【技术实现步骤摘要】
一种阻燃碳氢树脂基覆铜板的加工方法
[0001]本专利技术涉及碳氢树脂基覆铜板
,具体为一种阻燃碳氢树脂基覆铜板的加工方法。
技术介绍
[0002]随着电子技术的快速发展和5G时代的到来,在全球范围内为高性能印刷电路板(pcb)的研发带来了前所未有的机遇。微波元件、汽车电子、卫星广播通信、雷达等高频通信设备等领域都需要高频和高速pcb。覆铜板作为pcb的重要原料,是连接电子元器件的基本结构基础。
[0003]由于高性能多联板具有高频率、高速度的信息传输能力,低损耗因数的多联板越来越受到人们的关注和研究。随着电子产品对轻型化、高速化的追求,相应的也推动了覆铜板的发展向高集成化、小型化、多层化方向发展。复合电容器由保温层和铜箔两部分组成,其性能主要由保温层决定。覆铜板的绝缘层是聚合物复合材料,由聚合物树脂、陶瓷粉末和玻璃织物组成。因此,具有低损耗因子的聚合物复合材料是高频覆铜层合板的理想应用。
[0004]传统的低频覆铜板使用的聚合物树脂多为环氧树脂和酚醛树脂,难以满足高频、高速应用领域对低损耗因数的要求。聚合物的介电损耗与聚合物分子的极性、极性基团的密度、极性基团的迁移率有关。到目前为止,许多聚合物复合材料的合成和分析在电子器件中的潜在应用。树脂基体包括改性环氧树脂、聚四氟乙烯、氰酸酯、聚酰亚胺树脂、聚苯醚和其他碳氢化合物树脂。虽然改性环氧树脂,氰酸酯和聚酰亚胺树脂具有较好的介电和热性能,但仍不能满足高频超低介电损耗(<0.003)的要求,且这些树脂都具有易燃性,但加入市售的阻燃剂往 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种阻燃碳氢树脂基覆铜板的加工方法,其特征在于:包括以下步骤:S1:将聚苯醚和碳氢树脂加入二甲苯中搅拌均匀,加入引发剂,加热搅拌,得到碳氢树脂溶液;S2:将碳氢树脂溶液、填充粉末、阻燃剂混合均匀,得到胶液;S3:将玻璃纤维织物浸没在胶液中,烘干,得到半固化膜;S4:将两张半固化膜堆叠在一起,放置两张铜箔之间,置于真空热压机中热压,得到阻燃碳氢树脂基覆铜板。2.根据权利要求1所述的一种阻燃碳氢树脂基覆铜板的加工方法,其特征在于:步骤S1中,碳氢树脂为苯乙烯
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丁二烯
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苯乙烯嵌段共聚物;引发剂为过氧化二丁酯。3.根据权利要求1所述的一种阻燃碳氢树脂基覆铜板的加工方法,其特征在于:步骤S1中,碳氢树脂溶液各组分占比按质量份数计,聚苯醚30
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50份,碳氢树脂10
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20份,引发剂1.5
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3份;加热搅拌温度为60
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65℃,时间为4
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8h。4.根据权利要求1所述的一种阻燃碳氢树脂基覆铜板的加工方法,其特征在于:步骤S2中,所述填充粉末按如下方法制备:将碳酸锂和二氧化钛加入球磨机中,加入乙醇用氧化锆球磨,干燥,过筛,在900
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950℃下焙烧3
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4h,得到钛酸锂;将钛酸锂、氧化镁和氟化镁加入球磨机中,球磨,干燥,过筛,加入聚乙烯醇,搅拌,得到混合颗粒;将混合颗粒置于压力机下粉碎,置于900
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1100℃的氧化铝板上烧结,得到烧结粉末;将烧结粉末加入到KH570中,搅拌,干燥,得到填充粉末。5.根据权利要求4所述的一种阻燃碳氢树脂基覆铜板的加工方法,其特征在于:二氧化钛:碳酸锂的质量比为1:0.3
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【专利技术属性】
技术研发人员:陈应峰,谢谏诤,王小龙,
申请(专利权)人:江苏耀鸿电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
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