一种IC封装用高纯熔融硅微粉的制备方法技术

本发明专利技术涉及硅粉加工技术领域，具体是一种IC封装用高纯熔融硅微粉的制备方法，具体加工工艺如下：（1）取原料硅酸钠置于内部带有滤网的高压罐中，高温高压混合溶解，然后通过倾斜高压罐使未溶解的硅酸钠通过滤网与溶液分离，得物料A；（2）将步骤（1）制得的所述物料A中定量加入盐酸充分反应至物料A彻底溶解，得产物A，然后将产物A加热浓缩析出二氧化硅凝胶；（3）烧制并粉碎，即得。经过实验，使用本发明专利技术方法制得的硅微粉，二氧化硅纯度高达99.99%以上，作为塑封填料具有极高的市场竞争力，同时解决了传统的酸中和硅酸钠制备硅微粉的工艺中Na离子除杂难度大、成本高的难题，对企业发展具有重要意义。要意义。

【技术实现步骤摘要】
一种IC封装用高纯熔融硅微粉的制备方法


[0001]本专利技术涉及硅粉加工
，具体是一种IC封装用高纯熔融硅微粉的制备方法。

技术介绍

[0002]IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接，因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
[0003]现有技术中，IC封装用高纯熔融硅微粉通常采用溶胶
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凝胶法通过烷氧基硅烷制凝胶后经粉碎、烧制后得成品，但是这种方法对原料要求较高，成本较为高昂。

技术实现思路

[0004]为了解决上述
技术介绍
中提出的问题，本专利技术提供了一种IC封装用高纯熔融硅微粉的制备方法。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种IC封装用高纯熔融硅微粉的制备方法，具体加工工艺如下：（1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1. 一种IC封装用高纯熔融硅微粉的制备方法，其特征在于，具体加工工艺如下：（1）原料预处理取原料硅酸钠置于内部带有滤网的高压罐中，加入去离子水中于100~110℃、130~150kPa条件下混合溶解30~40min，然后通过倾斜高压罐使未溶解的硅酸钠通过滤网与溶液分离，得物料A；（2）酸中和处理将步骤（1）制得的所述物料A中加入2~3倍其质量份数的盐酸充分反应至物料A彻底溶解，得产物A，然后将产物A于90~95℃下加热浓缩至原质量的32.5%~41.8%，将析出的胶体滤出，即为二氧化硅凝胶；（3）烧制并粉碎将所述二氧化硅凝胶烧制干燥...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪骏，
申请(专利权)人：绩溪县黄山石英有限公司，
类型：发明
国别省市：