天麻蜜环菌粉制备工艺制造技术

本发明专利技术涉及蜜环菌制备技术领域，具体涉及天麻蜜环菌粉制备工艺，包括以下步骤：准备培养料，所述培养料包括锯末、棉子壳、尿素、石膏灰、碳酸钙、若干清水；将上述培养料各原料按照一定比例进行混合，可采用磁力搅拌器进行搅拌；准备基础底料，所述基础底料主要为新树枝，将新树枝截成一定长度置于容器内并添加营养水；将基础底料进行装瓶并压实，进而对培养料进行装瓶并压实；灭菌完毕后转至接种区接种；接种完毕置入恒温箱内保存；将制得的蜜环菌菌种进行晾干处理，晾干后使用研磨机制粉。本发明专利技术，由于基础底料主要原料为新树枝，使得瓶底处间隙较大，营养可以由间隙处上升至培养料内，基础底料由营养水制得，培养基保湿效果好。培养基保湿效果好。培养基保湿效果好。

【技术实现步骤摘要】
天麻蜜环菌粉制备工艺


[0001]本专利技术涉及蜜环菌制备
，尤其涉及天麻蜜环菌粉制备工艺。

技术介绍

[0002]蜜环菌属于伞菌目、蜜环菌属，子实体一般中等大，菌盖直径4
‑
14厘米，淡土黄色、蜂蜜色至浅黄褐色，菌肉为白色；天麻为兰科植物天麻的干燥块茎，具有息风止痉，平抑肝阳，祛风通络的功效，蜜环菌与天麻为共生关系，天麻生长离不开蜜环菌，蜜环菌的优质与否直接影响天麻的生长效果。
[0003]传统的蜜环菌种的生产工艺环节为制备、填料、灭菌、接种，主要将培养料制备后装瓶，传统的制备方式使得培养料完全填满瓶体，使得靠近瓶体底部的培养料营养吸收较差。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术的目的在于提出天麻蜜环菌粉制备工艺，以解决上述的问题。
[0005]基于上述目的，本专利技术提供了天麻蜜环菌粉制备工艺
[0006]天麻蜜环菌粉制备工艺，包括以下步骤：
[0007]步骤一：准备培养料，所述培养料包括锯末、棉子壳、尿素、石膏灰、碳酸钙、若干清水；
[0008]步骤二：将上述培养料各原料按照一定比例进行混合，可采用磁力搅拌器进行搅拌；
[0009]步骤三：准备基础底料，所述基础底料主要为新树枝，将新树枝截成一定长度置于容器内并添加营养水；
[0010]步骤四：将基础底料进行装瓶并压实，进而对培养料进行装瓶并压实，全部装瓶后，加入适当清水；
[0011]步骤五：对其进行高压高温灭菌处理，灭菌完毕后转至接种区接种；r/>[0012]步骤六：接种完毕置入恒温箱内保存，所述恒温箱内温度保持25度左右，培养30天后制得蜜环菌菌种；
[0013]步骤七：将制得的蜜环菌菌种进行晾干处理，晾干后使用研磨机制粉，得到蜜环菌粉。
[0014]进一步的，所述培养料的各原料按重量份为：锯末50
‑
60份、棉子壳60
‑
80份、尿素1
‑
4份、石膏灰2
‑
4份、碳酸钙1
‑
3份、清水占比培养料均45％。
[0015]进一步的，所述基础底料与培养料的装瓶量比例约为1.2：2。
[0016]进一步的，所述营养水配方为水80份、土豆水5份、硫酸镁3份、二氢钾2份，将各组分置于容器内加满水，盖上皮套密封。
[0017]进一步的，转至接种区接种前需要使用雾化消毒器对瓶身进行环绕消毒。
[0018]进一步的，所述新树枝为阔叶树枝条，所述枝条半径要求不超过1厘米，且枝条需
要全部截断为5厘米左右长度，进而将枝条铺满瓶底。
[0019]进一步的，所述基础底料、培养料依次装瓶压实后，使用捣木在培养料上部中间捣孔，孔位贯穿至基础底料，进而进行清水添加。
[0020]进一步的，高温高压灭菌完毕后，可以采用自然降温或主动降温至20
‑
30度，在此温度范围内采用消毒器消毒效果最好。
[0021]进一步的，在恒温箱内保存时，需要间隔4天左右进行检查，检查需要将次株挑出。
[0022]进一步的，所述蜜环菌菌种晾干处理时，需要在其外部罩设玻璃罩，并且定时对玻璃罩内壁进行除雾。
[0023]本专利技术的有益效果：
[0024]1.本专利技术，通过制备的基础底料，使得培养料装瓶前，先将基础底料进行装瓶，使得培养料底部具有基础底料支撑，由于基础底料主要原料为新树枝，使得瓶底处间隙较大，营养可以由间隙处上升至培养料内，并且基础底料由营养水制得，使得培养基保湿效果好。
[0025]2.本专利技术，通过重新制备各原料，并通过本工艺方式制得的蜜环菌菌种饱满、质量较高，使得后续制备的蜜环菌粉颗粒质量高。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本专利技术或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0027]图1为本专利技术实施例的工艺流程框图；
[0028]图2为本专利技术实施例的基础底料制备流程图。
具体实施方式
[0029]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，对本专利技术进一步详细说明。
[0030]需要说明的是，除非另外定义，本专利技术使用的技术术语或者科学术语应当为本专利技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本专利技术中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
[0031]实施例1
[0032]如图1
‑
2所示，天麻蜜环菌粉制备工艺，包括以下步骤：
[0033]步骤一：准备培养料，所述培养料包括锯末、棉子壳、尿素、石膏灰、碳酸钙、若干清水；
[0034]步骤二：将上述培养料各原料按照一定比例进行混合，可采用磁力搅拌器进行搅
拌；
[0035]步骤三：准备基础底料，所述基础底料主要为新树枝，将新树枝截成一定长度置于容器内并添加营养水；
[0036]步骤四：将基础底料进行装瓶并压实，进而对培养料进行装瓶并压实，全部装瓶后，加入适当清水；
[0037]步骤五：对其进行高压高温灭菌处理，灭菌完毕后转至接种区接种；
[0038]步骤六：接种完毕置入恒温箱内保存，所述恒温箱内温度保持25度左右，培养30天后制得蜜环菌菌种；
[0039]步骤七：将制得的蜜环菌菌种进行晾干处理，晾干后使用研磨机制粉，得到蜜环菌粉。
[0040]所述培养料的各原料按重量份为：锯末50份、棉子壳60份、尿素1份、石膏灰2份、碳酸钙1份、清水占比培养料均45％。
[0041]所述基础底料与培养料的装瓶量比例约为1.2：2。
[0042]所述营养水配方为水80份、土豆水5份、硫酸镁3份、二氢钾2份，将各组分置于容器内加满水，盖上皮套密封。
[0043]转至接种区接种前需要使用雾化消毒器对瓶身进行环绕消毒。
[0044]所述新树枝为阔叶树枝条，所述枝条半径要求不超过1厘米，且枝条需要全部截断为5厘米左右长度，进而将枝条铺满瓶底。
[0045]所述基础底料、培养料依次装瓶压实后，使用捣木在培养料上部中间捣孔，孔位贯穿至基础底料，进而进行清水添加。
[0046]高温高压灭菌完毕后，可以采用自然降温或主动降温至20
‑
30度，在此温度本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.天麻蜜环菌粉制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：准备培养料，所述培养料包括锯末、棉子壳、尿素、石膏灰、碳酸钙、若干清水；步骤二：将上述培养料各原料按照一定比例进行混合，可采用磁力搅拌器进行搅拌；步骤三：准备基础底料，所述基础底料主要为新树枝，将新树枝截成一定长度置于容器内并添加营养水；步骤四：将基础底料进行装瓶并压实，进而对培养料进行装瓶并压实，全部装瓶后，加入适当清水；步骤五：对其进行高压高温灭菌处理，灭菌完毕后转至接种区接种；步骤六：接种完毕置入恒温箱内保存，所述恒温箱内温度保持25度左右，培养30天后制得蜜环菌菌种；步骤七：将制得的蜜环菌菌种进行晾干处理，晾干后使用研磨机制粉，得到蜜环菌粉。2.根据权利要求1所述的天麻蜜环菌粉制备工艺，其特征在于，所述培养料的各原料按重量份为：锯末50
‑
60份、棉子壳60
‑
80份、尿素1
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4份、石膏灰2
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4份、碳酸钙1
‑
3份、清水占比培养料均45％。3.根据权利要求1所述的天麻蜜环菌粉制备工艺，其特征在于，所述基础底料与培养料的装瓶量比例约为1.2：2。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：林斯彬，
申请(专利权)人：福建省三明天泰制药有限公司，
类型：发明
国别省市：