本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种图像处理组件，其特征在于，用于摄像头模组，包括：感光芯片；电路板，包括基体和线路层，所述基体具有绕第一轴线环设的第一板及连接于所述第一板外围的第二板，所述第一板环设围合形成安装孔，所述感光芯片至少部分设于所述安装孔内，所述第一板具有围合形成所述安装孔的内周面、及连接于所述内周面的相对的两侧的第一端面及第二端面，所述线路层设于所述第二板；电连接结构，所述内周面、所述第一端面和所述第二端面中的至少一面设置有所述电连接结构，所述电连接结构与所述线路层电性连接，所述感光芯片与所述线路层和/或所述电连接结构电性连接。2.如权利要求1所述的图像处理组件，其特征在于，所述电连接结构包括第一导电件及与所述第一导电件电性连接的第二导电件，所述第一导电件与所述第一端面或所述第二端面贴合，所述第二导电件与所述内周面贴合；或所述第一导电件与所述第一端面贴合，所述第二导电件与所述第二端面贴合。3.如权利要求2所述的图像处理组件，其特征在于，所述第一导电件与所述第一端面贴合，所述第二导电件与所述内周面贴合，所述电连接结构还包括：第三导电件，与所述第二端面贴合且与所述第二导电件电性连接。4.如权利要求3所述的图像处理组件，其特征在于，所述第一导电件、所述第二导电件、所述第三导电件中的至少一个为铜层；和/或所述第一导电件、所述第二导电件和所述第三导电件为一体成型结构。5.如权利要求2所述的图像处理组件，其特征在于，所述第一导电件和所述第二导电件均绕所述第一轴线环设。6.如权利要求2所述的图像处理组件，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘燕妮，
申请(专利权)人：南昌欧菲光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：