振膜偏转角度反馈装置、具有其的微镜及封装工艺制造方法及图纸

技术编号:37247672 阅读:15 留言:0更新日期:2023-04-20 23:27
本发明专利技术提供微镜,包括基板,微镜与基板键合固定;电容检测机构,所述电容检测机构包括:检测电极,所述检测电极位于基板上;屏蔽电极,所述屏蔽电极位于基板上,且所述屏蔽电极套设于所述检测电极外部;其中,检测电极与屏蔽电极均与基板电性连接。一种封装工艺,包括从晶圆上切割取下微镜;设置与所述微镜的背面通过键合金属层键合固定的基板;在所述基板上,且位于所述微镜的背腔中形成检测电极;在所述基板上,且位于所述微镜的背腔中形成屏蔽电极。本发明专利技术通过检测振膜与检测电极之间的电容,可推定出振膜与检测电极的间距,从而反馈振膜的偏转状态,同时可屏蔽电容检测过程中产生的杂散信号,提高了检测的精度。提高了检测的精度。提高了检测的精度。

【技术实现步骤摘要】
振膜偏转角度反馈装置、具有其的微镜及封装工艺


[0001]本说明书一个或多个实施例涉及微镜检测
,尤其涉及振膜偏转角度反馈装置、具有其的微镜及封装工艺。

技术介绍

[0002]目前,微镜是一类可以有效实现光路调控的微纳芯片,广泛应用于投影、成像、激光导航等领域。目前应用最多的微镜包括静电式、电磁式、压电式以及电热式等几种。目前应用的微镜中大部分都采用电容检测的方式进行微镜角度反馈,缺点是检测电极在检测的过程中会产生大量的杂散信号,进而影响电容检测的精度,从而导致后续的反馈不及时。
[0003]综上所述,本申请现提出振膜偏转角度反馈装置、具有其的微镜及封装工艺解决上述出现的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在解决
技术介绍
中提出的问题,本说明书一个或多个实施例的目的在于提出振膜偏转角度反馈装置、具有其的微镜及封装工艺,消除杂散信号,提高检测精度,为后续的补偿提供了良好的条件。
[0005]基于上述目的,本说明书一个或多个实施例提供了一种基于电容检测的振膜偏转角度反馈装置,包括:基板;电容检测机构,所述电容检测机构包括:检测电极,所述检测电极位于基板上;屏蔽电极,所述屏蔽电极位于基板上,且所述屏蔽电极套设于所述检测电极外部;其中,检测电极与屏蔽电极均与基板电性连接。
[0006]根据本专利技术实施例的基于电容检测的振膜偏转角度反馈装置,通过检测电极与振膜之间形成电容,根据电容公式可知电容C=ε
·
A/d,(其中ε为介质常数,A为电容的面积,d为检测电极与振膜之间的间距),在振膜振动发生角度偏转时,通过检测振膜与检测电极之间的电容,可推定出振膜与检测电极的间距,进而推定出振膜的偏转角度,从而反馈振膜的偏转状态,在检测电极外围绕屏蔽电极,可消除检测电极检测电容过程中的杂散信号,提高了检测的精度。
[0007]根据本专利技术实施例所述的基于电容检测的振膜偏转角度反馈装置,所述电容检测机构还包括:第一支撑件和第二支撑件,所述第一支撑件与所述第二支撑件均设置在基板上,所述检测电极设置在第二支撑件远离所述基板的一端,所述屏蔽电极设置在第一支撑件远离所述基板的一端。
[0008]根据本专利技术实施例所述的基于电容检测的振膜偏转角度反馈装置,所述第一支撑件与第二支撑件高度相同。
[0009]根据本专利技术实施例所述的基于电容检测的振膜偏转角度反馈装置,所述第一支撑件或第二支撑件均为低阻硅柱。
[0010]根据本专利技术实施例所述的基于电容检测的振膜偏转角度反馈装置,所述电容检测机构还包括:金属框,所述金属框套设于所述基板外侧壁,所述金属框与所述基板电连接;
金属屏蔽壳,所述金属屏蔽壳具有相对的正面及背面,所述背面开设有容纳腔,所述金属屏蔽壳的背面与金属框固定连接。
[0011]根据本专利技术实施例所述的一种微镜,带有前文所述的基于电容检测的振膜偏转角度反馈装置,所述微镜具有相对的正面和背面,所述背面具有背腔,所述微镜的背面与基板键合,所述检测电极与屏蔽电极均位于所述背腔内部。
[0012]根据本专利技术实施例所述的一种微镜,所述微镜的背面与基板之间设置有隔离层。
[0013]根据本专利技术实施例所述的一种封装工艺,用于形成前文所述的微镜,所述封装工艺包括:从晶圆上切割取下微镜,所述微镜具有相对的正面及背面,所述背面具有背腔;设置与所述微镜的背面通过键合金属层键合固定的基板,所述基板上具有第一焊盘和第二焊盘,在基板上所述第一焊盘与第二焊盘的走线区域设置与微镜的背面隔离的隔离层;在所述基板上,且位于所述微镜的背腔中形成检测电极,所述检测电极与第二焊盘电连接;在所述基板上,且位于所述微镜的背腔中形成屏蔽电极,所述屏蔽电极套设于检测电极外部,且屏蔽电极与第一焊盘电连接。
[0014]根据本专利技术实施例所述的一种封装工艺,所述封装工艺包括在所述基板上,且位于所述微镜的背腔中固定第一支撑件和第二支撑件,检测电极位于第二支撑件上,屏蔽电极位于第一支撑件上。
[0015]根据本专利技术实施例所述的一种封装工艺,所述封装工艺还包括:从晶圆上切割取下微镜,所述微镜具有相对的正面及背面,所述背面具有背腔;设置与所述微镜的背面键合固定的基板,所述基板上具有第一焊盘和第二焊盘;在所述基板上,且位于所述微镜的背腔内部键合由低阻硅材料制成的,与第一焊盘电连接的第一支撑件以及与第二焊盘电连接的第二支撑件在第二支撑件上键合检测电极;在第一支撑件上键合屏蔽电极。
[0016]根据本专利技术实施例所述的一种封装工艺,所述封装工艺还包括:在所述基板上形成第三焊盘;设置与所述基板侧壁固定连接的金属框,金属框与第三焊盘电连接;在所述金属框靠近所述微镜的一侧面键合一金属屏蔽壳,金属屏蔽壳靠近基板的一侧面开设有容纳腔,所述微镜位于所述容纳腔内部。
[0017]下面根据本专利技术的实施例及附图来详细描述本专利技术的有益效果。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本说明书一个或多个实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本说明书一个或多个实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本专利技术实施例中微镜与基板的外部结构示意图;
[0020]图2为本专利技术实施例中微镜、检测电极、屏蔽电极与基板的结构爆炸图;
[0021]图3

图4为本专利技术实施例中微镜、检测电极、屏蔽电极、低阻硅与基板的结构爆炸图;
[0022]图5为本专利技术实施例中基板的结构示意图;
[0023]图6为本专利技术实施例中金属屏蔽壳与金属框的结构示意图;
[0024]图7为本专利技术实施例中金属屏蔽壳、金属框、微镜、电容检测机构与基板的结构爆
炸图;
[0025]图8为本专利技术实施例中金属屏蔽壳、金属框、微镜、电容检测机构与基板的剖视图。
[0026]附图标记中:1.金属屏蔽壳;2.金属框;3.微镜;4.电容检测机构;41.检测电极;42.屏蔽电极;43.第一支撑件;44.第二支撑件;45.第一键合层;46.第二键合层;47.第一焊盘;48.第二焊盘;5.基板;51.第三焊盘;6.键合金属层;7.隔离层。
具体实施方式
[0027]为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚明白,以下结合具体实施例,对本公开进一步详细说明。
[0028]下面根据图1

图8来描述本专利技术实施例中的微镜的具体结构。
[0029]实施例1
[0030]请参阅图1

图8,根据本专利技术实施例的微镜,微镜3具有相对的正面和背面,背面具有背腔。
[0031]微镜3包括基于电容检测的振膜偏转角度反馈装置,基于电容检测的振膜偏转角度反馈装置包括基板5和电容检测机构4,电容检测机构4包括检测电极41和屏蔽电极42,微镜3的背面与基板5键合固定。可选的,基本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于电容检测的振膜偏转角度反馈装置,其特征在于,包括:基板(5);电容检测机构(4),所述电容检测机构(4)包括:检测电极(41),所述检测电极(41)位于基板(5)上;屏蔽电极(42),所述屏蔽电极(42)位于基板(5)上,且所述屏蔽电极(42)套设于所述检测电极(41)外部;其中,检测电极(41)与屏蔽电极(42)均与基板(5)电性连接。2.根据权利要求1所述的基于电容检测的振膜偏转角度反馈装置,其特征在于,所述电容检测机构(4)还包括:第一支撑件(43)和第二支撑件(44),所述第一支撑件(43)与所述第二支撑件(44)均设置在基板(5)上,所述检测电极(41)设置在第二支撑件(44)远离所述基板(5)的一端,所述屏蔽电极(42)设置在第一支撑件(43)远离所述基板(5)的一端。3.根据权利要求2所述的基于电容检测的振膜偏转角度反馈装置,其特征在于,所述第一支撑件(43)与第二支撑件(44)高度相同。4.根据权利要求2或3所述的基于电容检测的振膜偏转角度反馈装置,其特征在于,所述第一支撑件(43)或第二支撑件(44)均为低阻硅柱。5.根据权利要求1所述的基于电容检测的振膜偏转角度反馈装置,其特征在于,所述电容检测机构(4)还包括:金属框(2),所述金属框(2)套设于所述基板(5)外侧壁,所述金属框(2)与所述基板(5)电连接;金属屏蔽壳(1),所述金属屏蔽壳(1)具有相对的正面及背面,所述背面开设有容纳腔,所述金属屏蔽壳(1)的背面与金属框(2)固定连接。6.一种微镜,带有权利要求1

5中任一项所述的基于电容检测的振膜偏转角度反馈装置,其特征在于,所述微镜(3)具有相对的正面和背面,所述背面具有背腔,所述微镜(3)的背面与基板(5)键合,所述检测电极(41)与屏蔽电极(42)均位于所述背腔内部。7.根据权利要求6所述的微镜,其特征在于,所述微镜(3)的背面与基板(5)之间设置有隔离层(7)。8.一种封装工艺,用于形成权利要求6

7中任一项所述的微镜(3),...

【专利技术属性】
技术研发人员:慈伟杰储清清
申请(专利权)人:合肥领航微系统集成有限公司
类型:发明
国别省市:

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