显示面板及其制备方法、显示装置制造方法及图纸

本申请涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。显示面板包括：至少两个显示单元，显示单元包括拼接区和非拼接区，至少两个显示单元的拼接区相拼接并构成拼接辅助区，显示单元还包括信号线，拼接区设置有与信号线电连接的信号焊盘；桥接线，设置于拼接辅助区，与两个相邻的拼接区内的信号焊盘电连接，以使两个显示单元的信号线连通。本申请能够解决显示面板成本较高的问题。较高的问题。较高的问题。

【技术实现步骤摘要】
显示面板及其制备方法、显示装置


[0001]本申请涉及显示
，特别是涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。

技术介绍

[0002]近年来，为了实现大尺寸显示面板，拼接多个小尺寸的显示面板的概念与应用也逐渐浮现。然而，拼接的大尺寸显示面板中各个小尺寸显示面板的信号线是相互独立的，各个小尺寸显示面板需要独立驱动，需要为每个小尺寸显示面板配置驱动电路，导致成本较高。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种显示面板及其制备方法、显示装置，能够解决显示面板成本较高的问题。
[0004]第一方面，根据本申请实施例提出了一种显示面板，包括至少两个显示单元，显示单元包括拼接区和非拼接区，至少两个显示单元的拼接区相拼接并构成拼接辅助区，显示单元还包括信号线，拼接区设置有与信号线电连接的信号焊盘；桥接线，设置于拼接辅助区，与两个相邻的拼接区内的信号焊盘电连接，以使两个显示单元的信号线连通。
[0005]在第一方面一种可能的实施方式中，显示面板包括：
[0006]衬底；
[0007]驱动器件层，位于衬底的一侧，信号焊盘位于驱动器件层背向衬底的一侧表面；
[0008]多个导电块，位于驱动器件层背向衬底的一侧，导电块包括第一导电块和第二导电块，拼接区和非拼接区均设置有第一导电块，第二导电块位于所述拼接区；
[0009]多个微发光二极管，微发光二极管与第一导电块电连接，桥接线通过第二导电块与信号焊盘电连接。
[0010]在第一方面一种可能的实施方式中，多个第一导电块在相交的第一方向和第二方向上呈阵列分布，第二导电块位于第二方向上相邻的第一导电块之间。
[0011]在第一方面一种可能的实施方式中，信号线设置于驱动器件层内，第二导电块位于信号焊盘背向衬底的一侧，桥接线位于第二导电块背向衬底的一侧。
[0012]在第一方面一种可能的实施方式中，桥接线通过多个第二导电块与同一个拼接区内的信号焊盘电连接。
[0013]在第一方面一种可能的实施方式中，显示面板还包括：
[0014]第一遮光层，设置在驱动器件层背向衬底的一侧，并且填充于相邻导电块之间；
[0015]第二遮光层，设置在第一遮光层背向衬底的一侧，并且填充于相邻微发光二极管之间，且覆盖桥接线。
[0016]第二方面，本申请实施例提供一种显示面板的制备方法，包括：
[0017]提供至少两个显示单元基体，显示单元基体包括拼接区和非拼接区，显示单元基体包括信号线，非拼接区包括多个微发光二极管，拼接区未设置微发光二极管，拼接区设置
有与信号线电连接的信号焊盘；
[0018]提供至少一个辅助拼接单元，辅助拼接单元包括桥接线以及多个微发光二极管；
[0019]将至少两个显示单元基体拼接，使至少两个显示单元基体的拼接区相邻，两个相邻的拼接区构成拼接辅助区，得到显示面板基体；
[0020]将至少一个辅助拼接单元与显示面板基体拼接，使桥接线与拼接辅助区的信号焊盘电连接，得到显示面板。
[0021]在第一方面一种可能的实施方式中，在提供至少两个显示单元基体之前，方法还包括：
[0022]制备至少两个显示单元基体；
[0023]制备显示单元基体的步骤包括：
[0024]在衬底的一侧形成驱动器件层，驱动器件层包括信号线；
[0025]在拼接区且驱动器件层背向衬底的一侧表面形成与信号线电连接的信号焊盘；
[0026]在驱动器件层背向衬底的一侧形成导电块，导电块包括第一导电块和第二导电块，第二导电块与信号焊盘电连接；
[0027]在非拼接区设置多个微发光二极管，使微发光二极管与第一导电块电连接。
[0028]在第一方面一种可能的实施方式中，在非拼接区设置多个微发光二极管之前，方法还包括：
[0029]在驱动器件层背向衬底的一侧形成第一遮光层，第一遮光层填充于相邻导电块之间。
[0030]在第一方面一种可能的实施方式中，，在非拼接区设置多个微发光二极管之后，方法还包括：
[0031]在非拼接区且在第一遮光层背向衬底的一侧形成第一子遮光层，第一子遮光层填充于相邻微发光二极管之间。
[0032]在第一方面一种可能的实施方式中，第一导电块背向衬底的表面和第二导电块背向衬底的表面在同一平面。
[0033]在第一方面一种可能的实施方式中，在提供至少一个辅助拼接单元之前，方法还包括：
[0034]制备至少一个辅助拼接单元；
[0035]制备辅助拼接单元的步骤包括：
[0036]在临时基板的一侧形成牺牲层；
[0037]在牺牲层背向临时基板的一侧设置多个微发光二极管；
[0038]在牺牲层背向临时基板的一侧形成桥接线。
[0039]在第一方面一种可能的实施方式中，在牺牲层背向临时基板的一侧形成桥接线之前，方法还包括：
[0040]在牺牲层背向临时基板的一侧形成第二子遮光层，第二子遮光层填充于相邻微发光二极管之间；
[0041]在牺牲层背向临时基板的一侧形成桥接线，包括：
[0042]在第二子遮光层背向临时基板的一侧形成桥接线。
[0043]在第一方面一种可能的实施方式中，在第二子遮光层背向临时基板的一侧形成桥
接线之后，方法还包括：
[0044]在第二子遮光层背向临时基板的一侧形成第三子遮光层，第三子遮光层暴露出微发光二极管的电极以及桥接线。
[0045]在第一方面一种可能的实施方式中，第三子遮光层背向临时基板的表面、微发光二极管的电极背向临时基板的表面以及桥接线背向临时基板的表面在同一平面。
[0046]在第一方面一种可能的实施方式中，第二子遮光层和第三子遮光层的总厚度等于第一子遮光层的厚度。
[0047]在第一方面一种可能的实施方式中，牺牲层具有粘性。
[0048]在第一方面一种可能的实施方式中，牺牲层的材料包括光解胶或者热解胶。
[0049]在第一方面一种可能的实施方式中，将至少一个辅助拼接单元与显示面板拼接，使桥接线与两个拼接的拼接区的信号焊盘电连接，得到显示面板，包括：
[0050]将至少一个辅助拼接单元的微发光二极管与拼接辅助区的第一导电块电连接，将桥接线与第二导电块电连接；
[0051]去除临时基板和牺牲层，得到显示面板。
[0052]第三方面，本申请实施例还提供一种显示装置，包括如第一方面实施例的显示面板。
[0053]根据本申请实施例提供的显示面板及其制备方法，通过在显示单元的拼接区设置与显示单元电连接的信号焊盘，并在拼接辅助区内设置跨接相邻拼接区内的信号焊盘的桥接线，从而实现相邻显示单元的信号线的电连接，也就是实现相邻显示单元的电气连接，使得至少两个显示单元可以共用一个驱动电路，从而解决成本较高的问题。
附图说明
[0054]下面将参考附图来描述本申请示例性实施例的特征、优点和技术效果。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，包括：至少两个显示单元，所述显示单元包括拼接区和非拼接区，所述至少两个显示单元的所述拼接区相拼接并构成拼接辅助区，所述显示单元还包括信号线，所述拼接区设置有与所述信号线电连接的信号焊盘；桥接线，设置于所述拼接辅助区，与所述信号焊盘电连接，以使两个所述显示单元的所述信号线连通。2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：衬底；驱动器件层，位于所述衬底的一侧，所述信号焊盘位于所述驱动器件层背向所述衬底的一侧表面；多个导电块，位于所述驱动器件层背向所述衬底的一侧，所述导电块包括第一导电块和第二导电块，所述拼接区和所述非拼接区均设置有所述第一导电块，所述第二导电块位于所述拼接区；多个微发光二极管，所述微发光二极管与所述第一导电块电连接，所述桥接线通过所述第二导电块与所述信号焊盘电连接；优选的，多个所述第一导电块在相交的第一方向和第二方向上呈阵列分布，所述第二导电块位于所述第二方向上相邻的所述第一导电块之间。3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述信号线设置于所述驱动器件层内，所述第二导电块位于所述信号焊盘背向所述衬底的一侧，所述桥接线位于所述第二导电块背向所述衬底的一侧。4.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述桥接线通过多个所述第二导电块与同一个所述拼接区内的所述信号焊盘电连接。5.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：第一遮光层，设置在所述驱动器件层背向所述衬底的一侧，并且填充于相邻所述导电块之间；第二遮光层，设置在所述第一遮光层背向所述衬底的一侧，并且填充于相邻所述微发光二极管之间，且覆盖所述桥接线。6.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：提供至少两个显示单元基体，所述显示单元基体包括拼接区和非拼接区，所述显示单元基体包括信号线，所述非拼接区包括多个微发光二极管，所述拼接区未设置微发光二极管，所述拼接区设置有与所述信号线电连接的信号焊盘；提供至少一个辅助拼接单元，所述辅助拼接单元包括桥接线以及多个微发光二极管；将至少两个所述显示单元基体拼接，使至少两个所述显示单元基体的所述拼接区相邻，两个相邻的所述拼接区构成拼接辅助区，得到显示面板基体；将至少一个所述辅助拼接单元与所述显示面板基体拼接，使所述桥接线与所述拼接辅助区的所述信号焊盘电连接，得到所述显示面板。7.根据权利要求6所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在所述提供至少两个显示单元基体之前，所述方法还包括：制备至少两个所述显示单元基体；
制备所述显示单元基体的步骤包括：在衬底的一侧形成驱动器件层，所述驱动器件层包括所述信号线；在所述拼接...

【专利技术属性】
技术研发人员：李云泽，李洋，万宝红，钱先锐，黄飞，
申请(专利权)人：成都辰显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：