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本发明涉及硅粉加工技术领域，具体是一种IC封装用高纯熔融硅微粉的制备方法，具体加工工艺如下：（1）取原料硅酸钠置于内部带有滤网的高压罐中，高温高压混合溶解，然后通过倾斜高压罐使未溶解的硅酸钠通过滤网与溶液分离，得物料A；（2）将步骤（1）制...
该专利属于绩溪县黄山石英有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过绩溪县黄山石英有限公司授权不得商用。

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