一种阻燃碳氢树脂基覆铜板的加工方法技术

技术编号:37248164 阅读:11 留言:0更新日期:2023-04-20 23:27
本发明专利技术涉及碳氢树脂基覆铜板技术领域,公开了一种阻燃碳氢树脂基覆铜板的加工方法;本发明专利技术以改性聚(2,6

【技术实现步骤摘要】
一种阻燃碳氢树脂基覆铜板的加工方法


[0001]本专利技术涉及碳氢树脂基覆铜板
,具体为一种阻燃碳氢树脂基覆铜板的加工方法。

技术介绍

[0002]随着电子技术的快速发展和5G时代的到来,在全球范围内为高性能印刷电路板(pcb)的研发带来了前所未有的机遇。微波元件、汽车电子、卫星广播通信、雷达等高频通信设备等领域都需要高频和高速pcb。覆铜板作为pcb的重要原料,是连接电子元器件的基本结构基础。
[0003]由于高性能多联板具有高频率、高速度的信息传输能力,低损耗因数的多联板越来越受到人们的关注和研究。随着电子产品对轻型化、高速化的追求,相应的也推动了覆铜板的发展向高集成化、小型化、多层化方向发展。复合电容器由保温层和铜箔两部分组成,其性能主要由保温层决定。覆铜板的绝缘层是聚合物复合材料,由聚合物树脂、陶瓷粉末和玻璃织物组成。因此,具有低损耗因子的聚合物复合材料是高频覆铜层合板的理想应用。
[0004]传统的低频覆铜板使用的聚合物树脂多为环氧树脂和酚醛树脂,难以满足高频、高速应用领域对低损耗因数的要求。聚合物的介电损耗与聚合物分子的极性、极性基团的密度、极性基团的迁移率有关。到目前为止,许多聚合物复合材料的合成和分析在电子器件中的潜在应用。树脂基体包括改性环氧树脂、聚四氟乙烯、氰酸酯、聚酰亚胺树脂、聚苯醚和其他碳氢化合物树脂。虽然改性环氧树脂,氰酸酯和聚酰亚胺树脂具有较好的介电和热性能,但仍不能满足高频超低介电损耗(<0.003)的要求,且这些树脂都具有易燃性,但加入市售的阻燃剂往往会导致树脂的介电性能恶化。
[0005]因此,专利技术一种阻燃碳氢树脂基覆铜板具有重要意义。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供一种阻燃碳氢树脂基覆铜板的加工方法,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0007]为了解决上述技术问题,本专利技术提供如下技术方案:
[0008]一种阻燃碳氢树脂基覆铜板的加工方法,包括以下步骤:
[0009]S1:将聚苯醚和碳氢树脂加入二甲苯中搅拌均匀,加入引发剂,加热搅拌,得到碳氢树脂溶液;
[0010]S2:将碳氢树脂溶液、填充粉末、阻燃剂混合均匀,得到胶液;
[0011]S3:将玻璃纤维织物浸没在胶液中,烘干,得到半固化膜;
[0012]S4:将两张半固化膜堆叠在一起,放置两张铜箔之间,置于真空热压机中热压,得到阻燃碳氢树脂基覆铜板。
[0013]进一步的,所述聚苯醚为科腾聚合物贸易(上海)有限公司购入型号为Kraton
TM
G1651、Kraton
TM
G1654、Kraton
TM
G1650、Kraton
TM
G1701和Kraton
TM
A1536中任意一种
或多种;
[0014]进一步的,所述步骤S1中,碳氢树脂为苯乙烯

丁二烯

苯乙烯嵌段共聚物;引发剂为过氧化二丁酯。
[0015]进一步的,所述步骤S1中,碳氢树脂溶液各组分占比按质量份数计,聚苯醚30

50份,碳氢树脂10

20份,引发剂1.5

3份;加热搅拌温度为60

65℃,时间为4

8h。
[0016]进一步的,所述步骤S2中,所述填充粉末按如下方法制备:
[0017]将碳酸锂和二氧化钛加入球磨机中,加入乙醇用氧化锆球磨,干燥,过筛,在900

950℃下焙烧3

4h,得到钛酸锂;将钛酸锂、氧化镁和氟化镁加入球磨机中,球磨,干燥,过筛,加入聚乙烯醇,搅拌,得到混合颗粒;将混合颗粒置于压力机下粉碎,置于900

1100℃的氧化铝板上烧结,得到烧结粉末;将烧结粉末加入到KH570中,搅拌,干燥,得到填充粉末。
[0018]进一步的,所述二氧化钛:碳酸锂的质量比为1:0.3

0.4;混合颗粒中各组分占比按质量份数计,钛酸锂7

9份,氧化镁1

2份,氟化锂1

3份;聚乙烯醇加入量为钛酸锂、氧化镁和氟化镁总质量的2

4%。
[0019]进一步的,所述步骤S2中,所述阻燃剂按如下方法制备:
[0020]将八乙烯基倍半硅氧烷、9,10

二氢
‑9‑
氧杂

10

磷杂菲

10

氧化物和偶氮二异丁腈加入至甲苯中搅拌均匀,在氮气环境下,加热反应,过滤,得到膏状物;加入二氯甲烷搅拌溶解,加入乙酸乙酯,抽滤,得到沉淀物,将沉淀物真空干燥,得到阻燃剂。
[0021]进一步的,所述八乙烯基倍半硅氧烷:9,10

二氢
‑9‑
氧杂

10

磷杂菲

10

氧化物:偶氮二异丁腈的质量比为(1

1.5):3:0.05。
[0022]进一步的,所述步骤S3中,所述玻璃纤维织物为苯三乙氧基硅烷改性无碱玻璃纤维织物。
[0023]进一步的,所述步骤S2中,胶液各组分占比按质量分数计,碳氢树脂溶液60

80份,填充粉末10

20份,阻燃剂10

20份。
[0024]与现有技术相比,本专利技术所达到的有益效果是:本专利技术以聚苯醚和苯乙烯

丁二烯

苯乙烯嵌段共聚物为基体,加入钛酸锂、氧化镁和氟化镁混合颗粒为填充粉末,加入由八乙烯基倍半硅氧烷、9,10

二氢
‑9‑
氧杂

10

磷杂菲

10

氧化物和偶氮二异丁腈制备的阻燃剂制备得到阻燃碳氢树脂基覆铜板。
[0025]以甲苯为反应溶剂通过加入乙酸乙酯进行沉淀,改进了阻燃剂的合成,大大提高了合成产率和纯度;其结构中大量的磷和硅在燃烧过程中具有协同阻燃的效果,能够提高覆铜板的阻燃性能,同时其自身具有低极性的Si

O

Si骨架,在能够提升阻燃性能的同时降低阻燃剂加入对覆铜板介电性能的影响;为了满意足覆铜板的阻燃性能加入的阻燃剂量较多,导致其在碳氢树脂溶液中分散性降低,从而引起颗粒团聚效应,导致介电性能下降;由钛酸锂、氧化镁和氟化镁制备得到的填充粉末通过KH570的改性使其由亲水性向疏水性转变,大大提高了其在碳氢树脂溶液中的分散性,填充粉末的加入能够帮助阻燃剂分散在碳氢树脂溶液中。
[0026]填充粉末的加入能够促进热压过程中碳氢树脂的流动性,减少覆铜板表面裂纹的出现,增强了覆铜板的本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种阻燃碳氢树脂基覆铜板的加工方法,其特征在于:包括以下步骤:S1:将聚苯醚和碳氢树脂加入二甲苯中搅拌均匀,加入引发剂,加热搅拌,得到碳氢树脂溶液;S2:将碳氢树脂溶液、填充粉末、阻燃剂混合均匀,得到胶液;S3:将玻璃纤维织物浸没在胶液中,烘干,得到半固化膜;S4:将两张半固化膜堆叠在一起,放置两张铜箔之间,置于真空热压机中热压,得到阻燃碳氢树脂基覆铜板。2.根据权利要求1所述的一种阻燃碳氢树脂基覆铜板的加工方法,其特征在于:步骤S1中,碳氢树脂为苯乙烯

丁二烯

苯乙烯嵌段共聚物;引发剂为过氧化二丁酯。3.根据权利要求1所述的一种阻燃碳氢树脂基覆铜板的加工方法,其特征在于:步骤S1中,碳氢树脂溶液各组分占比按质量份数计,聚苯醚30

50份,碳氢树脂10

20份,引发剂1.5

3份;加热搅拌温度为60

65℃,时间为4

8h。4.根据权利要求1所述的一种阻燃碳氢树脂基覆铜板的加工方法,其特征在于:步骤S2中,所述填充粉末按如下方法制备:将碳酸锂和二氧化钛加入球磨机中,加入乙醇用氧化锆球磨,干燥,过筛,在900

950℃下焙烧3

4h,得到钛酸锂;将钛酸锂、氧化镁和氟化镁加入球磨机中,球磨,干燥,过筛,加入聚乙烯醇,搅拌,得到混合颗粒;将混合颗粒置于压力机下粉碎,置于900

1100℃的氧化铝板上烧结,得到烧结粉末;将烧结粉末加入到KH570中,搅拌,干燥,得到填充粉末。5.根据权利要求4所述的一种阻燃碳氢树脂基覆铜板的加工方法,其特征在于:二氧化钛:碳酸锂的质量比为1:0.3
‑...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈应峰谢谏诤王小龙
申请(专利权)人:江苏耀鸿电子有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1