【技术实现步骤摘要】
一种发热的系统的温度管理的快速均温材料
[0001]本专利技术属于快速均温材料
，更具体地说，尤其涉及一种发热的系统的温度管理的快速均温材料。
技术介绍
[0002]本专利技术涉及低粘度、导热、电绝缘膏状组合物，其被用于多种电子应用，如电子器件的封装、将散热元件粘接到印制电路板上、将印制电路板粘接到散热片上，或任何其它需要热传导的应用。
[0003]除了保护电子器件外，这些组合物还可用于机械固定元件和控制电子器件的热传递。电子器件，如那些含有半导体的电子器件，在运行时通常会产生大量热量。为了冷却半导体，冷却散热片通常以某些方式固定在器件上。运行时，使用过程中所产生的热量被从半导体传递到冷却散热片，热量在这里被安全耗散。为了使从半导体到冷却散热片的热传递最大化，使用了导热热界面材料。热界面材料理想地在冷却散热片和半导体之间提供密切接触，以促进热传递。
[0004]一类传统应用的热界面材料是导热膜或片、润滑脂或相变材料。尽管这种材料提供高热导率，但它们大多经常必须结合额外的机械固定物，如螺丝钉或夹子，以使元...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种发热的系统的温度管理的快速均温材料，其特征在于：包括中空部件以及用于填充中空部件的均温材料层，所述均温材料层包括固
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液相变材料和快速导热材料的其中一者或两者的混合物，所述中空部件包括金属、塑料或氧化物；所述中空部件的开口处设置有密封涂料层，所述密封涂料层具有防火功能，且密封涂料层包括胶粘材料并配合天然纤维和有机纤维；所述中空部件为薄板的形式呈现将可透过弯折挠曲更好的贴合发热体；所述快速均温材料可配合散热鳍片、风冷系统或水冷系统进行对外热交换以达到散热目的。2.根据权利要求1所述的一种发热的系统的温度管理的快速均温材料，其特征在于：所述固
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液相变材料由液态相变材料和固态相变材料根据使用温度范围复配而成，质量比为1:0.5
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1.5。3.根据权利要求1所述的一种发热的系统的温度管理的快速均温材料，其特征在于：所述固
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液相变材料采用纳米复合固液相变蓄能材料，所述纳米复合固液相变蓄能材料由水合无机盐、纳米材料和浓度比调和剂组成，所述纳米复合固液相变蓄能材料的质量配比为：75～105份的水合无机盐，0.5～5.5份的纳米材料，0.3～3.5份的浓度比调和剂。4.根据权利要求3所述的一种发热的系统的温度管理的快速均温材料，其特征在于：所述的水合无机盐包括水合氯化钙、水合硫酸钠、水合醋酸钠、水合碳酸钠、水合硅酸钠、水合磷酸钠、水合磷酸氢钠、焦磷酸钠、硼砂、水合硫...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈建竹，李旭轩，郑铭尧，叶家福，
申请(专利权)人：系统电子科技镇江有限公司，
类型：发明
国别省市：
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